IT之家 6 月 29 日消息,科技媒体 WccFtech 发布博文,曝料 AMD 公司将于 9 月 30 日发布 X870E、X870 系列 AM5 主板 ,其亮点在于采用全新设计,支持 USB4 等新 I / O 端口。
IT之家 6 月报道,AMD 在 2024 台北国际电脑展上推出了首批锐龙 9000 系列桌面处理器,同时还发布了 X870 和 X870E 芯片组,并承诺 AM5 插槽至少更新至 2027 年。
新的 X870 和 X870E 芯片组兼容现有的锐龙 7000 和 8000 系列处理器,AMD 承诺在所有 X870 和 X870E 主板上支持 USB 4.0,并支持 PCIe 5.0 GPU 和 NVMe。
新的芯片组还支持更快的 AMD EXPO(DDR5 内存超频配置文件),速度最高达 8000 MT/s。X870E 和 X870 之间的主要区别在于前者具有两个芯片组以及更多接口。
Redmi的K40系列于今年的2月份发布,一经发布就引发了不少的轰动,同时也掀起了一阵抢购的风潮,随后Redmi又推出了一款红米K40游戏增强版,凭借炫酷的外观和不错的性价比,冲击了国内游戏手机市场,大获成功。
而K40游戏增强版所搭载的天玑1200也得到了不少用户的注意,它一定程度上改变了此前联发科的“一核有难,八核围观”的固有印象。近日,据博主@数码闲聊站爆料,又一款Redmi新机搭载了代号为MT689X的新款联发科芯片。
据悉,天玑1200原代号为MT6893,它基于台积电6纳米制程工艺,拥有最高主频3.0GHz的ArmCortex-A78超大核,其安兔兔跑分达到了70W左右,从各方面来说都达到旗舰的水准。
而作为目前联发科的旗舰芯片,与大家熟知的骁龙870在性能上基本持平,当然了,在实际体验上还是骁龙870更胜一筹。不过,由于天玑1200的机型相比骁龙870机型来说,都普遍便宜了几百块钱的情况下,我觉得还是很不错的。
值得说的是,新一代的MT689X(X为未知数,并没有经过官方确定)据爆料,将依然采用台积电6nm工艺,采用“ 1 + 3 + 4”方案,并配备ARM的Cortex A78,GPU则可能为Mali G77。从这个参数来看,与天玑1200基本保持相同。
个人猜测,这款芯片将会是天玑1200的升级款,不出意外的话,该芯片只是在性能上有略微提升,或将命名为天玑1200 plus。
另外,数码闲聊站还爆料了Redmi新机的相关配置,并表示该工程机将配备120Hz的超高刷屏幕,后置主摄为6400万像素,机身内置5000mAh电池,或将支持67W有线快充。
根据配置来看,这款手机将继续坚持性价比,价格方面不会太高,再加上目前天玑1200已经发布了很长的时间了,新款芯片在工艺和架构上也没有变化,所以价格成本也已经降了下来了,个人猜测1799元起,将会与realme旗下的GT Neo对抗。
值得注意的是,数码闲聊站还提到该工程机在外观上或许有惊喜,再联想到此前发布的小米11系列,小米在外观设计和审美上确实有了不少的进步。
此前采用的大众化模具,虽然一定程度上减少了模具设计费用开支,但是由于外观同质化严重,确实造成了不少用户审美疲劳,而此次的新机或许能给我们带来更大的惊喜。
其实自红米扛起小米的性价比的大旗后,红米也不负众望的成功推出了“K”系列,深受用户的好评,正如Redmi品牌总经理卢伟冰定义K系列那样,K代表KO的意思,就是来KO其他友商的。
相信这一款Redmi新机在正式推出后,又会给性价比市场上带来不小的风波,不过可惜的是,目前的爆料还并未提及该机的具体发布时间,下面只能静待Redmi官宣了。
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