2019高通芯片资料大全，datasheet、原理图、参考设计
上次发布了一篇2018最新MTK芯片资料大全，现在再来更新一篇高通版本的。高通由于一些原因，其芯片资料更是难找，相信很多工程师er都有过刻骨铭心的经历，那么这篇文章，则会带来一点点的希望之光，有可能你的寻找时间将会大大缩小。
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MSM8940处理器概述
骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的显示画面。骁龙435在通讯方面配备的是X8通讯模块，是骁龙400系列中首款支持Cat.7 LTE网络的处理器。骁龙435支持802.11 ac Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外还支持录制1080p视频以及最高2100万像素摄像头。
MSM8660处理器概述
MSM8660是高通公司骁龙S3系列的一款移动处理器。MSM8660与MSM8260一起被称为MSM8x60，这两款芯片支持的3G网络制式略有不同。MSM8x60是世界首款1.5GHz移动异步双核处理器。
MSM8x60芯片组采用45nm处理技术，配备单核速度高达1.7GHz的双核Scorpion CPU以及Adreno220 GPU，目前上市产品中还有1.2GHz、1.5GHz及1.7GHz三个版本。这两款芯片能够满足多任务处理、高级游戏和娱乐需要，同时集成了HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X及EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS和EDGE连接方式。骁龙S3系列平台同时包括APQ8060处理器，专为平板电脑和大型展示设备设计。
MSM6260处理器概述
MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，为WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一，其SRAM单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台，MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和 MSM6255a解决方案，能够实现射频和管脚兼容。
骁龙835处理器概述
骁龙835处理器的关键组成部分包括：集成的X16 LTE调制解调器，支持千兆级LTE连接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth? 5；以及作为可选特性的802.11ad，支持多千兆比特连接。通过全新的Qualcomm? Kryo? 280 CPU和Qualcomm? Hexagon? 682 DSP实现了处理能力和性能的提升，其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向机器学习的TensorFlow和面向图像处理的Halide。骁龙835还大幅增强了Qualcomm? Adreno?视觉处理子系统，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra? 180 ISP。骁龙835、高通芯片资料在闯客技术论坛下载的，骁龙835中的全新特性还包括Qualcomm Haven?安全平台，提升生物识别与终端认证的安全性。 骁龙835采用10纳米先进设计，Qualcomm? 骁龙? 835 移动平台支持非凡的移动体验。其尺寸与上一代旗舰相比减小 35%，功耗降低 25%，能够提供出色的超长电池续航、逼真的 VR 和 AR 体验、顶尖摄像头功能和千兆级下载速度。
骁龙835移动平台作为该系列的最新一代，不仅拥有强大的处理能力，还拥有先进的电池效率、出色的图像处理能力以及全面的安全性解决方案，为您带来革新性的非凡体验。
MSM6290处理器概述
MSM6290采用arm9架构，150mhz，支持hsdpa，wcdma制式，支持agps；可以当非功能机的处理器，目前一般都是退位到当基带用。
MSM8610处理器概述
高通MSM8610属于骁龙200系列，Cortex-A7架构，1.2GHz双核，CPU性能为4560DMIPS，GPU为高通Adreno 302@400MHz，GPU浮点性能为12.8GFlops。
MSM7200处理器概述
MSM7200解决方案支持上行密集型(uplink-intensive)服务，例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体(push-to-multimedia)应用。此外，MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。据介绍，MSM7200芯片组支持的下行链路的数据传输速率达7.2Mbps，上行链路的数据传输速率达5.76Mbps。
MSM8612处理器概述
MSM8612属于高通最新的骁龙200系列，为四核ARM Cortex A7 CPU，单核速度高达1.2GHz，GPU为GPU为Adreno302。
MSM7627处理器概述
MSM7627平台结合了基带芯片MSM7627,射频transceiver RTR6500和RTR6285,电源管理芯片PM7540等，可支持多种模式（WCDMA,GSM,CDMA1X，EVDO）,多频段（例如四频段GSM，双频段CDMA）移动通信应用；MSM7627芯片采用65nmCMOS工艺，其封装为12*12*1.05mm，560pinNSP；同时支持ARM1136JF-S和ARM926EJ-S，其主频分别可达600MHz和400MHz，处理速度更快.
