PCIe4.0经过了九年的酝酿,在今年AMD的X570主板上终于跟我们首次见面,PCIe4.0的理论带宽比PCIe 3.0多了一倍,达到了16GT/S,也就是是每秒160亿次传输。
01PCIe4.0帮助哪些应用?
PCIe通道本身是由CPU支持的,PCIe插槽可以用于独立显卡、独立声卡、独立网卡以及固态硬盘等硬件,PCIe 4.0这将促进这些硬件的性能提升。
PCIe 4.0 M.2接口
现在X570主板的PCIe 4.0,对消费级市场帮助最大的莫过于对固态硬盘速率的提升。NVMe 协议的 SSD,因为带宽变大了,链路(Lane)需求变小,在通道变小的同时反而能做到速度更快,容量更大。
很多厂商也看到了这一点,技嘉、影驰、海盗船等厂商都已经准备好推出自家PCIe 4.0固态产品满足市场的需求。
02PCIe4.0带宽是怎么计算的?
PCIe4.0与PCIe 3.0其实在编码模式上没有改变,采用的仍然是128b/130b编码模式,意味着PCIe链路(Lane)上的每130 bit传输中会含有128 bit的有效数据,粗略计算的话,PCIe4.0就是简单粗暴的带宽翻了一倍。
PCIe4.0插槽
实际传输数据带宽的计算方法是“传输速率”*“编码方案”,一条PCIe 3.0 Lane的带宽为8GT/s * 128bit /130bit≈ 7.877 Gbps,而PCIe 3.0 x16也就是十六条Lane,就是常用的显卡插槽提供的最大值,带宽可以达到7.877*16=126.032Gbps,我们把单位换算成字节Byte,PCIe 3.0的理论带宽是126.032/8=15.754 GB/s。
而PCIe 4.0相对PCIe 3.0最重要的提升就是传输速率,从原来的8GT/s翻倍到16GT/s,所以PCIe 4.0 x16的理论带宽就变成了15.754*2=31.508GB/s。
03ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板外观
PCIe 4.0说到底也只是X570主板的甜头,目前我们已经收到了X570主板,今天就带大家好好看看这次X570主板的提升之处,我手里的是ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI),华硕玩家国度系列的新品。
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)这次使用了8层PCB设计,可有效的降低PCB的发热,CPU插槽为AM4,可以支持第2、3代锐龙处理器。
16相供电
内存方面,这款主板拥有4根DDR4 4600MHz频率的内存插槽,支持华硕最新的Optimem III内存技术,容量也达到了惊人的128GB。
内存插槽
显卡插槽部分,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)拥有3条PCIe4.0 x16全尺寸插槽以及一个PCIe4.0 x1插槽。其中邻近CPU的一条为x16模式,而下面两根为x8模式,要注意的是,如果你使用了二代锐龙,那么显卡插槽会变成PCIe3.0x16。
显卡插槽
本代华硕的X570主板在南桥芯片部分加了一个散热辅助风扇,源自专业的风扇品牌台达,搭配了特殊设计的多鳍片风道,保持静音的同时增强散热效果,提升整机稳定性。
南桥风扇
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的板载M.2接口有两个,一个位于CPU附近,一个位于南桥附近,支持SATA和PCIe4.0,提供更高带宽。
M.2接口
在发热集中的南桥芯片、CPU供电区、M.2接口区,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)都配备了金属散热装甲,保障各个细节部位也有足够的散热支持,提升稳定性。
散热装甲
这款主板I/O区域规格相当可怕,预装了一体化I/O背板,配有一个清空COMS按钮和一个BIOS快速升级按钮;一个Intel WIFI 6 AX200无线模块,而接口方面准备了4个USB 3.0 接口,7个USB 3.1 Type-A接口,一个USB 3.1 Type-C接口,一个2.5Gbps带宽的网络接口和一个千兆网络接口,除此之外还有5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。
I/O区域
04X570主板芯片
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的装甲非常厚实,但是拆解还是比较轻松。
拆解全貌
在供电部分,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了Dr.MOS设计,CPU供电达到了16相,采用IR3555R。
