启动2024 九州风神DeepCool再战CES

一年一度的“消费电子春晚”国际消费类电子产品展览会(InternationalConsumer Electronics Show,简称CES)于1月9日在美国内达华州拉斯维加斯盛大开幕,国内老牌计算机硬件和外围设备的制造商九州风神,在CES拉斯维加斯会展中心VenetianExpo展位带来全新家族化矩阵产品,并发布新一代风扇及数显水冷散热器。

CES始于1967年,由美国消费技术协会主办。经过56年发展,CES已成为全球最大的消费技术产业盛会之一,是观察国际消费电子业态最新趋势的风向标。本届CES以“ALLTOGETHER. ALL ON”为主题,强调通过科技促进人类的可持续发展。

这是今年的第一场科技大展,让我们一起来看看九州风神都有哪些新奇体验的黑科技产品亮相吧!

作为PC行业专注于制造高性能计算机硬件的全球品牌,九州风神带来的几款重磅风扇产品令人眼前一亮。经过重新规划及定位,现有风扇品类被划分为初阶FD系列,进阶FT系列以及旗舰FX系列。其中FT系列有15cm薄扇和25cm标准扇两个规格。25cm标准扇搭载三相12槽10极闭环FOC马达,前卫的中心视窗可视化设计,强磁辅助,增强风扇360°运行的稳定性。

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一体式水冷产品继大热的设计师款冰魔方和数显款冰堡垒青春版后,终于迎来了大杀器MYSTIQUE 冰暴系列。这是九州风神打磨良久的首款TFT-IPS屏幕水冷,有2.8”和3.4”屏幕两个版本。可实现自定义图像及动画,自定义视频,内置自动旋转陀螺仪,搭配FT系列高性能风扇。颜值担当,性能能打。

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机箱家族也迎来了几位新成员,九州风神此次更新了旗下数显机箱系列产品。主打MATX架构的CH360数显机箱,延续家族化混合钢化玻璃侧板,数显屏幕可显示CPU和显卡数据。前部预装2颗140mmARGB风扇,尾部预装1颗120mmARGB风扇,将散热效果拉满。

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ITX机箱作为一个相对小众的类目,九州风神也进行了产品线扩充。首次推出的CH160系列,支持顶级风冷,贯穿式风道,提供卓越散热体验。显卡直插结构,安装简单便捷,短途出行也能放在背包或者行李箱中轻松携带。

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此外,2023红点奖与iF奖双料得主阿萨辛4,也迎来了衍生版本阿萨辛4S。新版本共有黑白两个配色,保留双模散热模式及快拆风扇。一体化的外形,在硬件兼容上更胜一筹。

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关于九州风神DeepCool

九州风神DeepCool成立于1996年,是一家为全球计算机爱好者设计和制造高性能计算机硬件的全球品牌,包括CPU散热器、PC机箱、电源及周边设备等。凭借强大的独立研发背景,九州风神DeepCool用创新引领行业和全球,致力为全球更多用户创造美好卓越的生活体验。

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九州风神Deepcool AK620风冷散热器评测

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九州风神Deepcool最近推出了一款售价299元的双塔风冷散热器:AK620,采用6 x 6mm微重力热管设计、微凸铜底镀镍底座,散热设计TDP 260W,预装2个12cm FDB风扇,最大转速1850RPM,满载噪音28分贝。

现在的散热器市场,一体式水冷散热器的售价起点差不多在200多元,这个价位的水冷品质并不高,加上对漏液、静音等因素的考虑,九风选择在这个价位段推出双塔风冷散热器,可以说是点到了风冷散热器的甜点价位。太贵,可选的水冷散热器太多,竞争太大;太便宜,很难保证散热器的品质和性能,299元刚好,既符合消费者的预期,也能保证风冷散热器的品质。

规格

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散热器尺寸:129mm x 138mm x 160mm

散热器重量:1456g

设计散热功耗:260W

鳍片与热管连接方式:穿Fin

风扇转速:500-1850 RPM

噪音分贝:≤28 dB(A)

