| 责编：王冬奇
Pavilion系列已经是惠普旗下的一个老产品线了，随着ENVY系列的重新变革，Pavilion系列也有所改变，采用全新的外观设计以及硬件配置，以全新的面貌展现在我们面前。我们可以看到新Pavilion产品与新ENVY产品在设计上有着极为相似的理念，可以理解为本是同根生。
经典的银黑配色设计，结合类西装纹理和黑色类金属拉丝材质的点缀，使得其外形沉稳中略带点时尚，这也是延续了今年惠普消费类产品的设计元素。该系列机型还增加了烈焰红和精英白两种不同的配色设计，为整个系列更添时尚光彩，同时也为该价位段笔记本产品重新树立了标杆机型。
改头换面新形象 惠普新Pavilion 14评测
除了抢眼的外形设计以外，新Pavilion 14同样拥有主流的硬件配置。它们普遍搭载了全新英特尔酷睿i5/i7处理器，结合标配4GB容量内存，能够带来强大的运算性能和多任务处理能力。最新的NVIDIAGT 830M独立显卡，结合2GB大容量独立显存，则可带来更加出色的视频处理性能。
这款产品整个机身采用了高强度工程塑料打造，相对ENVY的闪亮配色显得更加沉稳一些，第一眼的整体外观感受还是不错的。造型方面虽然中规中矩，但是整体的品质感和时尚感都很突出，尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。
惠普新Pavilion14整体设计风格
顶盖纹路与LOGO
机器的顶盖部分采用了喷砂工艺，银白的表面还附有类似西装纹理的装饰，在触摸手感方面有着不错的表现；中间的“hp”LOGO部分采用不同配色，可以看到它在整个顶盖上显得格外耀眼。
机身周边的线条设计
惠普新Pavilion 14在细节方面也下了很大的功夫，包括每个角度，不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉，下沉式的转轴开合角度达到了135°，手滑的阻尼可以让人单手开合。
屏幕开合最大角度的样子
机身底部设计
惠普新Pavilion 14键盘面类似金属拉丝的表面也很有质感，不容易划伤但容易沾染指纹，虽不像ENVY系列的阳极氧化铝那么出众，但也算是给人返璞归真的感觉，这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中，这样较为朴实的设计实属少见。
惠普新Pavilion14使用了一块14英寸的LED背光显示屏，分辨率1366×768，在屏幕的边缘还有一层防装胶条，带给屏幕更好的物理保护。在键盘顶端位置设计了扬声器，由于采用了Beats Audio音效系统，因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升，尤其是在低音的表现上更为突出，这也是Beats最擅长的地方。
正面设计
扬声器及Beats Audio认证标识
新Pavilion 14的键盘键帽体积虽然不算大，键程稍短，好在按键很有弹性，整体的敲击感比较到位。此外，键帽的表面采用了磨砂涂层，因此手指有很好的触感，如果键帽表面能够有一定的下凹弧度，以达到贴合手指肚的人体工程学设计的话，相信整体的使用感受会更加出色。
键盘设计
触摸板设计
在新Pavilion 14机身两侧，配置了各种常用的接口。我们从机身左侧可以看到一个电源接口及电源指示灯、一个RJ-45接口、散热出风口、一个HDMI接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。
机身左侧接口配置
机身右侧接口配置
新Pavilion 14的机身右侧配有一个笔记本锁锁孔、DVD光驱、一个USB3.0接口以及一个耳机麦克风二合一接口。接口的配置丰富，布局合理，在满足用户对于扩展性要求的同时，又能够为用户带来良好的使用体验，这些主要是大尺寸机身带来的便利。
