昨天智趣狗和大家分享了英特尔意欲重回独显市场，并简单回顾了英特尔早期也曾经推出独显的历史。今天，就让我们再次拨开历史迷雾，扒一扒英特尔是如何依靠集成显卡成为整个显卡市场霸主（不是指性能，而是最高占有率）的？
紧跟DX的脚步 英特尔的集成显卡之旅
自810/815芯片组一炮而红后，英特尔就确立了芯片组整合GPU的发展策略，这种集显设计不仅可以极大降低DIY平台的开销，更符合笔记本的瘦身方向，所以结局就变得显而易见了。
Extreme Graphics初露锋芒
2002年，为了配合Pentium 4（奔腾4）处理器的发售，英特尔同步推出了配套的i845G和i845E芯片组（随后还衍生出了i845GL/GE/GV等。
为了便于推广，英特尔给集成显卡统一命名为“Intel Extreme Graphics”，它硬件支持DirectX7.0，性能接近NVIDIA同期的GeForece 2 MX200，通过DVMT技术可从内存中调动最多48MB用于共享显存（需要配合Windows XP系统）。
这个时期的3D游戏普遍都采用DirectX作为多媒体的编程接口，为了获得最好的画质，开启全部特效，就需要GPU端完整支持某一DirectX标准才可以。
当DirectX步入8.0时期时，英特尔推出了改良的Extreme Graphics II，并将其集成在i865G芯片组内。需要注意的是，这款集成显卡只是部分支持DirectX8.0，虽然它通过双通道内存技术和新一代Zone Rendering技术提升了效能，接近NVIDIA同期的GeForece 2 MX400，但受限于不完整的DirectX8.0，对游戏玩家的吸引力并不算大。
为了看到3DMark2001的这个测试项目，不知道多少DIY玩家咬牙升级支持DX8.0的显卡
GMA集显大获荣光
2003年微软发布了DirectX9.0，连完整DirectX8.0都不支持的Extreme Graphics II自然更是难以为继。
于是，英特尔加大了集成显卡的研发力量，并终于在2004年伴随Intel 915G芯片组（包括移动端的915GM，以后英特尔移动芯片组都会带个“M”）与玩家见面。
为了彰显新品身份，英特尔将集成显卡改名为“Graphics Media Accelerator”，而915G芯片组首发的GMA900就此诞生，其核心频率可达333MHz，整体性能有了明显的提升。一年后945G芯片组降临，它集的GMA950可以视为GMA900的超频版，核心频率提升到了400MHz，并加入了对HDTV的支持。
由于这一时期笔记本电脑逐渐步入井喷期，而此时针对笔记本定制的独立显卡还未成熟，所以几乎绝大多数笔记本新品都是GMA900集成显卡的“客户”。在新集成显卡的帮助下，英特尔在2005年Q1季度占到了图形芯片市场份额的43.1%。后来迅驰平台的出现更是加速了这一进程，英特尔强制要求唯有采用英特尔自家处理器、芯片组和无线网卡组合的笔记本才能贴上迅驰商标，而当年迅驰就是高端笔记本的代名词。
微软在2004年就推出了DirectX9.0c，但英特尔直到2006年发布的G965芯片组才集成了支持该技术的GMA X3000显卡，其核心频率依旧是400MHz。2008年，伴随G31/G32/G35芯片组的问世，英特尔集成显卡也先后升级到了GMA X3100和GMA X3500，后者不仅拥有677MHz的核心频率，还首次加入了对DirectX10的支持，可惜由于驱动的拖累，这一时期的集成显卡表现并不理想。
2008年，英特尔在G45/G43/G41系列芯片组中集成了GMA X4500显卡，其最大的特色就是支持高清视频的硬解码，进一步完善了集显的应用范围，看全高清电影CPU占用率100%的问题得到了有效的缓解。没人能想到，GMA X4500系列（包含GMA X4500M、X4500HD等）竟然成为了集成显卡的绝唱。
发展至今，英特尔集成显卡逐渐遭遇了明显的瓶颈：性能提升越来越乏力，而寄生于芯片组的形式也存在占用主板空间和功耗较高的缺陷。于是，英特尔决定改变玩法，对集成显卡的架构进行大刀阔斧的改革，并让它和CPU联姻，从而减少对主板空间的占用，符合PC绿色节能和笔记本瘦身的长期发展需求。
