联发科的崛起，打破了移动平台沉闷的SoC市场格局，天玑9000和骁龙8 Gen 1的性能测试都已经解禁，我们现在就来分析一下这两个2022年的旗舰御用SoC。
高通骁龙8 Gen 1在12月1日发布，三星4nm工艺，X2超大核(1MB L2)+3颗A710大核(3x512KB L2)+4颗A510小核(2x256KB L2)，频率分别是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。虽然不再用数字后缀，但GPU终于跨代到Adreno 700系列。
联发科天玑9000在11月19日发布，台积电4nm工艺，同样是X2超大核(1MB L2)+3颗A710大核(3x512KB L2)+4颗A510小核(2x256KB L2)，频率分别是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。GPU也用了新架构Mali-G710 MC10，这一代的GPU核心规模翻倍，实际接近于以前的MC20。
包括“一颗恒久远”的A55在内，这次所有的架构都更新了，迈Armv9指令集的新时代。两家都用了A510的新特性，4颗小核是2+2结构，分别共享256KB的L2缓存。
关键差别：
大核频率： 天玑9000的3颗A710频率高达2.85GHz，比绝大部分SoC的超大核频率都高，高通这边“只有”2.5GHz，频率差14%；
内存支持： 天玑9000首发了7500Mbps LPDDR5x内存支持，骁龙8 Gen 1依然是6500Mbps的LPDDR5，频率差距15.4%。暂时还没大规模量产的LPDDR5x内存，但2022年就很难说了；
缓存： 骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存)，而天玑9000是更夸张的8MB L3和6MB SLC，分别大33%和50%。作为参考，骁龙845和骁龙855时代是2MB L3+3MB SLC，骁龙865和骁龙888都是4MB L3+3MB SLC。天玑9000的L3就比888的L3+SLC加起来还大了1MB……
APU： 高通是混合架构，没有单独的APU，相关负载由Hexagon DSP/CPU/GPU完成，第7代AI引擎只公布性能提升4倍，能效提高1.7倍的数据。联发科是第五代独立APU 590，6核心，混合精度设计，宣称性能和能效均提升4倍。
ISP： 两边都是3个18bit ISP。高通Spectra同样隐掉了数字后缀，最高支持2亿像素照片拍摄，每秒32亿像素的处理能力，加入了始终在线的低功耗ISP负责面部解锁等功能。而天玑9000是Imagiq 790，三个18bit ISP都支持三重曝光，可同时处理18bit HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头，处理速度每秒90亿像素，数据处理速度是骁龙8 Gen 1的2.8倍有余。
除了没有详细数据，无法直接比较的GPU，联发科天玑9000是教科书式的“大力出奇迹”，几乎所有能堆的规格全都堆爆了，有更先进的制程、频率高、缓存大，最夸张的ISP吞吐量相差1.8倍。
天玑9000工程机没有完备的散热设计，用的是12GB的LPDDR5 6400Mbps内存+256GB UFS 3.1闪存和LCD屏(宣称比A屏功耗高0.6W)。下面引用的高通QRD是周边完善的测试机，而moto edge X30则是量产机。测试条件上，联发科本身就让了一步，量产机成绩大概率会强于工程机。
联发科工程机用的GeekBench、GFXBench和安兔兔都是离线的版本，但子项目和最新版没有大出入，可以横向对比。
GeekBench 5测试，我们加入骁龙888+、麒麟9000、苹果的A13、A14、A15祖孙三代的对比，而A15又包括iPhone 13 Pro系列上的满血版、iPhone 13/13 mini那个4核GPU的青春版、iPad mini 6那个CPU和GPU降频的Max-Q版。
结果上看，规格相近、频率相差1.67%的两颗X2超大核，单核成绩差3.35%，差距不大。但多核成绩上，天玑9000以4291分的成绩超越A14，把安卓阵营的分数往前推了一大步，断崖式抛离高通14.1%。
GeekBench 5的子项目对比，加入骁龙888和888+陪跑。就算是规格和成绩接近的X2超大核，高通和联发科的调教和侧重点都是不太一样的。天玑9000在PDF渲染、高斯模糊、图像压缩等项目明显更强，幅度都达到10%或以上。
