2018开年，三星正式对外公布了旗下最新款旗舰级移动处理器——Exynos 9810。
全新的Exynos 9810这次不仅补齐了长久以来Exynos处理器在基带支持方面的短板，还在硬件性能、AI应用等层面进行了大幅度的升级，颇有点“拳打高通，脚踢苹果”的意味。而就在本次CES 2018展会上，Exynos 9810也正式亮相，同时预计它将会被搭载到即将发布的新旗舰上。
下面，咱们就从官方公布的信息层面，对这款芯片进行一个简单的梳理。
三星在官网页面公布了Exynos 9810主要配置信息以及相关技术特性
先来看看三星Exynos 9810和前代旗舰Exynos 8895以及骁龙845在配置方面的对比：
“采用扩展流水线并提高缓存内存架构，单核性能提高了两倍，多核性能相比前一代提升了40%。”
三星官方的新闻稿用了简单的一句话概括了Exynos 9810在CPU性能方面的提升。
为了方便大家理解，我在这里将官方的表述直接量化为Geekbench的跑分结果。按照之前的测试数据来看，搭载了Exynos 8895芯片的三星S8手机的单核跑分成绩在2000+左右，多核成绩为7000+。
照此推断，Exynos 9810的单核成绩肯定会超过4000，而多核成绩更是有望破万！这是什么水平？这个跑分成绩已经将近日曝光的高通骁龙845处理器跑分成绩甩在身后（单核2400，多核8300），已经能够和目前性能最强的苹果A11处理器的跑分成绩比肩。
根据此前8895的跑分成绩，可以很轻易的量化出9810的核心性能
为什么Exynos 9810这么强？实际上三星上面的那句表述中已经解释了原因，其实最主要归结于一点：自主架构。
或许你不知道，Exynos可能是目前仅有的两款采用完全自主架构的SoC（另一款是苹果的A系列）。高通是一个例外，它的旗舰级芯片骁龙835、845采用了“半定制架构”，即是在ARM公司提供的公版架构的基础上稍加修改而来的。而包括MTK、海思在内的其他移动处理平台厂商，基本都是直接拿来公版架构用，也就是大家平时在了解处理器CPU性能时经常听到的A75、A73、A55、A53......
骁龙845的CPU部分采用了“半自主架构”，即是在ARM公版架构的基础上改进而来
再往深了说，所谓的CPU架构，实际上就是CPU核心的设计方案，你可以把它理解为一套完整的芯片电路设计图。自主架构就是ARM公司只提供指令集授权，CPU的架构设计由厂商自己来搞定。非自主架构则是指厂商直接从ARM那里拿来完整的架构方案，然后进行制造。
显然，二者对于厂商的技术要求是完全不一样的。但是也正是因为自主架构的特殊性，厂商如果在这方面获得突破就很有可能带来处理器性能的大幅度提升。
回到Exynos 9810，它采用4+4核心Big.Little设计，它的四颗大核就是采用了三星第三代自主研发CPU架构：Exynos M3。
可以看到，M3的核心频率达到了2.9GHz，小核A55的核心频率也达到了1.9GHz。从理论上讲，更高的核心频率肯定是能带来更强的性能表现的。而实际上从M1开始，三星Exynos处理器的CPU性能无论是单核还是多核都是要超过同时期的高通骁龙旗舰芯片的。
比如Exynos 8895之于骁龙835，Exynos 8895之于骁龙820。也就是说，Exynos 9810的CPU性能相较前代产品获得大幅提升的说法，所言非虚。
如果说CPU性能的提升多少还有一些情理之中的话，那么Exynos 9810这次在基带方面的提升就有点意料之外了。
长久以来，基带的问题可以算是三星Exynos系列处理器永远的痛。手机基带一般指的就是基带芯片，最主要的功能就是负责手机与移动通信网络基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而三星Exynos处理器此前最大的问题就是对网络制式的支持不足，特别是对于CDMA制式的支持。这也是此前，面对中美两大主力市场，三星的旗舰都不得不采用高通处理器的主要原因。
而这一次，Exynos 9810彻底解决了基带方面的“历史遗留问题”：实现了对全网通的支持。
Exynos 9810最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps
事实上，去年7月底，三星就宣布推出了全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。同时通过eLAA技术（聚合授权与非授权频谱），能够让运营商更有效的利用手头的频谱资源。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps。此次的Exynos 9810正是搭载了这款三星最新的自主研发的基带芯片。
