今年8月30日，AMD正式发布了基于5nm Zen4架构的锐龙7000台式机处理器，首发亮相了从主流6核到旗舰16核的4颗主力型号。Zen4不但频率得到了巨幅升级，IPC性能也大幅增长。它还搭配了全新的AM5平台，提供了对PCIe 5.0、DDR5、USB 4等新规格的支持，堪称全面大升级。今天，广受关注的锐龙7000处理器正式解禁发售，下面就一起来看看它们的表现吧。
全面升级5nm制程工艺，高频率与高IPC并进
Zen4架构再度进化，5nm工艺、全新的前端、AVX-512带来了大幅的性能提升
综合来看，Zen4架构带来了13%的IPC提升、最高加速频率提升到5.7GHz、单核性能最高提升了29%
自从Zen架构锐龙处理器诞生以来，每一次升级换代AMD都会对架构进行大幅改进。这些改进中，最具代表性的包括从Zen到Zen2首次采用了独立I/O Die的设计、从Zen2到Zen3将每4个核心共享16MB三级缓存升级为了8个核心共享32MB三级缓存，这些最终都反映到了锐龙处理器的实战性能上，使之在与竞品的对抗中战绩斐然，甚至创造了Zen3面对竞品“三年战三代”而不落下风的奇迹。
那么，这次Zen4又会给我们什么惊喜呢？从官方数据来看，Zen4架构相对Zen3在同频情况下带来最多13%的IPC提升，而得益于业界领先的5nm工艺，Zen4架构更是可以提供高达5.7GHz以上的加速频率，综合之下单核性能就获得了最多29%的提升。那这些提升从微架构角度来讲是怎么实现的？AMD官方也给出了详细的介绍。
Zen4微架构升级要点主要有以下几处：
●分支预测得到了升级
●更大的操作缓存
●更大的指令失效队列
●更大的整数/浮点寄存器文件
●更深的缓冲区贯穿核心
●浮点单元提供高能效AVX-512支持
●载入/存储效率提升
●二级缓存提升到1MB/8-Way
Zen4微架构在前端、执行引擎、载入/存储和缓存等方面都有明显的提升，还加入了可以大幅提升浮点性能的AVX-512指令集，期望在视频编解码、科学计算、AI加速方面可以获得极大的性能增幅。
前端部分，Zen4着重提升了分支预测，从Zen3的每周期1个升级到2个，分支目标缓冲区（BTB）也随之提升，L1 BTB增大了50%（2×1K升级到2×1.5K），L2 BTB也增加了近8%（2×6.5K升级到2×7K）。操作缓存（Op Cache）增加了68%，而且每周期可以执行9条宏操作（Zen3是8个）。在整数和浮点之间提供每周期6条操作。
执行引擎部分，增大25%的失效指令队列，提供更大的整数/浮点寄存器文件和更深的缓冲区贯穿核心。实现每周期10个整数+6个浮点的发行带宽。
载入/存储部分，载入队列增大22%，数据缓存端口冲突进一步减少，L2 DTLB增大50%。每周期可完成3次内存操作，最高可实现3次载入、2次存储，提供6 Table Walkers。
缓存层次结构部分，提升到1MB的二级缓存带来更高效率，每个核心从二级缓存到三级缓存、从三级缓存到内存可支持更多未命中。此外和Zen3一样，Zen4也是单CCX中8个核心共享32MB三级缓存。
Zen4新加入对AVX-512的支持是大家比较关注的点，从官方数据来看，和Zen3相比，在支持AVX-512的ONNX运行时性能测试中，Zen4的多线程FP32浮点性能可提升131%，多线程Int8整数性能可提升247%。而且，Zen4处理器在执行AVX-512指令集的时候不会降频（不会像Intel处理器那样需要一个较低的AVX-512 offset频率来保证不会过热），这也是5nm先进工艺带来的高能效比红利。
Zen4继续采用了CCD芯片加IOD（I/O Die）的小芯片组合方式，而新的IOD芯片不但采用了比Zen3 IOD 12nm工艺更先进的6nm工艺，还首次集成了RDNA2显示单元，当然这就意味着全线锐龙7000台式机处理器都会标配RDNA2核显。此外，Zen4的IOD还优化了AMD Infinity Fabric总线、提供了DDR5内存控制器、内置28条PCIe 5.0通道（16条用于独显、8条用于直出NVMe，剩下4条用来与主板芯片通信），同时还继承了源于移动平台锐龙6000系列的低功耗模式。
来看看Zen4 IOD中内置的RDNA2核显。它具备两组计算核心，最高加速频率可达2.2GHz，支持最高4K/60Hz显示输出，也兼容Hybrid Graphics模式，作为低功耗基础显示设备是完全胜任的。此外，它还支持AV1解码、H.264/HEVC编解码、DP 2.0 UHBR10和HDMI 2.1 FRL，多媒体功能也比较出色。
从Zen4微架构升级的汇总图中可以看到，Zen4主要的升级有9项，其中载入队列从72增加到了88、微操作从4K OPS提升到了6.75K OPS（+69%）、每核心二级缓存从512KB提升到了1MB、L2 TLB从2KB提升到了3KB（+50%）、Int Reg从192提升到了224（+17%）、FP Reg从160提升到192（+20%）、ROB重排序缓存从256提升到320（+25%）、L1 BTB和L2 BTB分别从2×1K和2×6.5K提升到了2×1.5K（+50%）和2×7K（+8%）。当然，可能大家也注意到Zen4的L2与L3延迟有了小幅的增加，其实这也是配合其它升级进行的变化，我们需要关注的其实应该是最终的性能提升。