没错，核芯显卡的序幕就要被拉开了。
从开放逐渐走向封闭
英特尔集成显卡的市占率之所以可以不断提升，与其从开放走向封闭的市场策略也不无关系。当年NVIDIA、ATI、VIA和SIS都曾为英特尔处理器研发过芯片组，与其配套的主板要么在成本上，要么在集成显卡的性能上都有着不俗的竞争力。
其中，英特尔和NVIDIA的关系算是最为暧昧的。在很长一个时期NVIDIA都拿不到英特尔的授权，只能为AMD设计主板。而随着“nForce4 SLI＋Althon 64＋NVIDIA显卡”组合表现出了强大的战斗力，英特尔终于在2004年底和NVIDIA签订了多项专利交互授权协议，于是才有了后面无数经典的Intel平台NVIDIA芯片组，比如nForce 600和MCP73等，后者集成的GeForce 7系列图形核心更是深得玩家的喜爱，性能可秒杀英特尔同期的GMA集成显卡。
可惜，随着ATI被AMD收购，英特尔收回NVIDIA授权，英特尔处理器逐渐变得只有Intel自家芯片组可用的封闭局面。所以，每卖出1颗处理器，就意味着英特尔GPU销量＋1，哪怕PC还额外配备了独立显卡也不影响英特尔集成显卡在3D图形市场上的份额。
CPU ＋GPU二合一 回顾英特尔核 显时 代
收购ATI之后，AMD最早提出来融聚理念：将CPU和GPU打包成为一颗芯片。然而，英特尔却凭借32nm制程工艺的领先优势，抢先在第一代酷睿Westmere（桌面/笔记本代号分别为Clarkdale/Arrandale）尝鲜CPU和GPU的融合，从此掀开了核显时代的序幕。
一代酷睿：掀开核显序幕
虽然第一代酷睿赶上了CPU融合GPU的头班车，但不得不说英特尔此次有些匆忙了，因为此时CPU和GPU还都是独立存在的，只是被封装在同一块PCB上而已，它们之间使用QPI总线相连，被玩家形象地称为英特尔用“胶水”将CPU和GPU粘在了一起。
不过，至少在形态和空间占用上，这一代的酷睿处理器已经达成了目的，英特尔也做出了集成显卡→核芯显卡的更名。
需要注意的是，这代处理器的CPU部分采用了32nm工艺，GPU部分还停留在45nm工艺层面。
其中，GPU部分里包含了PCI-E控制器和内存控制器，其本质就是一颗北桥芯片。和上代GMA4500集成显卡相比，第一代核芯显卡将EU单元从10个提升到了12个，核心频率提升到了最高900MHz，性能提升还是颇为显著的。为了延长笔记本的续航时间，移动版处理器的GPU还可以通过Turbo Boost动态调整频率。
二代酷睿：实现真正的融合
有了Westmere的经验积累，英特尔2011年发布的第二代酷睿处理器（Sandy Bridge）终于实现了CPU和GPU“真融合”的目标：CPU和GPU全部为32nm工艺打造，并和内存控制器、PCI-E控制器全部整合到一个核心之中。
为了满足不同客户的需求，英特尔将第二代核芯显卡细分为了HD2000和HD3000，其中HD2000内置6个EU单元，为不支持超频的桌面处理器所用；HD3000拥有12个EU单元，专为移动酷睿（笔记本专用）和桌面K系列可超频的处理器猎装。
需要注意的是，由于二代酷睿处理器的三级缓存改用了环形总线设计，而GPU可共享三级缓存，所以哪怕是6个EU单元的HD2000，其性能也会明显超过第一代核芯显卡。
三代酷睿：性能功能大跃进
2012年上市的第三代酷睿处理器（Ivy Bridge）凭借首发22nm工艺，对GPU部分进行了大幅度的优化更新。首先，英特尔将和核芯显卡细分为HD2500和HD4000，前者EU单元为6个（桌面处理器），而后者EU单元则提升到了16个（移动酷睿和K系列桌面处理器），同时加入了对DirectX11、OpenGL3.2的支持，增强了并行运算能力，Quick Sync 2.0编码加速技术还能加速视频编辑进度，视频输出能力也从原来的双屏上升到三屏输出。
从HD4000开始，笔记本电脑终于可以凭借唯一的核芯显卡应对主流3D游戏的挑战了，比如在低画质下流畅运行《英雄联盟》不再是奢望。要知道，当年《英雄联盟》可是堪称集显杀手的存在哦。