16相供电
USB 3.1 接口上华硕使用了三个PI3EQX1004芯片,而在它旁边是一个RTL8125芯片,用于对2.5G网卡接口进行控制。
USB 3.1、2.5G网线接口芯片
USB 3.0的控制芯片上,华硕使用了asmedia的ASM1074。
USB 3.0的控制芯片
网卡芯片上这款主板搭载了Intel WGI211-AT千兆网卡,下面是一个来自NUVOTON的传感器管理芯片,NCT6798D。
网卡和传感器管理芯片
在显卡插槽附近是用于自动调节性能的TPU芯片。
TPU芯片
南桥风扇下方是AMD X570芯片。
X570芯片
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了华硕SupremeFX音频技术,搭载了S1220声卡芯片。
SupremeFX音频技术
05X570主板跳线
在供电方面,这款主板使用了8+4pin的供电接口。
8+4pin接口
华硕在左上角提供了三种散热器接针:CPU_OPT、 CPU_FAN以及AIO_PUPM,而在其旁边是一个DEBUG面板,以及用于开机和重启的两个DIY快捷按钮。另外主板还板载了12V 4pin LED供电插针,以及第二代5V 3pin Addressable RGB LED供电插针,如果搭配第二代的Addressable RGB设备使用的话,可以在软件之中检测到LED灯珠的数量,对其进行精准调控。
DIY快捷按钮
大供电接口区提供了测试电压用的接孔,旁边是一个前置USB 3.1跳线接口。
主板供电
SATA 3.0接口配置有8个,还有一个前置USB 3.0跳线接口。
SATA 3.0
剩下的开关跳线位于主板右下方,还有两个USB 2.0前置跳线接口。
开关跳线
华硕的用于战未来的“NODE”接口也在ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)上出现,通过这个接口可以实现更加丰富的主板与其他硬件之间的互联功能。
06总结
华硕这次在X570主板上非常下功夫,从ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的豪华配置上也能看出这次X570主板的强大,而且这次华硕总共准备了5个系列的X570主板,从侧面上也体现了还没发布的三代锐龙的强大实力,
总而言之X570主板大的看点还是PCIe 4.0技术,但这次想要发挥PCIe 4.0全部能力还得使用三代锐龙,PCIe 4.0技术也很有可能是下次PC性能大跃进的开始,那么你会为PCIe 4.0买单么?
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AMD锐龙5000系列销售情况十分火爆,由于游戏性能暴增,已经实现了大幅反超竞品,现在已经成为发烧级游戏玩家的首选。当然,AMD锐龙5000处理器整体表现如此强悍,除了ZEN3架构得到了进一步优化、工作频率明显提升之外,还有一个重要原因就是支持PCIe 4.0。其实,从AMD锐龙3000开始已经提供了对PCIe 4.0的支持,而竞品则要等到明年发布的下一代产品才能支持,这样来看相当于AMD的技术已经领先了对手两代之多。那么,AMD锐龙5000到底从PCIe 4.0技术获得了怎样的提升?新一代锐龙又有哪些基于PCIe 4.0技术的黑科技?一起来看看吧。
PCIe 4.0:打通锐龙5000平台全身经络的高速通道
基于7nm ZEN3架构的AMD锐龙5000大幅提升IPC,游戏性能巨幅反超竞品,堪称"开挂"
AMD锐龙5000处理器采用了7nm ZEN3架构,ZEN3架构相对ZEN2架构进一步优化了执行效率,而且将原有的双4核心CCD结构改为了8核心CCX结构,大幅降低了数据传输的延迟,进一步大幅提升了游戏性能。我们知道,ZEN3和ZEN2一样,和B550/X570主板芯片也是通过PCIe 4.0通道进行数据传输,相对PCIe 3.0来讲带宽提升了一倍,同时ZEN3也对显卡提供了直出PCIe 4.0×16通道、对M.2 SSD提供了直出PCIe 4.0×4通道(X570自己也能提供额外的PCIe 4.0×4 M.2插座)。
如此一来,AMD锐龙5000在搭配B550/X570主板使用时,确保所有对外通信都能享受到PCIe 4.0的高带宽,从而全面提升系统的数据传输能力、提升整机性能和使用体验。而竞品平台目前只支持PCIe 3.0,在整体平台上的数据传输都要落后一个时代,只有等到明年才能提供对PCIe 4.0的支持。
那么,通过PCIe 4.0打通了全身经络的锐龙5000平台到底有何强大之处?看完实测数据你就清楚了。
用上PCIe 4.0,旗舰显卡性能免费再升一级!