那么Zen4架构这样的改进带来了多少性能提升呢？从官方提供的数据来看，同为4GHz频率情况下，Zen4的IPC提升了13%之多，而从右边的示意图可以看到，Zen4微架构前端的改进带来的性能收益比例最高，其次是载入/存储部分和分支预测部分，最后是容量翻倍的二级缓存和执行引擎。
电气部分，5nm工艺的Zen4的核心电压相对Zen3又进一步降低了约4.8%，这对于提升能效比也是非常有实际意义的。物理规格方面，5nm工艺大幅度提升了Zen4的集成度，它的CPU Die从Zen3的80.7mm2缩小到了70mm2，而晶体管数量却从41.5亿提升到了65亿；同理，6nm工艺也让Zen4的IOD在面积缩小3mm2的前提下，晶体管数量从20.9亿提升到了34亿。那么，更高的集成度会不会影响散热表现？后面的实测环节会解答这个问题。
总的来说，得益于5nm工艺的能效优势，在同性能下，Zen4相对Zen3能效高出62%；而在同功耗下，Zen4相对Zen3性能高出49%。这个升级幅度，可以说是相当给力了。接下来让我们看看锐龙7000台式机处理器具体产品的情况。
全数到位！首发测评套装4款锐龙7000抢先看
锐龙7000将于9月27日正式发售，锐龙9 7950X首发售价5499元，锐龙9 7900X首发售价4299元，锐龙7 7700X首发售价2999元，锐龙5 7600X首发售价2249元。相比当年Zen3发布时价格有所下调。
锐龙7000系列采用全新的AM5封装，独有的“八爪鱼”造型辨识度很高
去掉顶盖的锐龙7000，可以看到两颗5nm的CCD和一颗6nm的IOD
首发登场的锐龙7000家族一共有4款产品，旗舰锐龙9 7950X拥有16核32线程，基础频率4.5GHz，最高加速频率5.7GHz（F-MAX频率可进一步提升到5.85GHz），具备16MB二级缓存（每个核心1MB）和64MB三级缓存（每个CCD配备32MB），TDP为170W。从这个规格可以看到，锐龙9 7950X在最高频率方面就已经超越酷睿i9 12900KS 200MHz以上。
次旗舰锐龙9 7900X拥有12核24线程，基础频率4.7GHz，最高加速频率5.6GHz，TDP也是170W。缓存部分，也符合核心数量的规格，二级缓存为12MB，而共享的三级缓存则保持了64MB的最大容量。
首发8核主力这次并不是大家之前推测的锐龙7 7800X，而是锐龙7 7700X，基础频率4.5GHz，最高加速频率5.4GHz，TDP为105W，单CCD的它的缓存配置自然是8MB二级缓存+32MB三级缓存。也许AMD保留了锐龙7 7800X的位置未来会给玩家一个惊喜。
大家特别关心的甜品锐龙5 7600X当然是6核12线程，基础频率4.7GHz，最高加速频率5.3GHz，从官方提供的数据来看综合游戏性能甚至已经超过酷睿i9 12900K，也许这次锐龙5想要玩一把“默秒全”。
锐龙7000全线只能搭配采用AM5接口的600系主板使用，内存只兼容DDR5，支持AMD专为DDR5内存“一键超频”推出的EXPO技术，大幅提升内存频率、降低内存延迟，从而获得更佳的游戏体验。而且AMD官方表示使用DDR5 6000时（Fabric总线频率设置为自动），锐龙7000的内存控制器频率与内存频率正好是1比1，此时拥有最佳的延迟表现，所以DDR5 6000就是锐龙7000的“甜点”内存设置。
此外，锐龙7000内置28条PCIe 5.0通道，16条用于独显、8条用于NVMe固态硬盘、4条用来与主板芯片通信（双芯片的X670 Extreme两颗主板芯片之间也是PCIe 4.0×4的带宽）。这就意味着AM5平台在不占用显卡PCIe通道的情况下也可最多提供两个处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2插座，可以说锐龙7000在PCIe 5.0高速存储方面已经做好了“战未来”的准备。
锐龙7000搭配的主板部分，AMD发布了四款600系主板芯片（组），包括X670/X670 Extreme（采用双芯片组合）和B650/B650 Extreme，其中Extreme的版本面向发烧玩家和高性能用户。例如顶级旗舰X670 Extreme就支持双PCIe 5.0显卡插槽和双PCIe 5.0 M.2插座，还拥有600系主板中最强的超频能力。此外，X670和B650 Extreme至少标配1条PCIe 5.0显卡插槽和1个PCIe 5.0 M.2插座；B650至少标配1个PCIe 5.0 M.2插座。
接口部分，AMD 600系主板都配备了LGA1718的AM5处理器插座，可提供230W TDP输出。虽然锐龙7000新的“八爪鱼”造型和之前AM4锐龙不一样，但在散热器扣具方面是完全兼容的，只要玩家的散热器性能够用，就不需要进行更换。
接下来，就让我们看看锐龙7000的实战表现。
性能实测：新一代生产力天花板，游戏综合表现优秀
测试平台
处理器：AMD锐龙9 7950X
AMD锐龙9 7900X
AMD锐龙7 7700X
AMD锐龙5 7600X
散热器：ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB
内存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000 16GB×2（EXPO）