横向对比来看，三星这次在基带方面的算是“一雪前耻”。不仅补齐了全网通，甚至还在最关键的载波聚合（CA）技术上实现了反超。Exynos 9810支持的六载波聚合（6CA）,不仅超过了骁龙845的5CA，也超过了一直在基带技术方面引以为傲的华为麒麟970。可以说，三星在基带方面这次彻底打了一个“翻身仗”
图形性能方面，Exynos 9810搭载ARM Mali-G72 MP18。由于采用的是公版架构，所以其性能推算也变得非常容易。以同样采用了Mali-G72架构的麒麟970 为参照，可以推算出18核心的Exynos 9810在GPU性能上肯定是要强过12核心的麒麟970的。而考虑到麒麟970的GPU性能大致骁龙835相当（前者稍弱），所以Exynos 9810在GPU性能上应该是要强过骁龙835的。
值得注意的是，之所以我说“应该”，是因为尽管和麒麟970相比，Exynos 9810在GPU方面多出了50%的核心数量，但核心频率方面却是低于麒麟970。事实上三星在一直以来在GPU方面都是采用“多核心，低频率”的理念（主要是出于功耗考虑）。所以，普遍预计Exynos 9810的GPU频率依然会维持在700Mhz左右。
如此一来，Exynos 9810在面对采用了Adreno 630核心的骁龙845时，Exynos 9810就没有还手之力了。因为骁龙845的GPU性能和能效比与骁龙835相比均提升了30%。
可以说，在GPU方面，Exynos 9810这次似乎不像其在CPU和基带方面提升的那么激进，甚至显得稍微有点“落后”。这是为何？
官方的一份招聘启事显示，三星的自研GPU正在紧锣密鼓的开发当中
我注意到，三星早在去年五月的时候就宣布要自研GPU。而今年七月份，三星官方的一份招聘启事显示，三星在位于美国奥斯丁和圣何塞的设计团队正在紧锣密鼓地进行GPU的开发和定制工作。只不过，可能三星自家的GPU没有赶上Exynos 9810的发布，也就是说Mali-G72 MP18实际上有可能只是一份过渡或者是替代方案。
聊完了“三驾马车”，再来说说“AI”。
从2017年开始，苹果、谷歌、华为等巨头纷纷在手机AI应用层面发力。高通也宣布在全新的骁龙845带来了近三倍的AI整体性能提升。傻子都知道，2018年，各家一定会围绕AI技术的应用展开新一轮的角逐。人脸识别、智能语音、AI算法拍照等等这样运用在手机之上的人工智能技术逐渐成为智能手机新的卖点。面对这样的大环境，三星自然不可能掉队。
AI配置方面，苹果和华为走的是独立AI芯片的路子，相对而言性能更强
目前关于Exynos 9810在AI方面的应用更多体现在应用层面，比如可快速识别照片和智能分类，以及3D混合人脸识别功能。根据目前已经披露的信息，Exynos 9810应该是采用了和高通骁龙845类似的异构计算方案，将AI任务智能分配到CPU、GPU上。从这一点来看，其AI性能应该要弱于采用了独立AI芯片的麒麟970和苹果A11。
不过，这只是理论上的性能表现，AI更多地还是要体现在应用层面。就拿去年三星推出的重磅产品——Bixby来说，三星不仅专门为其召开了一场发布会，甚至还将它定义为“下一代交互方式”。可以看到AI正在成为三星未来发展战略的重中之重，作为今年的主力移动平台Exynos 9810一定会在AI应用层面做出更多的尝试。
视频拍摄上，Exynos 9810最大的亮点便是支持120fps的4K视频录制
至于其他方面，诸如ISP以及多媒体，Exynos 9810和骁龙845处理器都差别不大。Exynos9810单摄最高支持2400万像素，骁龙845单摄最高支持3200万像素，双摄两者最高都只支持1600万像素。视频拍摄上，Exynos 9810支持120fps的4K视频录制，而高通只支持60fps的4K HDR视频录制，但还支持更高fps的慢速视频拍摄。
最后，回答一个大家关心的问题：即将发布的国行S9系列会不会上Exynos 9810？
应该暂时还不会。解决了基带问题之后，Exynos 9810自然可以顺理成章的进入中美市场。但根据目前供应链的消息，首批骁龙845的订单大部分都被三星S9拿下，这批货应该是为了中美两大市场准备的。不过，如果国行S9系列最终依然搭载了骁龙845，那么韩版、欧版S9或许会很受国内用户欢迎。
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之前我们已经无数次给大家科普，在这里我不介意再重复一遍： “轻薄和性能是天生对立的关系，如果你既要轻薄又要性能，那就必须得加钱。”
在5G时代云服务来临之前，这句话一直生效。
不过还是有不少厂商不信邪的，最典型的就是炫龙旗下的轻薄游戏本耀7000，只要5700元不到就能买i5+1050ti的轻薄游戏本，虽然和真正的万元级产品在厚度和重量上依旧有不小差距，但至少给低预算消费者看到了希望。
那么今天并不是要开炫龙表彰大会，我们的主角是一款价格同样很低，甚至品牌还比炫龙好的轻薄游戏本，但是它目前却被遗忘在角落里了。
这究竟是怎么回事呢？