使用锐龙9平台,RTX 3080在3DMark的PCIe带宽测试中成绩为26.17 GB/s
使用酷睿i9平台,RTX 3080在3DMark的PCIe带宽测试中成绩为12.93 GB/s
我们知道,无论是AMD还是NVIDIA,今年新发布的显卡都采用了PCIe 4.0接口,特别是AMD的Radeon RX 6000系列,全线配备了16GB大显存,显然就是为了超高分辨率游戏而来,而4K或更高分辨率的游戏当然需要更高的接口带宽来传输数据,因此对于当下与未来的显卡,PCIe 4.0接口都是非常有必要的。
那么显卡使用PCIe 4.0,数据带宽会提升多少?从3DMark的PCIe带宽测试成绩可以看到,RTX 3080显卡在锐龙9平台上,传输带宽可达26.17 GB/s,而在酷睿i9平台上只能达到12.93 GB/s,PCIe 4.0带宽提升幅度其实已经超过了一倍。
开启显存智取技术,锐龙5000处理器可通过PCIe 4.0通道访问Radeon RX 6000显卡全部显存,获得平均6%以上的游戏帧率提升
由于此项技术只有PCIe 4.0才能保证传输带宽够用,所以目前是AMD独家享有
开启显存智取技术之后,Radeon RX 6800甚至可以在《刺客信条:英灵殿》中越级打败RTX 3080
前面看了N卡在锐龙5000平台上可获得超过一倍的数据带宽提升,那么AMD最新的3A组合套装呢?AMD最新的Radeon RX 6000系列显卡搭配锐龙5000处理器、B550/X570主板还可以开启一项全新"黑科技":显存智取技术(Smart Access Memory)。简单来说,就是锐龙5000可以通过PCIe 4.0通道直接访问Radeon RX 6000显卡的全部显存(传统模式下,只能访问256 MB显存),从而进一步提升游戏帧率。这里已经说得很清楚了,是通过PCIe 4.0通道来访问全部显存,只有PCIe 4.0的高带宽才能保证完美的性能提升效果,带宽落后一半的PCIe 3.0当然就无法支持了。从实测数据来看,开启显存智取技术之后,Radeon RX 6000显卡性能提升幅度很明显,Radeon RX 6800甚至可以在《刺客信条:英灵殿》中越级打败RTX 3080!可见PCIe 4.0的高带宽对于旗舰显卡的性能提升作用非常明显,目前对于追求极致性能的发烧级玩家来讲,具备最强游戏性能、最快PCIe 4.0数据接口的锐龙5000处理器就是旗舰显卡的最佳搭档,没有之一。
磁盘性能暴增一倍!游戏设计极限提速
锐龙3000上市之际,市面上就出现了第一代的PCIe 4.0×4 SSD,持续传输速度峰值可达5000 MB/s,相对于当时的PCIe 3.0高端SSD性能提升巨大,通过PCIe扩展卡组建4盘RAID 0之后更是为用户提供了20000MB/s的超高传输速率,这对于发烧级用户和需要经常载入大型工程项目的设计师用户来说提供了性能顶尖的磁盘解决方案。到锐龙5000上市之际,PCIe 4.0 SSD已经升级到了第二代方案,持续传输速度峰值可超7000 MB/s,配合锐龙5000顶级的IPC,可以提供目前最强的磁盘持续传输和I/O性能,为发烧玩家与设计师用户提供了更加强大的磁盘解决方案。从实测来看,以三星980Pro 1TB为例,持续读速度已经达到了7130 MB/s,大约是目前顶级PCIe 3.0 SSD的两倍,可大幅提升游戏与大型工程项目的载入速度,提升娱乐与工作的使用体验与效率。从这一点来讲,在磁盘性能方面,锐龙5000平台也已经领先竞品一个时代了,锐龙5000+PCIe 4.0 SSD是追求极致磁盘的发烧玩家与设计师用户的最佳选择,这当然也是PCIe 4.0为锐龙5000平台带来的技术优势。
总结:AMD坚持技术领先让对手疲于追赶,实战效果斐然
在绝对的劣势下要实现反超对手,应该如何做?这是AMD在发布一代锐龙之前面临的问题。然后AMD怎么做的大家已经很清楚了,1.一代锐龙通过模块化设计堆砌处理器核心,在同级下核心数量大幅领先对手,逼迫对手跟进增加处理器核心数量;2.二代锐龙制程工艺提升,进一步提升核心数量,在HEDT市场占据制高点,逼迫对手在HEDT平台继续堆核心数量,此时竞品的14nm工艺已经暴露出功耗发热过高的问题;3.三代锐龙采用领先业界的7nm工艺,集成度与IPC大幅提升,并首次提供了PCIe 4.0解决方案,消费级产品已经可以挑战对手HEDT产品,逼迫对手进一步增加核心、提升频率,但此时14nm工艺已经显得捉襟见肘,不支持PCIe 4.0也成为一个硬伤;4.四代锐龙终于实现全面反超,无论是单核性能还是多核性能都完胜对手,对于新一代PCIe 4.0显卡与SSD的完美支持也直击对手软肋,这一次,AMD真的让对手跟不上节奏了。
可以看到,AMD锐龙这几代一步步走来,每次升级都是通过领先的技术或规格来牵着对手的鼻子走,让后者疲于应付,最终被全面反超,这样的战略可以说是效果斐然。当然,作为消费者,我们也希望Intel能够拿出些真功夫、黑科技来进行反击,这将是一个良性的竞争循环,可以让我们买到更加先进、性价比更高的处理器产品。不过,在这之前,我们也不得不承认,当下锐龙5000平台确实是技术最为先进、最值得发烧级玩家与设计师用户选择的高性能PC解决方案,接下来的ZEN4,也更加值得期待了。
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