Kingston FURY叛逆者RGB DDR5 6000 16GB×2（D.O.C.P）
Kingston FURY Beast DDR5 5600 32GB×4（D.O.C.P）
主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO
显卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING
硬盘：Kingston KC3000 M.2 SSD 2TB
电源：ROG 雷神 1200W Platinum II
操作系统：Windows 11专业版
这次我们测试搭配的主板是ROG CROSSHAIR X670E HERO，散热装甲面积相对上一代体积明显增大。主板的CPU接口这边既有和原来AM4一样的扣具，也有新的LGA1718插座，好处就是可以兼容之前的散热器扣具，比较省事。它提供了的18+2相110A DrMOS供电模组，板载2个PCIe 5.0 x16插槽，加上附赠的PCIe 5.0 M.2扩展卡，一共可以提供5个M.2 SSD接口。内存方面就是四条DDR5插槽，Zen4只提供了DDR5支持，所以升级的话就要全换了。
这一代ROG的600系列主板加上了原来在Intel主板上才能看到的AI超频功能，现在在BIOS中可以看到处理器和散热器的体质评分，并可以使用AI一键超频功能。
主板预装一体化I/O背板，板载双USB 4和USB 3.2 Gen2接口，同时配备前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。
本次测试，我们还选择了第12代酷睿中的酷睿i9 12900K、酷睿i7 12700K、酷睿i5 12600K以及锐龙5000的4款处理器来进行对比。测试中都在主板中开启Resize BAR功能，并启用内存的DDR5 6000模式。测试时室温为30℃左右。内存使用芝奇的Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000，通过了EXPO认证。
基准性能测试
首先看看基准性能的情况。可以看到，锐龙9 7950X的CPU-Z单核成绩已经达到了797分，相对于上代锐龙9 5950X提升达到了100分，提升幅度达到了14%；锐龙9 7900X，锐龙7 7700X和锐龙5 7600X也相对上一代对位产品提升了100分左右，提升幅度相对来说就更大了。
多核方面，锐龙9 7950X的得分再次刷新了记录，已经接近16000分了，相比锐龙9 5950X提升了近30%，比酷睿i9 12900K高出了38%，可见其性能确实强悍。锐龙9 7900X的得分也超过了酷睿i9 12900K，和锐龙9 5950X相仿。锐龙5 7600X多核性能相对上代提升也很大，酷睿i5 12600K只是靠多出来的4个小核保持了一定优势。
再来看看Cinebench R23的成绩。在这里，锐龙9 7950X的单核成绩就顺利登顶了，小胜酷睿i9 12900K，相比上一代的锐龙9 5950X，提升幅度则高达23%以上，非常给力。主流级的锐龙5 7600X在R23中的单核分也能持平或小胜酷睿i7 12700K，这与AMD官方宣布的R23性能表现吻合。
R23多核方面的性能就更加抢眼了，锐龙9 7950X的成绩已经超过了38000分，相比锐龙9 5950X提升了近30%之多。这个得分甚至比自家之前32核的线程撕裂者2990W都高了8000分。
12核的锐龙9 7900X的多核成绩也持平了锐龙9 5950X，它们都超过了酷睿i9 12900K。而酷睿i7 12700K和酷睿i5 12600K通过堆小核数量相对锐龙7 7700X和锐龙5 7600X保持了一定的优势。从R23的成绩来看，锐龙9 7950X与锐龙9 7900X遥遥领先，堪称天花板级的存在。
压缩解压性能方面，7-Zip的多线程测试依旧是锐龙7000的天下，锐龙7000所有型号都明显超越了对位竞品。
在支持AVX-512的GeekBench 5中，锐龙7000系列的表现都非常强势，特别是单核性能，所有的型号都已经比酷睿i9 12900K强了10%，优势是压倒性的。多核性能方面，锐龙9 7950X与锐龙9 7900X也是一骑绝尘，将酷睿i9 12900K远远甩在后面。SiSoftware Sandra的CPU综合测试也包含了支持AVX-512的项目，因此测试结果与Geekbench 5相仿，锐龙9 7950X与锐龙9 7900X远远甩开了竞品，不同的是，这次锐龙7 7700X和锐龙5 7600X也胜过了对位的竞品。
总的来说，从基准测试结果可以看到，锐龙7000的单核性能相对上代确实提升非常大，而且除了CPU-Z之外，在实际的渲染测试中单核性能都超过了对位竞品，表现令人满意。而多核性能方面，锐龙9 7950X与锐龙9 7900X堪称全场无敌的存在。
专业性能测试
接下来看看生产力方面的表现，首先是Adobe全家桶。PR比较吃多核心性能，在PR中锐龙9 7950X毫无疑问拿下了第一，锐龙9 7900X排在第二，酷睿i9 12900K位居其下。所以要组装PR剪辑主机的朋友知道该怎么选了吧，锐龙7000这一波多核性能确实太给力了。
