一周前，OPPO 单独为 Find N3 Flip 举办了一场声势浩大的新品发布会。
三星、摩托罗拉、华为、OPPO、vivo，如今，折叠屏手机厂商做小折叠（竖折）已经成为一种常态了。三星 Galxy Z Flip 系列、华为 Pocket 系列以及 OPPO Find N Flip 系列更是用销量表现证明了：小折叠，才是卖得最好的折叠屏手机。
传音当然也不会「放过」小折叠。
今年 3 月初，传音就发布酝酿已久的首款折叠屏手机——Tecno Phantom V Fold，采用横折大屏设计。当然了，最大的亮点还是起售价（12GB+256GB）仅为 89999 印度卢比（约合人民币 7551 元），早鸟价甚至只要 79999 印度卢比（约合人民币 6712 元）。
而在大折叠产品发布之后，关于传音小折叠产品的传闻就已经甚嚣尘上了，最近一个月，更是出现密集地爆料。 从手机壳厂商流出的最新渲染图，再次证明了这款预计是传音 Tecno Phantom V Flip 的小折叠手机，将继续采用背部圆环设计，圆环中间就是 Tecno Phantom V Flip 的外屏。
Phantom V Flip，图/@passionategeekz
传音显然是有野心的。在非洲手机市场「成王」之后，传音就开始走出非洲，拓展中东、南亚、南美等市场，从去年年底开始，还先后发布了两款高端手机：Tecno Phantom X2 和 Phantom V Fold。
TrendForce 集邦咨询的报告显示，今年第二季度全球智能手机产量继续下滑了 6.6%，仅 2.7 亿台，其中传音挤下了 vivo，首次进入全球第 5 名。分析认为，传音高产的原因受惠于渠道库存回补、新品上市、进军中高端市场等，预估这一波成长态势还将延续到第三季度。
图/集邦咨询
这也让传音的这款 Tecno Phantom V Flip 更让人期待了。
如果说起手机圈中的「创新之王」，可能每个人都有自己的看法和依据，吵到巨人倒下都不会有一个共识。但说到「非洲之王」，传音这家总部设立于深圳的国产手机厂商自然是当之无愧。经过这些年做大做强后，传音也不满足现状，开始往整花活的方向输出，尤其是在「冲击高端」这个方向上。
事实证明传音终究是「小年轻」，每一款高端机型基本都在发布前就泄露了七七八八，当然也包括传音的小折叠手机。
Phantom V Flip，图/闲鱼
早在几个月前，就有人在二手平台上开始售卖传音 Tecno Phantom V Flip，当时系统设置页面显示的还是「Phantom V Yoga」，后来蓝牙 SIG 认证信息显示其官方名称最终被定为了「Phantom V Flip」。
但不管如何，Phantom V Flip 大部分设计并没有变动，正面采用中置挖孔折叠屏，背面摄像头模组采用了「奥利奥」设计，底部是类似 vivo 的缎带云阶设计，还有金属圆片点缀。
区别在于，原本背部的奥利奥设计，实则是圆环设计，传音在圆环中间塞入一块圆形外屏，摄像头、闪光灯等部件都塞在圆环上。
图/阿里巴巴（1688）
具体规格上，Phantom V Flip 折叠屏将搭载一块 6.75 英寸 1080P 144Hz OLED 主屏，以及一块 1.32 英寸的 OLED 内屏；配备基于 Android 13 的 HIOS 系统；后置一颗 6400 万像素主摄和一颗副摄，前置则是一颗 3200 万像素自拍镜头；起步规格是 8GB 内存和 256GB 存储空间。
续航方面，Phantom V Flip 据传在上下两边机身各塞下了 1165mAh 和 2735mAh 两块电池，总容量为 3900mAh，支持最高 66W 快充。