高通骁龙400(MSM8226)处理器概述
骁龙 400(MSM8226)处理器经过优化，能够满足可穿戴设备独特的功率和尺寸要求。它致力于创造功率和性能的绝佳平衡点，带来完备的功能、4G LTE 连接和超长的续航时间，实现你对移动设备的所有期待。
MSM8212处理器概述
高通骁龙MSM8212属于高通骁龙200系列，cortex-a7架构，28nm工艺，1.2GHz四核，GPU是高通Adreno302，是Adreno203的超频版，性能大约是Adreno305的一半，非常弱。
骁龙S4处理器概述
MSM8930也就是骁龙S4；属于美国高通公司骁龙S4 Plus MSM8x30系列处理器，是一款同时支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA和LTE-TDD、LTE-FDD等制式的单一平台处理器，能够服务所有的中国运营商。这款处理器采用28nm工艺的双核Krait CPU和Adreno 305GPU，在配置方面媲美主流的高端产品，同时还是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。
MSM6246处理器概述
MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等先进服务。功能包括：支持300万像素摄像头，QVGA视频回放，支持辅助GPS（A-GPS）和高速USB。
MDM9615处理器概述
MDM9615是美国高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，该芯片组将采用28纳米节点技术制造，是MDM9600?产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。
新的芯片组配备一个专用处理器，从而使OEM厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化，他们无需外部应用处理器就能开发WiFi热点产品。两款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散热能力，从而实现更小的终端外形。
骁龙430(MSM8937)处理器概述
MSM8937就是骁龙430芯片，是400系列定位最高的产品，20nm八核心、Cortex A53架构，主频1.2GHz，GPU是Adreno 505。
MSM8225处理器概述
MSM8225是属于骁龙S4 PLAY系列的入门级双核处理器，升级版本8225Q为骁龙S4系列的200系列平台之一，8225Q为四核并支持WCDMA模式。于2012年9月27日上午在北京发布两款全新骁龙S4四核处理器高通MSM8X25Q,即8225Q和高通MSM8625Q，两款处理器作为此前MSM8225/MSM8625升级版，面向入门级智能手机。
MSM7540处理器概述
7540平台是基于740系列核心技术的8位微机。 7540具有串行I / O，8位定时器，16位定时器和A / D转换器，可用于家庭电气应用和办公自动化设备的控制。
MSM7225处理器概述
MSM7225芯片组是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200和MSM7200A芯片组的硬件及软件设计。MSM7225解决方案特有12毫米×12毫米的封装尺寸，能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。
MSM7227处理器概述
MSM7227是美国高通公司于2009年推出的一颗低成本 芯片组，高通MSM7227属于MSM7000系列，前身是32位高通MSM7225，当初发布MSM7227的目的是为了推广低成本智能手机市场。后期高通又推出了改进的高通MSM7227T芯片组。 MSM7227是ARM11架构，使用65nm制造工艺，处理器默认最高频率为600Mhz，可以由厂商设定频率为800Mhz,波动为122Mhz到800Mhz，最低频率122Mhz，最高800Mhz，处理器性能720mips，处理器内置256Kb的二级缓存。部分厂商如三星、中兴、华为推出的低端的手机则采用了频率为800Mhz的处理器.