支持平台:Intel:LGA1200/115x/1366/2011-3/2066

AMD:AM4/AM2/AM3/FM1/FM2

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附件如图,除了散热扣具和说明书以及硅脂,额外附送转90度的螺丝刀和一分二风扇接头。

细节介绍

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外包装采用简洁的牛皮纸外壳,开箱后可以看到散热器正面朝上,本体被两边的缓冲泡沫包裹,细节做得不错。

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AK620采用双塔结构设计,预装2个FDB 12cm风扇,散热器高度160mm,长度138mm,基本能兼容ATX和mATX的绝大多数机箱。

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散热器本体以银白色和黑色为主,风扇和鳍片之间结合紧密,双塔顶部有一片黑色装饰鳍片,分两层设计,一层银灰色,一层黑色方格纹路,右下角有九风DeepCool的绿色品牌logo,整体质感相当不错。

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鳍片厚度大约0.4mm,鳍片间距大约2mm,属于比较容易被风扇吹透的设计,热管与鳍片的连接方式采用穿Fin工艺。

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侧面扣Fin和折Fin设计一应俱全,这在高端风冷散热器上是比较常见的设计。再看到散热器鳍片底部,两边外侧都各有5片鳍片采用了半高设计,这种设计通常是为了提高散热器对内存和供电散热的兼容性,一侧挨着内存,一侧挨着主板供电。

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底座采用微凸铜底镀镍工艺,6根6mm热管一字排开,弯折程度和折皱都在可接受范围内。

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微凸设计是以中心圆形突起,突起幅度大约低于1mm,能一定程度增加与核心顶盖的紧密程度。

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上机后的硅脂分布如图所示,能明显看到中间压力更大,将硅脂挤压到了其他位置。

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AK620对内存的官方兼容高度是43mm以下内存,但芝奇皇家戟的官方高度是44mm,也依然能在不移动风扇位置的情况下安装上。估计要么九风对内存高度的标注有一定保留,要么就是芝奇皇家戟的官方高度是±1mm的情况。不过如果对更高的梳子条有需求,可以通过上移风扇位置来实现,最高支持到59mm的高度。

测试平台与识别信息

处理器:intel Core i9 11900K

主板:ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

内存:G.SKILL DDR4 3600MHz 8GB x 2

显卡:AMD Radeon RX 6700 XT

硬盘:OCZ-TRION150 480G/UNIC P400 2TB

电源:NZXT C850

散热器:DeepCool AK620

室温:28度

测试方案:在28度的室温环境,以PL1 125W、PL2 250W两档功率解锁设定,用DeepCool AK620风冷散热器对i9 11900K进行AIDA 64 FPU负载测试,共进行15分钟的测试,前10分钟为预热,最后五分钟统计平均值截图。

性能测试与结果分析

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从测试结果看,在PL2 250W解锁功耗档位,i9 11900K功耗和温度大约在60秒左右达到稳定态,处理器功耗在200W左右浮动,处理器表面温度在86度左右浮动,频率可以跑到4.7GHz的最大全核睿频。PL1 125W档位,在前56秒会有和PL2档位相同的“鸡血时间”,功耗曲线和温度曲线基本相同,56秒之后会回落到125W的档位,处理器功耗维持在125W左右,处理器表面温度维持在67度左右。

对于i9 11900K来说,DeepCool AK620风冷散热器足以满足其日常睿频的散热需求,在PL2 250W(解锁功耗)设定下,睿频可以达到全核4.7GHz,核心表面温度在86度左右。

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AK620在风扇转速最大时,不算特别安静,加上环境噪音,分贝仪测出大约42 AdB左右的分贝值,不过基本都是比较中频的“呼呼”风声,装入机箱后会更安静一些。

总结

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总的来说,DeepCool AK620风冷散热器是一款定价299元的双塔风冷散热器,配备6根6mm热管和微凸铜底镀镍底座,性能可以满足11代酷睿i9 11900K全核睿频4.7GHz、200W的功耗需求,核心表面温度86度左右,性能表现相当不错,只比一些高端水冷散热器稍弱一些,但对于299元价位的风冷散热器,能有这个性能已经属于出乎意料,加上在做工、用料、对内存的兼容性、安装方便等特点,确实是近年中端价位风冷中不错的散热器。

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