Photoshop更吃单核心性能一些，在这个项目中，上代锐龙5000虽然在第12代酷睿面前显得有些吃力，但锐龙7000马上找回了场子。锐龙7 7700X的性能就已经接近酷睿i9 12900K了，锐龙9 7950X和锐龙9 7900X则并列第一。
Lightroom对缓存和内存的性能都更加敏感，相较于锐龙5000面对第12代酷睿难以取胜的情况，支持DDR5的锐龙7000可以说是扬眉吐气了，旗舰级的锐龙9 7950X和锐龙9 7900X几乎是没有对手啊。综合来看，对于使用Adobe全家桶的设计师来说，这下可以从Intel的怀抱回归AMD了。
最后再来看看达芬奇17的表现。可以看到之前锐龙5000和第12代酷睿基本上拉不开差距，但是锐龙7000加入战场后，立刻以比较明显的优势胜出了，锐龙7 7700X都比酷睿i9 12900K表现更好，这个多少还是有些让人意外。
总而言之，在视频剪辑和图像处理这方面，锐龙9 7950X和锐龙9 7900X可以说是绝对的强者，它们已经全面超越了第12代酷睿。锐龙7 7700X和锐龙5 7600X则是更经济一些的选择。
3D渲染测试的情况如何呢？可以看到，不管是在V-Ray、POV-RAY、CORONA还是Blender中，锐龙9 7950X和锐龙9 7900X基本都是无敌的存在。其实锐龙5000系列的3D渲染性能本就无惧第12代酷睿，只是锐龙7000确实强太多了，12核的锐龙9 7900X就几乎追平了16核的锐龙9 5950X了，赢酷睿i9 12900K当然更加轻松。
当然，对于AMD的这种全大核架构来说，老老实实做大核的锐龙7 7700X和锐龙5 7600X在追求多核性能的应用里，对上靠小核堆线程数的酷睿i7 12700K和酷睿i5 12600K就有点吃亏，不过也不失为新平台中更经济的选择。
游戏性能测试
终于来到广大玩家最关心的游戏测试环节。先看电竞网游，在《DOTA2》的录像测试中，锐龙7000系列可以说是当下表现最好的处理器了，锐龙9 7950X能比酷睿i9 12900K高出23%的帧率，主流的锐龙5 7600X也能和酷睿i9 12900K持平，确实很给力。《魔兽世界：暗影国度》作为一款引擎古老的MMO游戏，特别吃CPU性能。从测试成绩可以看到4款锐龙7000都明显超过了酷睿i9 12900K，而且锐龙7 7700X和锐龙5 7600X的表现更好，综合看来《魔兽世界：暗影国度》古老的引擎对8核心的优化应该是最好的。《最终幻想14》里大家的整体差距比较小，锐龙7000系列和酷睿i9 12900K基本打平。《全面战争传奇：特洛伊》这游戏对锐龙系列优化不太好，不过锐龙7000还是打平了12代酷睿，锐龙5 7600X和酷睿i5 12600K的帧率一样。
再来看看传统3A大作。《古墓丽影：暗影》中锐龙7000全面胜出，明显超越酷睿i9 12900K，锐龙9 7950X创下了新高，而锐龙5 7600X都打平了酷睿i9 12900K。《杀手3》又是锐龙7000全军大胜的游戏，连锐龙5 7600X在这里也胜过了酷睿i9 12900K。最后再来看看两款赛车游戏。《F1 2022》中锐龙7000系列帧率接近，全部都胜过了酷睿i9 12900K，优势也比较明显。《极限竞速：地平线5》的情况和《F1 2022》差不多，锐龙7000系列也全面胜过了酷睿i9 12900K。
综合来看，Zen4架构的锐龙7000的游戏性能相比Zen3架构的锐龙5000强了一大截，特别是之前锐龙5000比较弱势的几款游戏，都有了长足的进步。锐龙9 7950X虽说没能在所有测试中胜过酷睿i9 12900K，但也做到了优势游戏大幅领先、弱势游戏相对差距缩小，综合表现还是令人满意的。
其实，比较有看点的确实还是锐龙5 7600X，它在大部分游戏中都能够获得接近甚至小超酷睿i9 12900K的游戏性能。为什么锐龙5 7600X能做到这点呢？我们可以看到锐龙5 7600X的单核最高频率可以跑到5.45GHz，而在游戏中它甚至能保持全核5.45GHz，这为它的游戏性能提供了足够的保障。对于主流游戏玩家来说，买这颗U确实是相当香的。
功耗与温度表现
功率部分，从Cinebench R23考机情况来看，锐龙5 7600X、锐龙7 7700X、锐龙9 7900X和锐龙9 7950X满载最高功率分别为108.375W、134.726W、188.901W和215.622W，按照AMD的推荐来看，锐龙5 7600X和锐龙7 7700X只需要风冷或240水冷即可满足散热需求，锐龙9 7900X和锐龙9 7950X搭配280水冷或360水冷则更加合适一些。
温度方面，虽说考机这种极限条件下温度比较高，但平常使用基本都在60℃~70℃水平（28℃左右室温），其实也没有比竞品的散热要求更高，玩家大可不必担心。
集显性能表现
值得一提的是，这次锐龙7000系列都集成了RDNA2的显示单元，玩家再也不需要买亮机卡了。虽说这个RDNA2的集显只有2个CU，但频率高达2.2GHz，所以性能并不算弱，3DMark TimeSpy的GPU分甚至可达733分，《英雄联盟》1080P最高画质下能有150fps以上的平均帧率，低画质下1080P分辨率玩原神3.0在须弥也能保持在60fps左右，所以应付轻量化的游戏娱乐是没什么大问题的。此外，锐龙7000的集显还支持AV1解码、H264和H265的硬件编解码，还能与独显同时使用，游戏直播的时候用来辅助编解码也是很爽的存在啊，AMD这波福利还是送得很到位的。