MSM8952处理器概述
高通MSM8952依然是八核心Cortex-A53架构设计，其中“大核”部分的四颗核心主频最高1.7GHz，“小核”部分的四颗核心频率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz内存以及eMMC 5.1规范。该SOC搭载的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率显示屏以及2100万像素摄像头。
此外，蓝牙4.1、802.11ac等规范也在支持范围内。相比骁龙615来说，最大的特色就是基带升级了，从骁龙615的LTE Cat.4升级到了Cat.6，看来高通是认为在纯处理器性能方面干不掉联发科，就在基带方面再领先他一次吧。据推测，还解决了骁龙615过热的问题。
MSM8953处理器概述
MSM8953就是高通骁龙625处理器，是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心处理器，也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。
骁龙625虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。
骁龙810(MSM8994)处理器概述
MSM8994就是骁龙810。该处理器是面向顶级移动计算终端的芯片组，它支持64位技术，配备LTE功能。 骁龙810处理器在2014年下半年出样，2015年上半年在商用终端中正式使用。
MSM8996处理器概述
MSM8996就是骁龙820。该处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；基于骁龙 820 处理器的终端于2016 年上半年上市。
MSM8920处理器概述
MSM8920就是骁龙427。是高通骁龙400系列中首款提供TruSignal技术的处理器。另外，通过将高通骁龙X9 LTE调制解调器添加到427处理器中，OEM厂商在支持Cat 7调制解调器提供的更快速度的地区，为运营商置换高通骁龙425，以此节省终端设备设计的时间和成本。
MSM8976处理器概述
MSM8976就是骁龙652。旨在为高端智能手机和平板电脑提供优秀的连接、真实的图像显示以及多媒体效果支持。骁龙652是骁龙系列的高性价比芯片，性能仅次于旗舰芯片骁龙820。处理器采用了八核架构64位高性能核心ARM Cortex-A72作为CPU的一个集群，CPU包含4个1.8GHzA72大核+4个1.4GHzA53小核。
MSM8625处理器概述
高通MSM8625是属于骁龙S4 PLAY系列的入门级双核处理器，升级版本8625Q为骁龙S4系列的200系列平台之一，8625Q为四核并支持全网模式。
8X25Q是安可信通信技术有限公司在中国最早设计开发的套片之一,使用MSM8X25套片使用在平板领域的海外运营商居多,再加之高通MSM8X25曾经是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG等全球品牌智能手机的主要使用的芯片之一。
MSM8974处理器概述
MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400异步核心能够将时钟频率拉升至2.3GHz，同时Adreno 330 GPU和LPDDR3内存模组在性能组合非常出色。这款芯片还支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE网络，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清视频，显示屏支持的最高分辨率达到了2560 x 2048。
MSM8928处理器概述
高通msm8928处理器属于骁龙400系列，性能一般。MSM?8x28芯片组属于高通骁龙?400系列移动处理器，集成四核CPU（主频最高达1.6GHz），配备Adreno? 305 GPU，支持1080p摄录和播放以及高达1300万像素的摄像头。