今天我们就来简单分析一下：
微星 GF63 8RD-006CN
它的配置如下：
i5-8300H 处理器
GTX1050Ti 4GB 独立显卡(Max-Q)
8GB 内存
128GB 固态硬盘
1TB 机械硬盘
15.6寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
厚 21.7mm
重 1.86kg
目前售价6499元
它的优缺点如下：
优点！
1、整机相对比较轻薄
2、更新了窄边框工艺，微星旗下少见的窄边框本
3、满载时的噪音表现还不错
缺点！
1、高负载时CPU性能释放很保守且无法解锁
2、散热规格较小，散热表现一般
3、固态硬盘性能一般
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
底盖上部接合得比较牢固，揭开时容易弄断卡扣，需要控制好力道。
8GB内存已经足够日常使用，注意内存是单通道，机器有两个内存插槽，如有需要可自行加装内存。
固态是128GB的三星PM871b，SATA速率，性能一般。 机器的插槽支持pcie 3.0 x4 NVME固态硬盘，如有需要可自行更换。
【购买建议】
1、喜欢窄边框工艺的游戏本
2、需要主流价位游戏本中较便于携带的
3、对微星品牌有信仰
微星一般仅在万元以上的高端笔记本中采用窄边框工艺，这台是少见的低价位窄边框新品。
也正是因为窄边框的设计，机身的尺寸有所减小，重量与厚度也属于同类产品中较适合携带的。
不过可能是微星第一次尝试做低价位的轻薄游戏本的原因，它的散热设计得并不好， 表面温度普遍偏高，且性能释放比较保守，稍后我们会详细分析一下。
噪音方面，它的满载人位分贝值为43dB，在游戏本中属于主流偏好的水准。
如果你对便携性有一定的要求，并且非常喜欢微星的游戏范儿，那么这台电脑是一个选择。
但如果希望有更好的散热和性能体验，那么这种轻薄游戏本并不适合你。
【猪王的良心结语】
上图是微星GF63 8RD-006CN的拆机实拍图，3热管单风扇的组合。
CPU配备了两根细热管，GPU配备了一根又粗又长的热管，机器顶部和正面左侧各有一个出风口。如今单风扇散热的游戏本相对比较少见。
室温26℃
反射率1.00
在满载状态下，CPU温度最高93℃，最终稳定在85度左右，功耗25W，频率维持在2.3GHz。
显卡温度最高83℃，频率1088MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为52℃，WASD键位区在39℃附近，方向键42.6℃，腕托温度为36℃。
总的来说，微星GF63 8RD-006CN这台电脑的散热表现一般。
GF63将CPU的功耗锁定在25W，在PL2时间内才能维持45W。 无论是stress CPU、stress FPU还是跑分 （R15等）,只要过了PL2时间，CPU功耗就会锁定在25W。
然后我们尝试更新BIOS、XTU直接解锁功耗、甚至开启BIOS隐藏选项关闭C1E等操作，最终还是无法解开功耗墙。
CPU锁功耗，GPU又是Max-Q版的1050Ti，即便如此， 这台电脑双烤时CPU和GPU也双双达到80度以上 。
分析原因， 可能是因为在整个烤机的过程中，风扇转速较低，达不到最大转速 ，只有在官方控制软件中手动更改风扇模式才能让风扇最大转速运行。
表面温度也彻底暴露了机器散热设计的弊端——没有强大的散热能力或者良好的风道，CPU和GPU的发热会直接影响键盘区域的温度。
即使是靠近风扇的WASD键位区，温度也达到了39.3度，只能说相对于高发热区域，这个温度比较低了。
这些年玩遍了各种品牌的游戏本，我发现台湾企业发售的游戏本有一个很有趣的现象，那就是 “高端给力，低端乏力”
以华硕举例，低端游戏本飞行堡垒系列已经让我们无力吐槽了，而高端ROG系列则一款比一款刚猛。
再看宏碁，虽然宏碁品牌整体颓势，但本次CES上，宏碁依然发布了高端掠夺者系列新品游戏本，那低端呢？暗影骑士竞争力太低了。
然后是技嘉，高端Aero15和雕牌Aorus系列都很有特色，低端它们索性就不做了！祖国大陆压根不卖，台湾地区卖蓝天低端模具贴牌
最后是今天的主角微星，高端GT、GS各有特色，但低端的GP、GL系列其实就是GE系列模具的简配版，好不容易针对低价位推出新模具GF系列散热又不给力，这些电脑的实力也就比隔壁飞行堡垒强点儿了。
在我看来，所有台企OEM在做主流价位的游戏本时，都凸显出一个词—— 敷衍了事 。
消费者也不是傻子，这些年5000~9000价位联想、惠普卖那么好，不就是因为产品给力吗？
狼吃肉，狗吃屎。优胜劣汰是生存法则，趁着5G时代的到来和GTX20系显卡的发布，台企内部应该要呼唤狼性，做好每一款电脑，争取每一个客户，这样才能在大品牌中做到独树一帜。
猪王二手
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