另外按照二手平台上真机图片显示的系统信息来看，Phantom V Flip 内置了联发科 8050 芯片，实际上就是天玑 1300 芯片的改名版本 ，采用台积电 6nm 工艺制造，八核心 CPU 包括了 4 个 Arm Cortex-A78，其中 1 个 Arm Cortex-A78 作为超大核主频高达 3.0GHz，另外还是 4 个 Cortex-A55 小核心。
从核心规格来看，Phantom V Flip 显然是一款中端定位的小折叠手机，再考虑到传音面对的市场和一贯的定价，Phantom V Flip 应该会是全球最便宜的小折叠手机了。 而在不久之前，华为 Pocket S 凭借 5988 元起售价的微弱优势在很长一段时间都是最便宜的小折叠手机，直到今年年中被 moto razr 40 以 3999 元的起售价超过。
图/华为
需要指出的是，这两款小折叠手机的定位也都不旗舰，华为 Pocket S 采用骁龙 778G 芯片，后置广角主摄+超广角副摄，外屏采用了一块比 Phantom V Flip 更小的圆形屏幕；moto razr 40 则搭载了骁龙 7 Gen 1 芯片，后置广角主摄+超广角副摄，外屏是一块很小尺寸的方形屏幕。
时至今日，传音其实也不是一家为大众所知的国产手机厂商，只是 2019 年在上交所的挂牌上市，让整个科技圈都逐渐认识到了这家闷声发大财的公司。
绕开竞争异常激烈的国内市场，传音靠着非洲等新兴手机市场，赚了个盆满钵满。但传音和所有国产手机厂商都明白，毛利率更高的中高端市场才是不掉队的关键所在。 iPhone 的销量虽然不是全球第一，苹果却拿走了整个行业超八成的利润。
传音也在不止一次强调公司对中高端市场的投入，包括扩大中高端零售渠道的覆盖率。而印度高端手机市场的变化，也给了手机厂商冲击高端的机会。
继去年印度高端智能手机取得 11%市场份额之后，Counterpoint 的报告显示，今年第二季度印度高端智能手机市场同比增长了 112%，占其总出货量的 17%，创历史新高。Counterpoint 分析指出，约半数印度智能手机用户计划在一年内购买他们的下一部智能手机，并且倾向于选择更高价位段的机型。
印度市场五大巨头，图/Counterpoint
Phantom V Flip，或者说折叠屏会让传音抓住新兴市场高端化的进程吗？短时间看，可能性不大，折叠屏虽然处于上升通道，整体销量仍较少，还不如多卖些低端机带来的利润多。另一方面，传音相比其他折叠屏手机厂商，在技术上没有任何优势，之前推出的 Phantom V Fold 大折叠就只有「价格便宜」一个优点。
我相信作为传音的首款小折叠手机，Phantom V Flip 也会有一个极具竞争力的「价格」，但除此之外，传音要如何与三星、小米以及 OV 同台竞争？说到底，手机市场不掉队的关键还是在于品牌和技术。
不过，尽管在我看来传音想要依托折叠屏手机冲击高端手机市场，会是一条漫长和曲折的道路。但毫无疑问的是，传音终究要走出非洲、走出低端手机市场，这又是一条无论如何也绕不开的道路。
近期魅族推出了魅蓝系列全新作品——魅蓝E2，该机在魅族套娃脸的基础上做出了一定的改进，整体设计风格上有所变化，不过在智能手机越来越同质化的今天，魅蓝E2依然做不到非常高的辨识度，但积极的改变至少给了广大魅友们一定的积极的信号。
整体上，魅蓝E2保留了一体化的全金属机身，外观上依旧圆润，但相比此前的设计略微多了而一点方正。
此外魅蓝E2使用了全新设计的交替式闪光灯，在不同的提醒时，会有不同的闪烁组合。下面我们就来看看全新的魅蓝E2做工如何吧。
PS：魅蓝E2的内部结构较为复杂，拆解需要专业工具，请普通用户不要轻易尝试。
魅蓝E2的整体机身采用比较典型的屏幕+垫圈+中框，使用卡扣固定于金属后盖的设计，主板零部件、电路板、屏幕均安装在中框上，分离卡扣即可进一步拆解。
