一年一度的COMPUTEX 2024正式开幕，此次展会上微星带来了两款全新主板MAG X870 TOMAHAWK WIFI以及PRO X870-P WIFI，专门针对新一代锐龙9000系列处理器推出，除了用料继续升级外，还采用了全新便捷DIY拆装设计。
如上图左边黑色型号就是MAG X870 TOMAHAWK WIFI，右边白色型号则是微星PRO X870-P WIFI。根据现场的参数表可知，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI这次采用了14+2+1供电模组，核心配备80A SPS供电MOS设计，此外配备PC5e 5.0插槽、5G有线网口，WIFI 7无线网卡以及USB 4 C口设计。同时这款主板DIY快捷安装能力提升，尤其是配备免螺丝安装的M.2装甲，加上M.2本身的免螺丝安装按钮，真正实现M.2全套免螺丝安装。针对显卡拆装上，微星升级了EZ PCIe Release，主板右侧提供一个按钮，按住后只需一根手指，即可轻松拆卸大型显卡。还有针对WIFI天线的EZ天线设计。
微星PRO X870-P WIFI配备14+2+1供电模组，单相60A SPS供电MOS设计，根据微星之前的系列定位，这款主板将会是性价比极高的入门超频主板。扩展和网络上，同样搭载PC5e 5.0插槽、5G有线网口，WIFI 7无线网卡以及USB 4 C口。便捷DIY上没有EZ PCIe Release，但是免螺丝安装的M.2装甲按钮都有。
除了这两款面向全新AMD平台的主板，微星再展台还展示了下一代英特尔平台的主板，不过没有放出过多信息，名称代号都不知道，只知道来自刀锋系列并且搭载DIY便捷设计，将在2H24季度面世，而英特尔公司首席执行官帕特·基辛格来到微星展台给这款主板进行了签名。
除了主板外，微星还展示了MEG Ai1600T PCIE5这款旗舰级电源，这款电源可相当猛，通过了目前80 PLUS标准最高的钛金认证，意味着其负载功率100%时转换效率超过90%。这次MEG Ai1600T PCIE5电源采用SiC-MOSFET和交错式PFC，以提高功率校正的稳定性和效率，并且配备了两个原生12V-2x6接口，为AI计算使用做好了未来准备。
此外，微星还推出了新的MPG GS系列电源，它符合ATX 3.1标准，并配备了两个12V-2x6连接器。MPG GS系列有1200W、1000W和850W三种型号，将于2024年底面世，为用户提供适合特定功率需求的选择。这款新电源旨在最大限度地减少风扇的噪音问题。附带的电缆设计为扁平形状，电缆接头为黄色，便于电缆管理。
Modern AM273Q AI这次也亮相COMPUTEX 2024。款产品属于微星商显系列，是一款商用一体机，不仅采用环保材料打造，还搭载MSI软件Power Meter，具有一键节能、计算碳排放量和电费估算等功能。除此之外，这款一体机配备Intel AI人工智能加速NPU处理器以，具有强大的AI算力，可以胜任时下一些AI应用软件的需求。
在水冷上，微星展示了MPG CORELIQUID 系列全新水冷，与主板一样，为了便于用户便捷安装，微星在水冷上也做了EZ DIY设计。首先采用了支持Intel和AMD插槽的UNI支架，将水冷块与散热风扇之间的连接简化为一根电缆，这下安装就很方便了。而用料上升级为了4.3英寸IPS面板，可以更清晰显示更多内容。
微星还展出了全新的中塔式PC机箱MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ，共黑白两种颜色，前置面板采用了钻石切割的开孔设计，配备装2个160mm ARGB PWM风扇，后面板则安装1个120mm PWM风扇，将于年底发布。
此次COMPUTEX 2024，微星再次展示了其在高性能硬件领域的深厚底蕴与创新精神，通过一系列集先进技术、高效能与用户友好设计于一身的产品，不仅满足了从发烧友到商业用户的各种需求，也为即将到来的AI计算时代奠定了坚实的基础。微星不仅在主板设计上持续引领市场走向，更是在电源、显示器、水冷及机箱等领域展现出卓越的创新力，让大家充满期待。
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在三代锐龙上市以后，主板厂商都准备了超高规格的X570主板以应对三代锐龙的负载压力。微星这次也全系类加持了X570主板，其中超神GODLIKE系列也没有缺席，MEG X570 GODLIKE就是这次微星X570系列中的旗舰主板。
作为微星目前消费级主板的定点，MEG X570 GODLIKE除了拥有看似令人望而却步的售价，自身的硬件素质和实际表现却不能小视，为了方便大家的阅读，先带大家看一下这款主板的特点和适宜人群。
01微星MEG X570 GODLIKE怎么样？
特点：用料充足，供电规格高，板载双Killer网卡，拥有独立万兆网卡，支持4根PCIe x16长插槽，BIOS设计出色，颜值爆表。