附加测试：内存与开机时间研究
由于架构的更新，AM5平台整体的变化较大，玩家们可能会遇到首次开机较慢的情况，特别是在搭配大容量内存时比较明显。这其实是因为BIOS自检和优化导致DDR5内存校验时间较长的原因，玩家们大可不必担心。为此我们也使用金士顿 FURY Beast内存为大家进行了测试，测试结果如下：
实测情况比想象中还是好了不少，即使是插满4条32GB DDR5内存（总容量128GB），首次启动时间也只有137秒。这说明相对初期版本已经有了不小的优化（各家主板情况略有不同，大家可以关注自己使用的主板BIOS的更新），随着BIOS的不断优化改进，这个时间还有望进一步缩短。
另外，这个启动时间也指的是修改BIOS设定后的首次启动时间，日常使用开机时并不会有这么长的启动时间。
总结：5nm次世代大升级，迈向未来新三年
5nm制程工艺打造的AMD Zen4架构锐龙7000台式机处理器在测试中给人的印象非常深刻。在绝对性能表现和能耗比方面都有非常不错的表现。锐龙9 7950X默认状态下频率就跑到5.75GHz以上，开了PBO之后最高频率甚至能到5.9GHz以上，将当下默认状态下的处理器频率上限拉到了一个新高度，现在AMD处理器的频率将成为竞品追赶的目标。在高频率高IPC性能的加持下，它也消费级台式机处理器的多线程性能提升到了新的天花板级别，从而在生产力创作方面能够遥遥领先对手。
游戏性能部分，锐龙7000相对于竞品综合来看有比较明显的优势，特别是在《魔兽世界：暗影国度》《古墓丽影：暗影》《杀手3》等等游戏中的优势特别大，而锐龙5 7600X在一些游戏大作中甚至表现出了超过竞品旗舰的性能，可以说是非常抢眼了。未来在驱动程序、操作系统、游戏、主板BIOS等的不断优化下，相信锐龙7000处理器将带来更加不错的表现。对于想尝鲜锐龙7000的游戏玩家，锐龙7 7700X和锐龙5 7600X可以说是甜品之选，适中的核心数量和更高的全核频率都更适合游戏应用，而锐龙9 7950X和锐龙9 7900X，则更加适合追求极致生产力的设计师用户。
在性能大幅跃进的同时，首发价格方面，4款锐龙7000处理器分别定价5499元、4299元、2999元和2249元，相对上代对位的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X和锐龙7 5800X分别下调了550元、200元和200元，这也算是让利给消费者了，相比竞品涨价的操作可以说是太有诚意了。
考虑到AMD的AM4平台从诞生到现在已经持续了5年多，AMD用户从Zen、Zen+、Zen2再到Zen3都不用换主板。而AMD承诺AM5平台至少要持续到2025年，现在买一套平台就再战三年以上，相比经常更换平台才能使用新处理器的做法来说，AMD可称得上是业界良心、实力宠粉了。 此外，DDR5内存支持与PCIe5.0等前瞻性技术的加入，AM5平台“战未来”规格升级对于行业也将起到正向促进作用，在一定程度上带动产业的升级换代速度。
总体来看，AMD这在Zen4上交出的这份答卷令人满意，优秀的性能加上长期的平台支持，无论是玩家入手新电脑还是升级旧平台，都是比较不错的选择。对于旗舰发烧玩家来说，选择ROG CROSSHAIR X670E HERO这样的豪华旗舰主板则能更好的释放锐龙7000的全部性能，带来更优秀的使用和超频体验。
一、前言：补全锐龙2代 AMD奉上全新磁盘加速技术
从2007年Intel发布酷睿2算起，AMD经历了整整10年沉沦。直到2017年全新构架的锐龙处理器面世，AMD才终于迎来了涅槃重生。2018年4月，锐龙2代如约上市，12nm新工艺加Zen+新架构，补足了一代锐龙核心频率过低，内存延迟过高的缺点。
此前我们已经体验了两款X级别的Ryzen 7 2700X/5 2600X，在首发一个月之后，如今更加主流的Ryzen 7 2700/5 2600也来到了我们面前。
CPU规格介绍：
锐龙7 2700与锐龙7 2700X同样也是8核心16线程、4MB二级缓存、16MB三级缓存，相比2700X基础/最高/全核加速频率分别降低了500MHz、200MHz、400MHz，TDP也相应的从105W降到了65W。
锐龙5 2600采用了6核心12线程、3MB二级缓存、12MB三级缓存，相比2600X基础/最高/全核加速频率分别降低了200MHz、400MHz、300MHz，TDP也相应的从95W降到了65W。
AMD StoreMI技术详解：
伴随锐龙二代，随同上市的X470主板提供了一项全新的硬盘技术AMD StoreMI，它最大的作用就是给传统读写很慢的机械硬盘加速，并且目前所有的AMD 400系列主板都可以免费支持。
传统的机械硬盘容量大、价格便宜，但是读写速度很慢。SSD读写速度快，特别是4K随机速度可以比机械硬盘快几十倍，但是高容量的SSD 价格昂贵。AMD StoreMI 技术就是将这两种存储器“融合”为一块驱动器，并将经常访问的数据自动移至 SSD，可以让大容量机械硬盘也拥有SSD同样速度。
除了可以让SSD给HDD加速之外，当系统内存容量大于6GB的时候，AMD StoreMI还可以设置将2GB的内存作为融合硬盘的缓存，进一步加快硬盘的读写响应速度。
这种技术看起来很Intel的傲腾加速技术很像，不过傲腾需要占用一条M2插槽，并且只有16/32GB，过小的容量限制了傲腾对硬盘的加速效果。