首先先将底部USB接口两侧的梅花螺丝先拧下来，并将SIM卡槽分离，以防止在分离过程中损坏手机。
使用拨片沿屏幕边缘的垫圈下缘慢慢将卡扣分离，沿着屏幕将全部卡扣分离后，即可打开后盖。电路部分则是比较典型的三段式设计，主板位于上部，中间则为电池，底部为副板部分。由于卡扣的设计比较深，而边框材质的强度又很高，笔者在拆卸后盖式折腾了好一会，虽然不便于拆卸，但要为这样的外壳强度点个赞。
后盖内侧有多个触点与主板及副板相连，再加上后盖上的注塑隔断条，共同成天线作用。
主板由大量的金属屏蔽罩覆盖，我们先将覆盖在电池排线上的挡板拆除。
为了防止拆机过程中出现短路等问题，先将电池排线分离，再进行进一步拆解。
副板盖板使用十字螺丝进行固定，拧开全部螺丝后即可将盖板打开。
将主板和副板之间的排线和同轴电缆分离。
将副板上的所有排线分离后，就可以将副板拿下来了，需要注意的是震动马达使用胶水固定在中框上，因此在分离时需要小心，不要弄坏连接电缆。
Home按键的排线黏贴在中框上，小心将其分离。
Home按键使用贴片开关，按键的四周有橡胶圈帮助Home按键维持稳定。
副板的结构比较简单，除了震动马达之外，还有3.5mm耳机插孔、USB接口等。
整体结构简洁干净，焊点饱满牢固。
随后对主板进行分离，主板使用多颗十字螺丝进行固定，将螺丝拆除并确认所有排线全部分离后，即可移除主板。
将主板分离后，可以看到中框上也有不少触点与主板相连，屏幕面板与中框贴合在一起，因此屏幕排线也固定在中框上。
电池同样粘合在中框上，容量为3400mAh。
前后摄像头通过排线和胶布连接在主板上，拨开排线撕开胶布即可移出。
前置摄像头。
下面我们来看看主板，主板设计的相当工整。正面背面都被大量的金属屏蔽罩所覆盖。发热量比较大的部分，有铜箔覆盖以帮助改善散热，散热方面的设计做的还是很到位的。
撕开铜箔后，下面有导热硅垫贴于芯片上，可以更热量传导至铜箔，再由铜箔传导至金属中框，进一步增大散热面积。
大部分芯片都被屏蔽罩所覆盖，我们使用热风枪先将主板上的金属屏蔽罩逐一分离。
下面我们来看看主板背部的主要芯片，被最主要的内存、SoC和存储芯片所占据。
联发科MT6757V，属于Helio P20芯片，不过实际上是内存芯片与SoC封装在一起，内存芯片位于顶部，而SoC则位于下方。
旁边的SEC 704为来自三星的eMMC存储芯片，容量为64GB。
下面我们来看看主板正面的芯片。
我们以从右至左来解答，最右的这枚MT6351DV为来自联发科的电源管理IC。
下面的MT6625LN则为来自联发科的多功能发射模块，包括WiFi双频，蓝牙4.0，GPS等功能。
上方闪亮的MT6311DP为联发科的电源管理IC。
左侧同样亮面的TFA9890A则是扬声器驱动IC。
下侧的MT6176V来自联发科，也是电源管理IC。
再左侧的AIROHA AP6712M为来自络达科技的射频芯片。
上方的BQ25892则是来自德州仪器的快充充电控制芯片。
最后来一张拆解全家福，左侧为金属后盖，右侧为屏幕和中框，中间从上至下一次为前后摄像头、排线、主板、副板、Home按键、副板盖板。整体来说，魅蓝E2虽然在配置还没有突破，但在整体做工和内部电路的设计和做工上，都维持了魅族的一贯水准，电路设计整齐干净，用料扎实，焊点也比较饱满牢固，在我们用热风枪拆卸屏蔽罩时，牢固的焊点还是给我们造成了不小的困难的，这也是另一种体现魅蓝E2做工的方式吧。
相关问答
欢迎访问三星关怀:http://support.samsung.com.cn/app-cares有用(0)回复huahuahuauha行货开WIFI会自动更新········水货拿出去刷吧!...