在硬件配置方面，本次拿到的这款新Pavilion14配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i54210U双核处理器，配置了500GB硬盘，以及单条4GBDDR31600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4400核芯显卡与NVIDIAGeForce GT 830M独立显卡。
整机配置一览
英特尔酷睿i54210U属于全新处理器，拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺，核心代号为Haswell-ULT，初始主频为1.7GHz，可睿频至2.7GHz，共享的三级缓存为3MB，整体TDP为17W。
处理器参数
了解处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i5 4210U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得5151分，多核获得10302分，属于移动处理器的中端型号。
处理器性能
NVIDIA GeForce GT 830M拥有256个流处理器和8个ROP单元，1082MHz核心频率，支持动态加速至1150MHz频率，显存位宽64bit和2GBDDR3独立显存。
NVIDIA GeForce GT 830M显卡参数
3Dmark 11 Performance模式下得分
通过实际测试后GT 830M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P2026，而GPU得分为1950，与之相对比，上一代GT 740M GPU分数为1800左右，性能提高了10%。
下面我们就实际测试一下惠普新Pavilion14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
高负荷状态下核心温度
表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：
高负荷状态下C面温度
高负荷状态下D面温度
通过上面的热成像分布图可以看到，惠普新Pavilion 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。
Pavilion系列已经是惠普旗下的一个老产品线了，随着ENVY系列的重新变革，Pavilion系列也有所改变，采用全新的外观设计以及硬件配置，以全新的面貌展现在我们面前。
王冬奇
当下笔记本市场更多的是系列产品的迭代，这样做的好处是，能够维持产品的持续关注度，坏处也显而易见，产品创新力度小，两代之间甚至只有性能差别。而惠普则做了一件特别酷炫与众不同的事情，针对年轻市场推出全新的惠普星系列。富有线条感的棱角设计、强悍性能让惠普星系列刚刚推出就备受关注。这一系列有14英寸和15.6英寸两种，本文将重点解析惠普星系列14这款产品。
惠普星系列14整个外观设计非常个性化，尤其是将笔记本拿在手上的时候，给人一种与众不同的感觉。其个性化集中体现在机身四周的边框，与大多数圆润或四四方方的设计不同，惠普星系列14采用了独具特色的楔形边框设计。边框两侧微凸，中间内凹，形成了更为独特且具有现代科技感的视觉感受。同时三边凹陷的设计让屏幕开合更加方便，避免扣三四次都打不开的尴尬。
楔形边框设计
惠普星系列14
惠普星系列14的A面和C面都采用了金属材质，更加耐刮耐滑，也更具有质感。同时惠普在特意做了撞色处理，比如我们手上这台惠普星系列14的A面是香槟金色，而C面为银色。撞色设计可避免视觉上单一疲乏，同时也凸显时尚个性，颜值更高。惠普星系列14有三种颜色，分别为香槟金、静谧银和初恋粉配色，少男少女的时尚品味都能满足。
A面和C面采用了金属材质
A面处理倾向于简约风格，表面为类似磨砂处理，视觉上非常舒服，摸起来微微冰凉，金属质感突出。我们可以看到，和其他电脑A面不一样的地方在于惠普星系列14的A面顶部有一个独特的天际线，这部分为WiFi天线，放置于A面顶部可提高接受信号的稳定性。