多核子项目，天玑9000在总分强14%的情况下，浮点分领先21%。再看单核和多核的比值变化，天玑9000的2.85GHz超高频A710貌似在HTML5和Clang测试偏弱，前者幅度9%，但却在光线追踪和机器学习项目强了30%以上，“安卓CPU大佬”的位置是坐实了。
两者的CPU频率差异，集中在A710大核上，骁龙8 Gen 1的3颗A710大核是2.5GHz、天玑9000是2.85GHz，频率差14%。但两者GeekBench“多核-单核”的成绩相差19.3%，显然比14%的频率差异大，我们推测之间的差距主要来自于天玑9000的大缓存，毕竟L3和SLC分别有33%和50%的差距，而差异巨大的子项目往往也是对缓存敏感的测试。
这里要说明的是，骁龙8 Gen 1量产机的多核成绩有在进步，从最开始不敌骁龙888+到现在小超一点。而其他媒体老师的天玑9000工程机，也有跑到4317分的，极客湾的测试结果甚至冲上4400分大关。现在两边的峰值还未完全定下来，仅供参考。
GPU性能方面，我们使用GFXBench对比，此处引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QRD（风扇散热）数据作为参考。这是骁龙8 Gen 1最强的部分，比骁龙888+强42%到52%之间，高通终于可以和苹果A15打个有来有回，和天玑9000的差距在11.4%左右。
但进步幅度更夸张的是天玑9000，表现远比预想中强，在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13上的4核GPU的“青春版A15”(强6%)，非常贴近iPad mini 6的“A15 Max-Q”（弱4%），而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。
近年来安卓和iOS的GPU都突飞猛进，简直是蒙眼狂奔的级别。在曼哈顿3.1测试，这一代GPU的性能是骁龙835（2017年旗舰）的4.2倍；在曼哈顿测试，是骁龙835的4.4倍。等于平均每年的性能涨幅达到43%到45%，简直可怕（当然，功耗也不可同日而语了）。
安兔兔这边，仪式性地娱乐一下(安兔兔都是图一乐，真正的跑分软件是淘宝)。此处借用WHYLAB的骁龙8 Gen 1冰箱数据，天玑9000依然是被动散热。天玑9000的CPU和MEM(内存+闪存)分别强13%和12%，UX(数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等项目)强2%，只有GPU弱12%的情况下，结果总分都是102W，娱乐兔的GPU权重不对劲啊（手动滑稽.jpg）。
而大家用得比较少PCMark测试，天玑9000是18162分、骁龙8 Gen 1是1.7W左右，两边差距不大。
高通一直没做独立的APU/NPU，导致AI测试的差距依然非常明显。ETHZ AI benchmark V5测试，天玑9000是1058K左右，骁龙8 Gen 1是538K左右，差距96.7%。
移动平台需要用电池供电，而且体积受限，不可能像PC平台那样不顾功耗狂奔，一来电池续航绷不住，二来散热条件不允许。移动SoC本身就是一门平衡的艺术，旗舰SoC除了性能，也得重点关注功耗和发热。两代火龙，手把手地教会我们：峰值性能强如虎，发热降频250。
在天玑9000上，联发科依然一如既然地强调功耗。发布会开头有重点提到“全局能效优化技术”，联发科表示其可以覆盖CPU/GPU/APU/ISP等不同的IP块，根据手机的轻、中、重度负载提供不同的优化方案。网页浏览、看看视频、待机等轻度负载，宣称比上一年的旗舰省电38%；在拍照、视频录制等重度场景可以省电9%和12%；在游戏等重度负载降低高达25%的功耗。
天玑9000的APU宣称可以在游戏中介入，提供AI超分、AI-VRS可变渲染技术、CPU线程优化、智能动态稳帧等特性。配合HyperEngine5.0智能调控引擎，AI-VRS可以降低15%功耗；通过分析APP把CPU运算拆解成多线程，可以优化5%的功耗；智能动态稳帧技术可以省9%的功耗。而实际效果如何，得拿到量产机再做测试。
基础能耗上，AnandTech之前对骁龙8 Gen 1 QRD做过SPEC 2017测试，其对比骁龙888的CPU有8%的整数性能提升，峰值功耗提升2%；浮点提升19%，浮点峰值功耗变动不大。几乎所有测试中都有更高的瞬时功耗，峰值可以冲到14W，AnandTech推测原因是调用了L3和SLC导致功耗猛增（没有堆满缓存，说不定不是因为抠，而是因为热……）。