AMD StoreMI到底是鸡肋还是革命？AMD Ryzen 7 2700/5 2600实际表现如何？请看我们的详细测试。
二、测试平台：与2700X、2600X同台竞技
测试平台配置如下：
此次并没有将Intel的CPU加入对比，有兴趣的玩家可以翻看我们首发的锐龙2评测，里面有详细的对比测试。
测试主板使用了微星X470 GAMING PRO CARBON，13相供电设计和良好的散热能力，让喜爱超频的玩家没有后顾之忧。
内存使用了2条芝奇 F4-3200C14D 8GB，在没有作特别说明的时候，测试都是以3200MHz频率14-14-14-34 CR1时序运行。
数据盘使用了三星970 EVO。与三星960 EVO对比，970 EVO的主控从Polaris升级了新的Phoenix，闪存从之前的48层堆栈升级到了64层堆栈，同时缓存从之前的LPDDR3升级到了 1GB的LPDDR4，数据写入寿命从400TB增加到了600TB，最大连续读取速度3200MB/s，最大连续写入速度1900MB/s。
不过由于本次需要测试StoreMI硬盘，这个970 EVO只是作为备用盘使用。
机箱使用了玩家风暴新方舟机箱，其内置的船长280水冷散热系统可以媲美360分体水冷，在我们做超频测试时都能很好的控制CPU温度。
平台装机效果图。
三、AMD StoreMI安装及设置： 上手很轻松
本次测试采用了微星X470 GAMING PRO CARBON主板，Windows系统安装在影驰ONE 240GB上，用三星860 EVO 250GB+西部数据 2TB蓝盘来融合成StoreMI硬盘。
在AMD官网下载并安装AMD StoreMI安装程序。
打开AMD StoreMI程序后，出现了3个可选项：
第一个选项可以把操作系统的硬盘与另外一个空白硬盘融合。
第二个选项可以将一个装有数据的硬盘与另外一个（或者更多）空白硬盘融合，整合后保留硬盘原有数据。
第三个选项是将2个完全空白的硬盘进行融合，整合后的硬盘需要重新分区和格式化才能使用。
在此建议大家点击第二个选项，这样可以直接保留数据。
选择要将哪些硬盘进行融合。Fast选择固态硬盘，Slow选择一个或者多个机械硬盘。
有一点要注意的是，如果机械硬盘有数据，那么固态硬盘要先删除分区才可以继续后面的操作。
另外，StoreMI最多支持将256GB的SSD划作机械硬盘的缓存使用，如果使用大容量的SSD来融合，多出的容量可以作为一块普通的SSD使用。
选择完硬盘之后切记不要急着点Create，先点击Create Options按钮。
Mode选项中“Tier_Full”的意思直接将2个硬盘整合成一个分区，分区容量为2个硬盘容量之和。“Tier_Rsvd”的意思是2个融合的硬盘能保留原有的分区。这里强烈建议选择“Tier_Rsvd”。
Initial Map和Drive Type 2个选项直接使用默认设置就好，不用管它。
DRAM cache可以选择划分2GB内存作为新硬盘的DRAM缓存（需要系统有6GB以上的内存），如果您内存容量足够大，建议选择打开2GB DRAM cache。
所有选择完成之后，点击Create Tier就会创建新硬盘。
创建完成后，西数2TB蓝盘的分区和数据都在，这里你需要将后面230GB的SSD重新分区并且格式化，否则无法给机械硬盘加速。
四、AMD StoreMI测试：机械硬盘重获新生 安全性几近完美
1、AS SSD Benchmark 测试
为了防止DRAM cache干扰测试成绩，在此项测试中关闭了2GB的DRAM cache。
从左到右依次是三星860 EVO、WD 2TB蓝盘、StoreMI硬盘。
StoreMI硬盘基本上保留了860 EVO的性能，顺序读写速度3倍于WD 2TB蓝盘，4K随机读写速度相比机械硬盘更是提升了数十倍。
2、游戏读取速度测试
选择了《剑灵》和《魔兽世界》这2款对硬盘读取速度要求比较高的网络游戏来测试StoreMI技术，游戏测试中打开了2GB DRAM cache。
《剑灵》：画面设置为2560*1440全五档画质；游戏的场景为建元城都天命宫外廷营地，记录从角色选择画面到完全进入游戏所需的时间。测试的副本为12人副本螺旋寺院。
《魔兽世界》：画面设置为2560*1440十级特效；游戏的场景为部落主城奥格瑞玛的银行门口，记录从角色选择画面到完全进入游戏所需的时间。
在游戏测试中，StoreMI硬盘读图所消耗的时间相比WD 2TB蓝盘成倍缩短，在《魔兽世界》中表现出的优势更是明显。StoreMI硬盘读盘速度能够小幅超越三星860 EVO，应该是2GB DRAM cache发挥了作用。
这里要说明一点StoreMI硬盘需要将数据从机械硬盘转移到SSD，第一次读图速度通常会很慢，但是完成这一步后，以后的读图速度都会非常快。
3、SSD写入消耗测试
很多用户担心用SSD作为机械硬盘缓存使用，会不会对SSD造成过度消耗，以至于提前报销。基于这点我们花了三天时间做这项测试。
这是在三星860 EVO在融合前的数据写入量，使用了2小时，写入量120GB是因为做了网络游戏读图测试。
本文后面进行的游戏性能测试均是在StoreMI硬盘内进行。
8小时（第一天晚上）写入量170-122=48GB。
17小时（第二天下午）写入量：197-170=27GB。