C面为一整块金属通过3D一体成型技术冲压而成，所以整个C面无缝美观。3D冲压一体成型的好处在于，能够提供比较稳固的支撑，同时电脑还配备了即使跌落情况下也能保护内部硬件的完整，同时可以防水防尘和帮助散热。
C面采用3D一体成型技术而成
惠普星系列14还有一处设计非常有意思，那就是转轴部分采用了菱形转轴设计。菱形转轴本身就少见，惠普星系列14还在边缘增加了橡胶垫。这个转轴设计最大的特点在于当开启屏幕的时候，菱形转轴部分会将机身托起，橡胶垫则起到保护转轴不被磨损的作用。机身被托起之后，机身与桌面形成一定角度，手腕放在C面时会更加舒适了，打字体验更佳。同时底部空间变大，可以为整机散热提供更大的进风量，进一步提高散热效率。一个设计能够解决两个问题，这才是好设计。
菱形转轴设计
惠普星系列14整机最厚处仅为17.9mm，重量为1.59kg，再加上屏幕采用微边框设计占屏比大大提高，使得机身尺寸进一步缩小的同时还能享有大屏幕的视觉体验。
前面提到，惠普星系列14采用了微边框设计，而且是时下流行的两侧微边框，这样设计的好处在于能够保证摄像头位于屏幕上方中间位置，视频聊天的时候不会出现“大鼻孔”的尴尬。惠普星系列14采用了一块14英寸屏幕，物理分辨率为1920×1080，材质为IPS，视觉效果更加出彩。
屏幕实际观感
屏幕素质方面，笔者使用校色软件Spyder5对这块屏幕的色域及亮度表现进行了测试。从测试结果中可以看出这是一块标准色域的屏幕，该屏幕色域达到了67%的sRGB、48%的NTSC，亮度为204nits。应对日常追剧、Office办公肯定是没有问题的。
67%的sRGB
48%的NTSC
顺着屏幕向下看，估计大家都会被键盘上方的一排菱形扬声器格栅吸引到。这一排菱形扬声器格栅并非只是看起来不在同一平面，事实上它的确不是平面，而是间歇性凹陷处理，从而在视觉上提供了立体的感觉。目前很难见到有如此设计的笔记本，这一设计确实是惠普星系列14独有。
菱形扬声器格栅
菱形扬声器格栅下方是扬声器。惠普星系列14继续延续传统，扬声器来自丹麦著名音响品牌B&O。菱形扬声器格栅与B&O的组合，让声音表现更加立体、饱满。
扬声器来自丹麦著名音响品牌B&O
惠普星系列14的键盘为全尺寸键盘，键帽表面为银色，与C面颜色一致。按键上的字母偏大，像笔者这样的文字工作者比较喜欢。按键键程偏长一些，按键硬度偏软，回弹稍有绵软，打字不费力。同时键盘拥有白色背光，通过F5键可切换开启、关闭，十分方便，特别是夜晚需要使用电脑的时候，键盘背光灯十分重要。
全尺寸键盘
惠普星系列14的触控板属于狭长形一体式，四周采用了CNC钻石切割工艺。触控板表面有一层类似玻璃的材质，提供了具有一定摩擦力的触感。触控板定位比较精准，而且灵敏度令人满意，支持Windows 10手势操作，使用感受不错。
指纹识别模块
如果不说惠普星系列14有指纹识别的话，恐怕一些朋友就把这个功能忽略了。普星系列14的指纹识别模块位于机身右侧，呈细长型，为接触式。指纹识别模块的识别速度是非常可观的，基本能够实现100%解锁成功率，速度也非常快，而且同价位产品中有指纹识别模块的并不多。侧面位置也方便在搬动过程中实现免密码输入，增加数据的安全性。指纹识别配合Windows Hello能够带来更加快速、便捷、安全的使用体验，惠普星系列14将这种体验带入寻常百姓家。
左右接口
接口方面，惠普星系列14的接口集中分布于机身两侧。其中机身左侧接口分别为2×USB 3.0、3.5mm耳麦接口、锁孔和SD卡槽；机身右侧接口分别为适配器接口、RJ45、HDMI、Type-C。对于普通用户而言，惠普星系列14的接口数量和种类方面在日常工作和学习中是足够的。
惠普星系列14采用的硬件是非常主流的，在轻薄本中基本可以算是“高配”了。惠普星系列14采用的处理器为第八代英特尔酷睿i7-8550U，也有i5-8250U处理器可以选择，显卡则为英伟达满血版MX150（25W）。内存部分则采用了8GB DDR4-2666高频内存，硬盘为支持NVMe的256GB固态硬盘。
整机硬件配置
i7-8550U是目前第八代英特尔酷睿低压版中性能十分出色的处理器，其基于14nm制程工艺，采用四核八线程设计，初始主频为1.8GHz，可睿频至4.0GHz，共享的三级缓存为8MB，整体TDP（热设计功耗）为15W。