而天玑9000这边，则参考肥威老师的独家数据：在AndSPEC测试中，天玑9000的X2超大核能耗比值是18.54，比骁龙8 Gen 1的12.43高了整整49%；A710大核是能耗比是22.25，比骁龙8 Gen 1 A710的15.94强了近40%。
要知道，天玑9000的A710大核的频率高了14%，耗电大户L3和SLC缓存还分别大了33%和50%……在缓存大、频率高、性能更强的情况下，天玑9000能耗比还领先40%到49%，天玑9000和骁龙8 Gen 1的能耗比有巨大的差距，起码有2代甚至以上的差距。台积电 Yes！天玑9000 Yes！
即便是工程机，天玑9000的CPU性能就已经是安卓最强，还抛离第二名大半条长安街。GPU提升也非常可观，确实是旗舰水准。
比起“强显弱U”的骁龙8 Gen 1，天玑9000的配置明显要更加均衡。先不论日常使用更需要的是CPU性能，即便是现代移动游戏，瓶颈也是在CPU，而非GPU，现代的CPU的能耗比越高，收益越明显。不要说次世代SoC，在跑分软件《原神》里，现在的GPU跑不满之余，加上能耗比问题，CPU早早就降频，更是雪上加霜。
当年骁龙835，双烤3.6W的时代一去不复返，但联发科一直强调功耗控制的方向对了。再大的散热面积，再大的均热板，手机的表面散热空间就那么点，动辄10W的功耗，早就超过手机的承载能力了，这不是笔记本啊，这是手机啊！！！
进度方面，首发骁龙8 Gen 1的moto edge X30已经开卖。而天玑9000的首批终端会在2022年第一季度上市，OPPO、vivo、小米和荣耀都第一时间官宣了会首发或首批搭载。这下就有趣了，手机厂商会怎么安排两款旗舰SoC的机型呢？
移动SoC市场好久没有这么热闹，都有点之前AMD暴打Intel的味道了，同样是绝对性能和能耗比的领先。毫无疑问，天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的SoC，没有之一。
每到年底，随着芯片厂商发布新一代旗舰平台，安卓手机们的「旗舰大战」也就逐步上演。不过，因为各家用的都是同一款芯片（比如去年的骁龙888），性能相差无几，看得多了…多少有些乏味。#数码科技要闻#
但今年…有点特别，高通之外，厂商们多了一个选择 —— 联发科天玑9000。
上周四(2021年12月16日)，联发科（MediaTek）举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台。这也是全球首个台积电4nm制程的移动平台，比起2021年的旗舰，天玑9000不仅性能更强、能耗也大幅优化，看点十足。
同时，现场也预告了接下来采用天玑9000的新旗舰，包括OPPO、vivo、Redmi、荣耀等，都将于2022年第一季度上市。其中，OPPO 下一代 Find X 系列，将首发搭载天玑9000旗舰平台，Redmi 下代旗舰 K50 也在首批机型之列。
上周，极果君有幸提前上手了天玑9000（测试机型）。从体验来看，性能、游戏、稳定性、AI等方面天玑9000都表现不俗，接下来就和大家分享一下。
天玑9000是目前第一个采用台积电4nm制程和Armv9架构的5G移动平台，拥有高性能的CPU和GPU核心，所以性能会是天玑9000最突出的表现之一。
CPU方面，天玑9000依然是“1+3+4”的架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。同时，还内置了8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。
具体表现上，其性能提升了35%、能耗比提升了37%，无论是日常基本使用、还是玩大型游戏，体验都有很大改善。
极果君也用一台搭载了天玑9000的测试机体验了一番（测试机系统版本为Android 12、配置为12GB+256GB），Geekbench 多核得分达到4289、单核得分达到1265；相比2021年的旗舰竞品，提升十分明显。
至于游戏用户最关注的GPU部分，天玑9000这次用的是Arm Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存。性能提升了35%，能耗提升了60%。
安兔兔跑分实测显示，其综合得分达到了1013005分（比此前某款搭载骁龙8 Gen1的首发机型要略高一些）；其中，CPU得分为252088、GPU得分为395130。
得益于4nm工艺的升级，天玑9000在CPU、GPU的表现均有明显提升。当然，要知道手机厂商的真机表现，还得看各自的调教了。