25小时（第三天下午）写入量：215-197=18GB。
第一天进行游戏测试时，大量的数据需要从机械硬盘迁移到SSD，导致写入量达到了48GB，第二天的测试后由于SSD已经保存了大量常用数据，写入量降到了27GB，第三天的写入量更是低到了18GB。
三星860 EVO 250GB拥有150TB的写入寿命，如果按照平均每天40GB的写入量，想要让860 EVO 250GB挂掉需要11年时间。
我们频繁的游戏测试对SSD硬盘的消耗应该是不亚于玩家的日常使用，由此可以看出StoreMI技术对SSD只是正常的读写消耗，并不会折损其寿命，玩家大可不必为此担心。
4、安全性测试
有用户担心在使用过程中，如果SSD出现意外故障，机械硬盘内部的资料能否保存，对此我们分三步进行测试：
①、在StoreMI程序中正常移除融合硬盘
在AMD StoreMI软件界面点击Remove StoreMI。
选择需要移除的StoreMI硬盘并点击Remove按钮。
会提示需要将SSD的数据迁移回机械硬盘，点击确认开始迁移数据。完成后机械硬盘所有数据都完好无损。
在这里指出一下，国内某门户网站提到移除StoreMI时会清空硬盘内所有数据，其实这个描述并不全面！只要不在Change Settings选项中进行Delete操作，硬盘的数据就不会消失。
②、SSD闪存出现坏块，系统可以识别硬盘
如果闪存出现坏块，在移除StoreMI时无法将SSD数据迁移回机械硬盘，会出现什么情况？
我们在进行移除StoreMI硬盘时，不进行SSD数据迁移回机械硬盘的操作（点击取消按钮），看看机械硬盘内的数据是否还能存留！
经过反复的测试，只有在创建StoreMI硬盘时按照Create Non-Bootable StoreMI后在Creates Option选择“Tier_Rsvd”的步骤创建StoreMI硬盘，此后复制进去的资料才会永远保留在机械硬盘中，即便不将SSD数据迁移回来也不受影响。
以其他方式创建的StoreMI硬盘在移除时若点击取消数据迁移，硬盘所有数据都会消失。如果用户对自己的SSD质量感觉不放心，可以按照我们的建议创建StoreMI硬盘。
③、SSD完全损坏，系统无法识别
此项测试，在创建好StoreMI硬盘后，我们关机直接将SSD主板上取出，然后重新开机进入系统。
很遗憾，Remove StoreMI这个选项变灰了，只能在Change Settings选项中进行Delete操作，所有的资料都将不复存在。
希望StoreMI后续版本能够完善修复功能。
5、测试小结
StoreMI技术能将用户经常使用的数据迁移到SSD上面！那么什么是经常访问的数据？
比如《星际争霸2》，如果您只玩对战，不玩剧情战役，那么StoreMI只会将你对战部分的数据迁移到SSD上面，用不到的战役、CG动画这些数据永远也不会迁移到SSD。
再比如《魔兽世界》拥有庞大的世界，但是90%的地图或者老副本您从来都不去，那么这90%的数据都不会被迁移到SSD上面。
这2个例子应该就能让您知道StoreMI的作用，它只将用户常用的数据迁移到SSD，以极小的容量代价让整个机械硬盘获得SSD一样的速度。
至于安全性问题，用正确的方法创建StoreMI硬盘，只要您的SSD不是完全损毁，都可以保留住机械硬盘内的数据。
StoreMI技术对SSD的写入消耗处于一个非常正常且合理的水准，并不会折损SSD的寿命，因此可以放心使用。
五、CPU性能测试：性能差距小于价格差距
1、CPU常规性能测试
CineBench R15是考察CPU性能的最常用、最权威工具。
2600单线程比2600X要低10%，多线程低5.5%。
2700单线程比2700X要低9%，多线程低12.2%
2600单线程比2600X要低5.7%，多线程低8.2%。
2700单线程比2700X要低4.7%，多线程低11.1%。
国际象棋测试中，2600比2600X要低5.9%，2700单比2700X要低11.1%。
wPrime 2.1测试中，2600比2600X要低7.4%，2700比2700X要低11.1%。
3D Mark物理成绩主要反映的是CPU性能，2600比2600X要低2%，2700比2700X要低10%。
在CPU常规性能测试中，Ryzen 7 2700满载频率在3.475~3.5GHz之间浮动，相比2700X 8核满载3.9GHz低了不少，在测试中反映出了12%左右的性能差距。
Ryzen 5 2600全核满载频率为3.75GHz，2600X满载频率可以达到4GHz，测试中只有5%左右的差距。
2、搭配独显游戏性能测试
本次游戏项目测试中使用了映众GTX 1080超级冰龙版，选择了《古墓丽影10》、《文明6》、《GTA V》、《最终幻想15》测试程序四款游戏，分辨率均为1080P，默认最高特效。
其实对于目前绝大部分单机游戏，CPU并非瓶颈。在《GTA 》V 和《文明6》中，高主频的CPU略占优势。《最终幻想15》中四款CPU成绩基本上相同，《古墓丽影10》中Ryzen 7 2700X领先其他CPU5~8帧。
六、超频/温度/功耗测试：4.2GHz稳定运行 钎焊保低温
从Sandy Bridge开始，为了不让低端CPU影响到高利润的高端型号的销量，Intel就锁死了CPU倍频，并在芯片组设置了外频墙。想要超频，必须买售价不菲带K的CPU并搭配昂贵的Z系列主板，大量预算有限的玩家被挡在了超频的大门外。现今DIY热度及市场极大的萎缩，Intel也负有不可推卸的责任。