i7-8550U详情
笔者采用CINEBENCH R15对其性能进行测试，最终该处理器多核心获得537cb，单核心168cb。由得分基本可以判断其性能属于移动低电压处理器中的高端型号。
CINEBENCH R15测试分数
MX150分为8W、18W和25W三种，惠普星系列14搭载的为最高版本，即满血版MX150。其采用了16nm制程工艺，GP108核心，拥有流处理器384个，64bit显存位宽、采用2GB GDDR5显存，核心频率1469MHz。
满血版MX150详情
笔者使用新3DMark的Fire Strike模式对其进行测试，最终得分为3195分，其中显卡分数为3534分，这个成绩在众多搭载MX150的机型中属于偏上的分数，性能已经超越了GTX950M。
Fire Strike模式测试分数
那i7-8550U+满血版MX150能带来什么样的体验呢？跑分并不直观，下面笔者通过运行《英雄联盟》来直观展现惠普星系列14的实际性能。
游戏帧数波动
画质设置方面，游戏分辨率为1920×1080，图形直接选择最高，并选择帧数不封顶。由于刚开始时游戏画面对于性能要求较低，所以初始130帧并无参考意义。笔者将中间对线阶段的帧数变化绘制成折线图，从图中能够看出，惠普星系列14在运行《英雄联盟》时的整体帧数维持在80帧-100帧之间，波动范围比较小。其中最高帧为105帧，最低帧为83帧，平均帧为92.7帧。
游戏画质设置
游戏过程截图
游戏过程截图
从实际游戏表现能够看出，惠普星系列14的性能应对《英雄联盟》是完全没有问题的，整体能够维持在80帧以上，并且保证帧数不会出现大范围波动，说明惠普星系列14的性能及稳定性都有足够保障。
惠普星系列14还采用了支持NVMe协议的固态硬盘，从测试结果上看，这块硬盘的持续读取速度为1770MB/s，持续写入速度为809.2MB/s，整体性能表现还是非常出色的，可以减少文件载入时间、提升整机流畅度。
硬盘测试成绩
另外，该系列中也有搭载机械硬盘机型，相应机型会搭配智盾硬盘防护系统，即在晃动、甚至跌落的时候，系统会检测到并禁止磁盘读写，这样可以保证硬盘不会因碰撞形成坏道等情况，保证数据安全。
续航方面，笔者使用PCMark 8的Work accelerated测试项进行了测试，整个测试过程采用系统默认设置，其中亮度和音量均为75%并连接WiFi，中途未进行人为干扰。最终惠普星系列14跑出了4小时21分的成绩，换算成日常使用的话，大约可以实现9小时的使用时间，解决了在外工作担心电脑没电的尴尬。
续航测试成绩
最后测试一下惠普星系列14的极限散热能力。笔者使用AIDA64的系统稳定性测试程序和FurMark对惠普星系列14进行了双拷测试，AIDA64的系统稳定性测试程序勾选“Stress CPU”和“Stress FPU”两个，FurMark设定为1080P、8x MSAA，并持续运行半个小时。从最终的测试成绩来看，处理器温度维持在76°左右，显卡温度维持在74°左右。这个温度在同价位产品中算是十分优秀了。
双拷测试成绩
另外，笔者还使用热成像仪对惠普星系列14的C面温度进行了查看。从热成像图上能够看出，惠普星系列14的的热量集中在转轴中间位置，键盘和掌托位置的温度比较低。WASD键位置温度35°左右。可见即使双拷下，惠普星系列14的键盘面温度也非常温和，隔热处理十分到位。
热成像仪温度分布
评测总结：
作为我们拿到手评测的第一款星系列产品，惠普星系列14的身上有着非常多的创新点，全新的富有棱角的外观，像楔形边框设计、菱形转轴设计，配合多种配色和轻薄机身，尽显时尚的同时，又富有科技感与设计美学；同时，惠普星系列14的性能也十分主流，八代酷睿与满血MX150的搭配足够用户使用，而且还拥有微边框、指纹识别和菱形扬声器格栅等。相信这样一款时尚、全能的产品，对于当下年轻群体的吸引力是非常大的。
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