微星MEG X570 GODLIKE
适宜人群：超频进阶玩家，微星龙魂信仰玩家，对售后要求高的用户，需要组4路显卡的用户。
02微星MEG X570 GODLIKE外观一览
与前几代GODLIKE系列一样，这次MEG X570 GODLIKE在外观上仍是黑色PCB装甲主体，辅以银白色的文字和LOGO点缀，而与以往不同的是，这次GODLIKE将CPU供电部分的VRM装甲与南桥的散热装甲串联了起来，并通过一个延伸式散热导管连接，毫无违和感。
微星MEG X570 GODLIKE
在CPU散热装甲上， 是熟悉的GODLIKE LOGO，支持最新的微星Mystic Light Infinity II灯效系统，可以通过灯控软件自定义灯光设定，打造自己喜欢的电竞氛围。
VRM散热装甲
这次三代锐龙修复了内存延迟的问题，同时能够支持更高频率的内存，微星MEG X570 GODLIKE则拥有4×DDR4 最高4800 +MHz频率的内存插槽，最大支持128GB，同时插槽都装备了金属保护装甲，防止内存插拔意外造成损坏。
内存插槽
微星MEG X570 GODLIKE的拓展性一直被人津津乐道，4根PCIe x16长插槽是这个系列的标配，而且都装备了金属保护装甲。要注意的是只有最靠近CPU的那根插槽是x16模式，低二根和第四根是x4模式，很神奇，第二根则X8模式，是用三代锐龙的时候支持PCIe 4.0.
显卡插槽
在这些显卡插槽周围是三个支持 PCIe 4.0的M.2 插槽，都装备微星独特的冰霜散热装甲，而同样要注意的也是规格，中间的那根M.2 插槽支持2242/ 2260/ 2280的SSD，而上下两根都可以支持到2242/ 2260/ 2280/ 22110大小、
M.2 插槽
接下来咱们在看一眼南桥部分。因为X570芯片组的巨大发热量，各家都为芯片组准备了额外的小风扇辅助散热。而微星在风扇也做了特殊设计采用专利风扇和双滚珠轴承设计，能更好更高效的排出热量。
M.2 插槽
最后在外观部分咱们来看一眼I/O区域。微星MEG X570 GODLIKE准备了两个USB 3.2 GEN1接口，其中下方的可以用于BIOS升级，此外还有4个USB 3.2 GEN 1接口，一个为TYPC模式，还有一个一个千兆网络接口，一个2.5Gb网络接口。此外还剩下一个6.3mm音频口，和5个常规的3.5mm接口，最重要的是一个Killer Wi-Fi 6 AX1650无线WIFI模块。
I/O区域
最后在I/O区域还有两个BIOS按钮，一个用于清除CMOS，一个用于BIOS升级的Flash BIOS按钮，配合旁边专用USB接口，不用CPU也可以进行BIOS升级。
03微星MEG X570 GODLIKE硬件水平
微星MEG X570 GODLIKE保持着高规格的硬件素质，首当其冲的就是其供电设计这块。
微星MEG X570 GODLIKE
微星MEG X570 GODLIKE使用了18相供电设计，细分为14+4相，14相供给CPU还有4相给SOC外围供电，在PWM主控上选择了IR35201，而且使用了Dr.MOS，MOSFET为TDA21472，倍相芯片为IR 3599，可以看到规格非常的高。
PWM主控
14+4相供电
微星MEG X570 GODLIKE在网卡芯片上也一如既往的高规格，使用了Killer E2600千兆网卡芯片，同时2.5Gb网络接口也是由Killer E3000芯片控制，CPU插槽下方还有双BIOS芯片，而双BIOS芯片、双Killer网卡设计也是GODLIKE系列的标配。
双Killer网卡
监控I/O芯片上微星MEG X570 GODLIKE使用了Nuvoton NCT6797D。
监控I/O芯片
音频芯片上，这款主板也是用了目前最高规格的ALC 1220芯片，而且与网卡一样也是双Realtek ALC 1220芯片设计。
音频芯片
这一代X570芯片组。
570芯片组
04微星MEG X570 GODLIKE跳线
在CPU供电上，这款主板准备了8+8PIN的供电接口。
8+8PIN的供电接口
内存旁边，这款主板提供了一个12V RGB接针，CPU_FAN和一个风扇接针也在这里，此外还有一个T_SEN温度感应接针和故障监视板。
接针
在主板供电旁边是一个USB 3.2 Gen2 Type-C跳线接口。
USB 3.2 Gen2 Type-C跳线接口
这款主板准备了六个SATA接口，此外还有两个USB 3.2 Gen1接口。
SATA接口
在主板芯片组下方微星准备了3个DIY快捷按钮，除了常规的开机重启按钮，还有一个用于预设超频的GAME BOOST 按钮，而清除 CMOS功能跳线和两个USB 2.0跳线也在旁边，
DIY快捷按钮
05微星MEG X570 GODLIKE配件
GODLIKE系列配件自然非常丰富，这款主板也少不了。
配件
除了常规的线材以及拓展网卡，微星还一如既往的准备了一个10G Super LAN独立万兆网卡和一个M.2 转接卡。