相对Intel来说，AMD对玩家就厚道很多了。锐龙全系列CPU都不锁倍频，只需要搭配低端的B350主板即可。如果玩家对超频更高的要求，则可以选择X370或者X470。
1、内存超频测试
测试内存用的是二条芝奇 F4-3200C14D 8GB，在微星X470 GAMING PRO CARBON主板上从3333MHz开始一路往上尝试，最终将内存电压调到1.4V时，可以在3600MHz频率18-20-20-38 CR1时序下稳定跑各种测试并过memtest64 2小时测试。
2、CPU超频测试
2代锐龙应该是存在频率墙，我们手上的这4片CPU都很难在全核4.3GHz频率下过拷机测试。
Ryzen 7 2700 在1.38V下稳定在4.2GHz过各种测试和AIDA64 FPU拷机半小时，相比默频全核3.5G高出了20%。但即便电压拉倒1.5V，也无法再4.3GHz的频率下过拷机测试。1.5V以上电压过于危险，不作尝试。
Ryzen 5 2600 则可以在1.36V电压下稳定4.2GHz过各种拷机测试，比默认的全核3.75GHz高了12%。与2700一样，1.5V
都无法在4.3GHz的频率下过拷机测试。
我们对4.2GHz的Ryzen 7 2700/5 2600做了简单的测试，汇总如下：
整体来说，超频到4.2GHz的Ryzen 5 2600相比默频时，常规性能提高了12%，与8核的Ryzen 7 2700相当。
超频到4.2GHz的Ryzen 7 2700相比默频常规性能提高了21%。
超频后的Ryzen 5 2600游戏性能几乎等同于4.2GHz的Ryzen 7 2700！只需要一半的价格就能获得顶级CPU同样的游戏体验，可以算是AMD送给普通玩家的福利，同时这也是Intel禁止低端CPU超频的原因（鄙视Intel-_-!）。
3、功耗测试
功耗测试是在AIDA64 FPU拷机15分钟后读取平台的功耗。
由于测试平台安装了3个SSD和2个HDD、280水冷和4个140风扇，满载的功耗会稍高。
AMD Ryzen 7 2700/5 2600的TDP同为65W，从测试结果来看，基本符合。
超频到4.2G的AMD Ryzen 5 2600平台满载功耗为198W，CPU核心功耗在120瓦左右，一个7相供电的B350主板就足以应付。
而超频到4.2GHz的AMD Ryzen 7 2700平台满载功耗达到了265W，此时CPU核心功耗也达到了180W。可能会需要一块10相供电的X470主板才能很好的支持。
4温度测试
温度测试采用玩家风暴新方舟机箱自带的船长280水冷散热器。Intel的CPU由于内部使用的低端硅脂严重影响了CPU的散热，于是对于8700K这样的高端CPU来说，1000元的高端散热器和200元的使用起来没有任何区别，拷机都是温度轻松超过100度（继续鄙视Intel -_-！）。
室温26度，待机温度都在30度左右。
由于核心内部180W的巨大功耗，超频到4.2GHz的AMD Ryzen 7 2700拷机温度达到了73度。
想要知道i7-8700K在核心功耗达到120W时的温度有多少吗？我也不知道！因为在使用九州风神船长240水冷时，8700K超频到4.6G电压1.23V的情况下（此时核心功耗120W左右），ADIA64 FPU拷机温度5秒升到100度，然后就触发CPU温度保护自动关机.......
在给AMD点赞的同时，也期望Intel的桌面CPU能够早日回归钎焊导热。
七、总结：性价比再一次成神 Store MI技术带来新变革
AMD Ryzen 7 2700/5 2600处理器在规格上，相比Ryzen 7 2700X/5 2600X保持了同样的核心/线程数量、缓存容量，只是频率低了几百MHz，性能损失并不大。
而且它们俩依然完全不锁倍频，对于动手能力强的玩家，只需要简单超频设置就能让它拥有比2700X、2600X更强的性能，可玩性相当高，性价比非常凸显！
另外，Ryzen 7 2700/5 2600的热设计功耗都降低到65W，功耗和温度表现更加精细，而且同样附送原装风扇，再加上价格也都各自便宜了200元，对于价格和功耗更敏感的用户来说无疑更加合适。
StoreMI技术则是AMD回馈给用户的福利，AMD 400系列以及后续的主板都能免费使用。它只需要消耗极少的SSD容量，就能让机械硬盘获得与SSD一样的速度，消除存储瓶颈，而且不同于Intel Optane傲腾技术，它不需要用户额外花费一笔银子再去买一条SSD单独做缓存加速，使用起来也更加简单方便。
另外，它对SSD的写入消耗处于一个非常正常且合理的水准，并不会折损SSD的寿命，安全性方面只要正常操作，也不会有任何问题。
对StoreMI技术的一点期待：希望后续版本的StoreMI程序在SSD完全损毁无法识别的时候，也能正常移除被融合的机械硬盘，如此的话就彻底完美了！这样的StoreMI硬盘能够拥有机械硬盘的可靠性、固态硬盘的速度，同时还能享受超大容量！想想都令人心动。
AMD StoreMI是一项非常非常不错的技术，在彻底解决安全问题之后，StoreMI会得到多数用户的认同、让市场接受，引发一场真正的革命也未可知！
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