骁龙400 (8x28) 处理器采用28纳米技术工艺，并将继续支持双卡双待和双卡双通等多SIM卡功能。骁龙400 (8x28)处理器提供经优化提供流畅且图像丰富的游戏体验，并支持通过无线流式传输多媒体内容的Miracast?技术。该平台还支持众多无线连接功能，包括集成的Qualcomm VIVE?802.11ac Wi-Fi 、蓝牙、调频（FM）和近场通信（NFC）技术。骁龙400 (8x28)处理器提供差异化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8软件。此外，它还集成快速充电1.0技术（Quick Charge 1.0），充电速度比常规充电方式加快高达40%。
MSM8939处理器概述
高通MSM8939属于骁龙615系列，28nm LP工艺，Cortex-A53架构，1.5GHz四核+1GHz四核，GPU为Adreno 405，性能算中端，不如联发科MT6752。
MSM8926处理器概述
高通在 Computex 2013 展会正式公布了 Snapdragon 400 系列处理器的新成员 MSM8926 SoC，加上之前已发布的 MSM8626 和 MSM8226，现在 MSM8x26 系列共计三款。
最新的 MSM8926，CPU部分采用四核心新设计，四个 Krait 核心均是基于 ARM Cortex-A7 架构，28nm LP工艺制程，默认频率为 1.2GHz，支持 LPDDR2/LPDDR3 RAM、GPS、800万像素摄像头传感器、多 SIM 卡支持，集成的 Adreno 305 GPU（图形处理单元）支持高清视频播放。
MSM8916处理器概述
MSM8916是高通发布的首款64位处理器。该处理器采用台积电 28nm LP工艺制造，四核心主频 1.2GHz起步(最高可能达到1.4GHz)， 内存支持单通道64-bit LPDDR2/3。图形核心是新的Adreno 306，具体频率不详。
MSM8998处理器概述
高通MSM8998实为骁龙835，在2016年4月份的时候就出现在了Windows10Mobile的SoC支持列表中。骁龙835的编号为MSM8998，采用升级版64位自主架构Kyro200，采用四大+四小的八核设计，Kyro架构也是从骁龙820开始启用的自主架构。
MSM8260处理器概述
世界首款1.5GHz移动异步双核，MSM8x60?芯片组平台包括MSM8260?和MSM8660?，满足多任务，高级游戏和娱乐需要，使用低电能45nm处理技术，具有更高的整合度和性能。这一平台同时包括APQ8060处理器，专为平板电脑和大型展示设备设计，无需使用WWAN调制解调器。
MSM8960处理器概述
高通 Snapdragon MSM8960是2012年高通推出的首批采用28nm技术的Krait架构的双核骁龙S4 Plus移动处理器，频率为1.5-1.7GHz，搭载了Adreno 225 GPU。该处理器支持LTE FDD/TDD及HSPA+、WCDMA，TD-SCDMA，EV-DO Rev.A/B、CDMA、GSM等各种4G、3G和2G网络。其性能比高通上一代Scorpion架构处理器提升了60%以上，功耗减少了25-40%。
被华硕Padfone、三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L）、泛泰SKY VEGA Racer2（A830）、诺基亚Nokia Lumia 1020、920、820等手机所广泛采用。
MSM8909处理器概述
MSM8909是高通公司骁龙210系列（低端入门手机，299/399的4G手机可能都是骁龙210的天下），2015年第二季度发布，28nm，四核ARM Cortex A7 CPU，最高主频1.1GHz，GPU为 Adreno 304，只是305的低频版，400MHz，带宽19.2GB/s，21.6Gflops。
展会提醒：2019（夏季）无线充电亚洲展（提前报名，展会现场免费领取价值199元会刊！）
无线快充的发展完善使得这一技术彻底摆脱了“鸡肋”的标签，15W、20W无线充已经成为主流，无线充电已然成为衡量一款智能手机是否称得上旗舰机型的重要标准。
早些时候我们报道了WPC无线充电联盟最新Qi认证手机列表，为了了解更为全面的无线充行业情况，如今我们再次盘点市面有哪些无线充手机，汇总形成表格得知截止2019年4月份，最新支持无线充的手机有155款。
手机对无线充电的支持，会直接带动无线充电配件的出货量。而关于手机搭配的无线充，我们还拆解了市面百余款热门无线充电器。
以下是2019年市面最新无线充手机品牌详细情况，文章顺序按照品牌英文名由A到Z的规则排列。
AGM艾捷莫