独立万兆网卡
M.2 转接卡
06BIOS设计
本次微星一如既往的延续了高规格BIOS设计，界面清晰，功能强大，包含了各种进阶玩法，玩家可以通过超频进一步提升游戏体验。
主界面
OC超频
电压设置
PBO
BIOS更新
超频预设
温度监控和风扇调整
如果想要获得更好的游戏体验，建议把内存XMP模式打开。最后提醒一下大家要随时注意BIOS的更新，这样一些可以避免一些漏洞的侵害，体验全新的功能设计。
07实战测试
测试平台
为保证此次评测能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台采用AMD Ryzen 9 3900X、AMD Radeon RX 5700 XT显卡、芝奇皇家戟 RGB 16GB DDR4 3600（2x8GB）内存、海盗船MP600 NVMe SSD固态、散热器为超频三偃月240RGB。内存设置打开XMP，频率为3600MHz，时序为C16-16-16-36
CINEBENCHR15：
CINEBENCHR15
在CINEBENCHR15的测试中，AMD Ryzen 9 3900X多核心得分为3081分，而单线程得分为210。
CINEBENCHR20：
CINEBENCHR20
在CINEBENCHR20的测试中，AMD Ryzen 9 3900X多核心得分为6860分，而单线程得分为510分，微星MEG X570 GODLIKE能让三代锐龙尽释潜能。
SuperPI：
SuperPI
SuperPI是一款计算圆周率的软件，考验处理器的单核性能，分数越小处理器单核性能越强。微星MEG X570 GODLIKE下的AMD Ryzen 9 3900X已经进入了接近了9，达到了9.242，除了三代锐龙本身的优化，这款主板也功不可没。
FritzChessBenchmark：
FritzChessBenchmark
FritzChessBenchmark考验的是处理器多线程大规模科学运算能力，最多支持16线程。AMD Ryzen 9 3900X得分为29938，几乎达到了极限。
TimeSpy：
TimeSpy
TimeSpy（TS）是第一个针对DX12的独立第三方基准测试工具，整个引擎完全基于DX12设计，可充分压榨显卡的DX12性能。AMD Ryzen 9 3900X物理得分为12031。
FireStrike：
FireStrike
在新3DMARK中，为用户提供了基准测试和功能测试等多项功能。在基准测试中，包括我们熟悉的FireStrike（FS），AMD Ryzen 9 3900X物理得分为28840，发挥的很不错。
PCIe 4.0测试：
这次三代锐龙支持PCIe 4.0技术，而3D MARK也加入了响应的测试项目，分数普遍为20-30GB/s以内。
微星MEG X570 GODLIKE这款主板上的PCIe 4.0带宽测试为23.80GB/s，分数正常。那么接下来我们看看PCIe 4.0的固态能有怎么样的表现？
PCIe 4.0固态跑分
在微星MEG X570 GODLIKE上PCIe 4.0超高带宽的加持下，固态的读取速度轻松的就突破了5000MB/s的大关，达到了5001.7MB/s，而写入也达到了4238.3MB/s，比PCIe 3.0进步很大。
内存测试：
内存测试
因为延迟问题基本得到了解决，三代锐龙获得了更高内存频率的加持，这对游戏效果有很显著的影响，而现在三代锐龙最佳的频率范围是3600MHz-3900MHz之间。
游戏测试：
在测试中我们选用了游戏《孤岛惊魂5》这款3A大作，画面选项均为预设最高，分辨率为2k和1080p，使用游戏自带BENCHMARK进行测试。
1080p
2k
在微星MEG X570 GODLIKE上，3900X和5700 XT合作已经达到了2K 100帧，各方面你硬件协调的都很好，性能得到了充分的发挥。
07拷机和总结
最后我们仍用AID64对微星MEG X570 GODLIKE进行拷机的实验，看看这款主板能不能抗住高负载应用的压力，我们借助还AMD官方Ryzen Master软件，一起对温度做了监控，Ryzen Master更新到最新版本之后已经可以能支持中文。
拷机
在双拷的压力下，这款主板表现得非常出彩，能撑得住高负载3900X的压力，拷机用时1个小时左右，二极管的温度为95℃左右，没有出现卡机、花屏等情况。
总的来说，这款售价7777元的超神板，表现可圈可点，但是高昂的售价仍不是一般用户用的起的，但这款主板有着令人惊叹的售后，购买之后可以加入微星超神俱乐部，享受各种福利待遇。
MEG X570 GODLIKE
而且从双BIOS、双网卡以及14+4相供电都能看出微星的用心程度和舍得堆料的意志，当然超高的颜值也是MEG X570 GODLIKE的加分项，无愧于超神之名，
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