游戏体验方面，极果君现场也试玩了几把「原神」和「王者荣耀」两款游戏；实测下来，无论是稳定性方面还是温度控制上，天玑9000都相当不错。
即便是性能“黑洞”原神，极果君玩了近半小时也没出现掉帧的情况，还超过了联发科官方提供的“15分钟满帧”游戏测试。
感兴趣的小伙伴，也可以看看极果君的 GFX 的测试跑分。
除了 Mali-G710十核GPU的加持，天玑9000还推出了全新升级的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，可以通过游戏场景、内容、系统等多维度降低手机运行功耗。比如，AI-VRS可变渲染技术可自动侦测画面场景特征，动态调整局部渲染；系统会根据游戏内容进行CPU线程优化，充分发挥多核能效优势，提升CPU多工效率；而且还支持智能动态稳帧技术，通过温度预测决策系统调配，让游戏稳帧更流畅。
另外，HyperEngine 5.0 还带来了联发科移动光线追踪双引擎，充分发挥GPU渲染能力的同时，为安卓应用带来卓越游戏体验，最高支持180Hz的FHD+显示，很期待。
不仅仅是性能，天玑9000这次在能耗方面也进行了重点优化，包括手机的轻度、中度、重度使用，都做了专项调整。
根据发布会公布的数据，手机轻度使用下（比如聊微信、刷网页、看视频等操作），比2021年旗舰机型，最多能降低38%的能耗；中度使用时，比如视频录制，使用前置镜头可以节省约9%的能耗、后置相机录制则能节省12%；如果是重度使用，以某MOBA游戏为例（90FPS+极致画面），功耗最多低了25%，温度最多能降低9度。
因为体验时间有限，来不及一一验证，极果君也用 PCmark 跑分测试了一次，表现不错，大家可以参考一下。
单看硬件的话，厂商确实可以不断“堆料”，但受限于工艺、受限于功耗，用户其实是体验不到性能提升的，所以联发科会把重心放在降低功耗、游戏稳定性、不发烫这些使用体验上。
其实，联发科也提到，他们在设计天玑9000的时候，首先考虑的就是能耗，只有做到尽可能降低功耗，性能表现才会足够强，而不是一味地追求游戏和性能表现。
比如，在CPU的调用上，天玑9000会根据不同的使用场景合理运用，结合不同的应用以及不同的功能做到最优，以保证低功耗。
性能和能耗提升之外，天玑9000在AI、影像、5G、无线连接等方面也有足够优秀的表现。
天玑9000集成了第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，包含4颗性能核心和2颗能效核心，性能和能耗的提升都是上一代的4倍之多；主要是为手机拍照、游戏、视频等应用提供高能效的Al体验。
ETHZ AI benchmark 跑分测试达到了1029K。
值得一提的是，APU 590这颗AI处理器还支持视频和游戏超分，提升画质和清晰度。目前，联发科已经和抖音合作，推出了抖音2K视频超分，画面清晰度能提升18%。
影像方面，天玑9000搭载旗舰级18位 HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790。可以实现三个摄像头同时拍摄18bit HDR视频，同时功耗也更低；处理速度高达 90亿像素/秒，最高支持 3.2亿像素摄像头，满足专业用户的影像创造。同时，在暗光、逆光等环境下的拍摄能力也有不俗的表现。
5G方面，天玑9000集成了 MediaTek M80 5G调制解调器，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络；支持 3CC 多载波聚合 300MHz 下行峰值速率达到 7Gbps，并且率先支持了 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，5G速率更快。
其他无线连接，天玑9000支持了Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、蓝牙 LE Audio 等新一代无线网络连接，带来更好的网络连接体验。
看得出来，联发科这次是卯足了劲，要通过天玑9000来彻底改变中低端的印象，与高通正面刚。
的确，天玑9000的各方面表现和骁龙8 Gen1 都有的一拼。从用户角度来看，有优秀的产品、有更多的选择，都是十分值得期待的，所以极果君更加迫不及待想要 OPPO、Redmi、vivo 等手机厂商的天玑9000量产机了。
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