AGM成立于2007年，是专注于户外三防手机的设计、研发和生产的国家级高新科技企业。AGM X3和X3 Turbo两款满血骁龙845机型，搭载IP68级防水，支持10W无线快充。
Apple苹果
去年9月新品发布会上，苹果新款iPhone首次全系搭载无线充电功能，自此苹果阵营已有6款无线充电手机iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。它们兼容Qi标准，配备7.5W无线快充，比此前一般的5W无线充电要快上不少。苹果的一举一动向来是行业风向标，自此无线充电行业再次兴起，安卓阵营也纷纷跟进这项功能。
ASUS华硕
华硕作为科技大厂，各种前沿技术自然是会率先跟进，比如无线充电。2014年，华硕就已推出了支持Qi无线充电的ASUS PadFone S（PF500KL）智能手机。
au/KDDI
AU KDDI是日本老牌电信运营商，去年发售了一部由京瓷公司荣誉代工的超三防手机TORQUE G03，是一部符合美国军方采购标准的智能手机。为配合防水特性，该机搭载有无线充电功能。
BlackBerry黑莓
黑莓手机曾经是智能手机市场的主导品牌，2006年，黑莓在美国的市场占有率高达48%，可谓是占据了半壁江山。在美国上至总统下到寻常百姓，很多人都是黑莓忠实的用户。其部分机型也搭载无线充电功能。
CAT卡特
Caterpillar 品牌的诞生可追溯至 1904 年，致力于生产坚固、实用的产品。其理念是不生产那些花里胡哨、设计夸张、一摔即碎的手机，而是生产充满创意、坚固可靠的设备，即使在恶劣的环境下也不会让您失望。无论是工作靴还是适用于多种地形的装货机，耐用性是所有 Cat® 产品的核心价值。旗下多款手机均搭载三防功能，标配无线充电。
Datalogic得利捷
Datalogic得利捷，是全球领先以及欧洲最大的条码扫描器、数据采集器和RFID设备生产厂商之一。Joya Touch A6自身定位为一款多用途医疗保健设备，集成了智能手机和手持式扫描仪的功能。为降低维护成本以及增加设备的使用寿命，该机也支持Qi无线充电功能。
GIONEE金立
2017年11月26日，金立在深圳举行了2017年冬季产品发布会，发布会一连推出８款手机，其中商务旗舰机型金立M7 Plus采用的是Qi无线充电标准，功率达到10W，为国产首款支持无线快充的手机。
Google谷歌
谷歌亲儿子Nexus系列一直都有搭载无线充电功能，自从2012年发布Nexus 4以来，此后的手机也均搭载这一功能。目前为止，谷歌已有Nexus 4/5/6等手机支持无线充电，并通过WPC Qi认证。
HTC宏达电
HTC这个曾经的安卓阵营霸主近年开始慢慢淡出大家的视野，然而大家不会忘记是它推出了全球首款安卓系统手机。对于无线充电这项技术，HTC自然不会缺席，此前推出的HTC Droid DNA（美版）、HTC 8X（美版）均搭载有无线充电功能。
HUAWEI华为
华为在2018年3月27日发布了旗下首款无线充电手机华为Mate RS保时捷版，支持10W无线快充。时隔一年，如今华为已有4款旗舰新机搭载这一功能，最高支持15W无线快充，甚至还搭载反向无线充电功能。
KYOCERA京瓷
DuraForce PRO是日本手机厂商京瓷（Kyocera）2016年推出的三防智能手机，主打超强的坚固耐用和三防功能。据京瓷官方介绍，DuraForce Pro通过了IP68和军事标准810G认证，具备防尘防水以及1.5米防跌落三防功能。此外，该机还支持无线充电。
LG乐金
LG是早期率先推行无线充电的手机厂商之一，它甚至在三星之前就推出旗下首款支持无线充电功能的手机LG G2。目前，LG搭载无线充电的手机已多达二十多款。
MEIZU魅族
今年1 月 23 日，魅族科技正式发布了魅族 zero 真无孔手机。作为魅族 2019 年首款发布的产品，魅族 zero 集中展现了魅族对未来手机的探索和理解，是全球第一款真无孔全无线智能手机。全身无孔设计， 搭载魅族自研的 18W 无线超级快充。
Microsoft微软
微软Lumia是微软公司的新品牌，以全面取代诺基亚品牌。旗下Lumia 950以及Lumia 950 XL支持无线充电功能，并通过了WPC Qi认证。
MOTOROLA摩托罗拉
Droid Turbo，被称为是摩托罗拉有史以来最好的智能手机之一。无论在配置还是功能上，它都非常强悍，当然也包括了超大容量的电池。外加无线充电的加持，不得不说是很吸引人的。
M.T.T.
MTT是法国第一个防水和硬化认证移动终端品牌，为运动员和专业人士提供各种强大，可靠和强大的通信工具。其推出有一款名为MASTER的三防手机，支持无线充电，并通过了WPC Qi认证。
NOKIA诺基亚
NOKIA可以说是无线充电的先行者和推动者，早在2012年就推出了支持无线充电功能的手机。据统计，诺基亚目前搭载无线充电功能的手机包括Lumia 820、Lumia 830、Lumia 920、Lumia 925、Lumia 928、Lumia 929、Lumia 930、Lumia 1020、Lumia 1520、7 Plus、8 Sirocco等。其中，一代机皇Lumia 920更是让很多消费者第一次知道了无线充这项技术。
NTT Docomo
NTT DOCOMO是日本一家电信公司。日本最大的移动通信运营商，拥有超过6千万的签约用户。在全日本范围内提供3G网络服务，并早在2010年就已提供LTE商用网络服务。
Palm
Palm据悉是第一家让无线充电流行起来的智能手机厂商，Palm Pre通过磁力吸附来把手机固定在无线充电板上，在汽车里甚至还能当做手机支架使用，这一应用场景直到今天还在被普遍应用。
Razer雷蛇
去年11月份，雷蛇发布旗下首款游戏手机Razer Phone。时隔一年，雷蛇又推出第二款手机Razer Phone 2，新增无线充电功能，功率高达15W。
RICHTEK立锜
RICHTEK立锜推出TORQUE Mobile Phone（KYV35MGA）手机，军事级别三防性能使其拥有超强的耐用性和可靠性，和很多三防手机一样，它也支持无线充电。
SAMSUNG三星
三星一直以来坚持推行无线充电技术，目前为止搭载这项功能的三星手机已多达二十余款。包括三星Note系列、S系列等部分旗舰机型。今年新推出的三星S10系列、折叠屏Galaxy Fold手机甚至还支持反向无线充电。
SHARP夏普
夏普手机是日本夏普公司生产的一个手机品牌，夏普手机是日系手机风格里较为著名的品牌，夏普手机的特点是高清屏幕，高清手机拍照，以及强大的周边功能。
SKY泛泰
泛泰集团是韩国第三大手机生产商，是继三星、LG之后，又一强劲品牌。SKY IM-100搭载无线充电功能，并通过了WPC Qi认证。
Smartisan锤子科技
2018年5月15日锤子科技在北京国家体育场“鸟巢”发布了全新旗舰手机——坚果R1。它是锤子科技旗下第一部支持无线充电的手机，配合官方无线充电器进行充电时还能变身翻页闹钟，巧妙又实用。
SONY索尼
SONY XZ2是索尼移动整合以来首款支持无线充电的国际版手机，支持Qi标准，官方表示充电功率达9W。不过这不是索尼历史上首款无线充电手机，事实上在此之前它就已经推出了Xperia Z3v（美版）、Xperia Z4v。
XIAOMI小米
小米MIX 2S是首款骁龙845国产手机，也是首款支持无线充电的小米手机，搭载的是与苹果类似的7.5W无线充电。不仅如此，随后发布的小米MIX 3同样也标配了无线充电功能。小米9更是支持20W无线快充，一个半小时即可充满，比小米8有线充更快。
YOTA
YOTA作为双面屏手机的创始者，拥有全球领先的双屏技术及墨水屏控制技术。YOTA Phone2还有一项前沿功能：无线充电。
ZTE中兴
国内中兴一直以来都在研究无线充电这项技术，不仅在手机等消费电子领域，还在电动汽车等新能源领域，研发出自主知识产权并在世界领先的新能源汽车用大功率无线充电系列产品，发明专利申请已覆盖高效大功率感应式无线充电技术、异物检测、原副边通信等技术方向。
总结
去年市面主流的无线快充有苹果7.5W、三星10W、小米10W、华为15W，今年有OPPO 15W、魅族18W、小米20W等，充电速度大有赶超有线快充的势头。2019年将是无线快充元年，无线充电行业已经迈进15W、20W甚至更高功率的无线快充时代。
目前无线充电已经成为高端旗舰手机的标配，可以预测接下来无线充电增长点将会出现在中端智能手机上。
相关问答
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