四代酷睿：规范命名 锐炬诞生
2013年，第四代酷睿处理器（Haswell）对核芯显卡进行了“大手术”，引入了模块化设计、可扩展的设计，从而走上了暴力堆砌核显规格的道路，并规范了以“GT＋数字”的核芯命名方式。
此次英特尔将核显细分为了GT1（具体型号为HD Graphics，内置10个EU单元，用于赛扬等低端处理器）、GT2（HD4200/HD4400/HD4600，内置20个EU单元，主要为移动酷睿和桌面处理器所用）。
GT3内置40个EU单元，并被进一步细分为15W GT3、28W GT3和GT3e。其中，15W GT3具体型号为HD5000，为i5-4260U等移动酷睿所用；28W GT3名为Iris（锐炬）5100，专为i5-4258U等移动酷睿所用；而GT3e被命名为Iris Pro 5200，集成额外的128MB eDRAM（可作为L4缓存，性能堪比当时的GeForce GT650M独显，被i7-4980HQ移动酷睿和i7-4770R等桌面酷睿所用。
可惜，锐炬核显只为小众的高端和顶级处理器所用，而搭配它们的产品却大都还配备了额外的高性能独显，核显的重要性被大幅淡化。最需要更强核显加持的中低端处理器则只能使用GT1和GT2，这是时至今日英特尔也没能改进的无奈特色。
五代酷睿： 蓄势待发中
第五代酷睿处理器（Broadwell）诞生于2014年，其核显在API方面有了大幅提升，支持DirectX11.2、OpenGL4.2和OpenCL2.0，甚至已经领先于NVIDIA当时主打的麦克斯韦架构。
这一代核显GT1、GT2、GT3内置的EU单元分别提升到了12个、24个和48个，分别对应HD Graphics、HD5300/HD5500和HD6000/Iris 6100/Iris Pro 6200。这一年，英特尔还推出了TDP仅有4.5W的酷睿M（集成HD5300，针对新兴的二合一设备），同时桌面（如i7-5775c）也开始集成Iris Pro 6200。
还是上面的问题，买i7-5775c的用户怎能不配独立显卡，再强的核显又有什么意义？此外，这一代酷睿主要是为英特尔试水14nm工艺，尝试“真正”的SoC（System on a Chip）设计，为第六代酷睿的推出奠定基础。
六代酷睿：核显最终定型
第六代酷睿处理器（Skylake）在2015年发布，这一代的核显有着较大的革新，支持最新的DirectX12、OpenCL 2.x、OpenGL 5.x、Vulkan等图形规范，还支持HEVC/H.265、AVC、SVC、VP8、MJPG硬件加速。同时，英特尔还对核显进行了更名，后缀型号由四位数缩减为三位数（如HD515、HD520、HD530），并推出了集成72个EU单元的GT4（Iris Pro 580）。
可以说，正是从Skylake开始英特尔核显才最终定型，第七代和第八代酷睿处理器的核显都是在其基础上进行的修修补补。
七代酷睿：提供硬件级解码能力
2016年上市的第七代酷睿（Kaby Lake）集成的核显取名为HD615、HD620、HD630和Iris Plus，它们和上代核显在规格上并无不同，只是取消了GT4，全系列加入了HEVC Main/Main10、VP9 8-bit/10-bit的硬解码能力，在应对4K级别视频的播放变得无比轻松和省电。
八代酷睿：马甲改名再战一年
2017年9月面世的第八代酷睿处理器（Kaby Lake-Refresh和Coffee Lake）集成的核显与上代依旧没有太大变化，只是名字从HD620等改为了UHD620，性能上的提升几乎都源于更高 频GPU和内存频率带来的增益效果。这一代的核显最大特色是支持HDMI 2.0/HDCP 2.2标准，以及硬件编解码10bit 4K HEVC，可流式处理4K UHD视频。
核显性能遭遇瓶颈
纵观英特尔近些年的核显战略，移动酷睿的整体规格都要优于桌面处理器，目的就是帮助没有空间安置独立显卡的轻薄本提升图形性能。然而，从Skylake开始，最近三代核显在性能上处于原地踏步的节奏，虽然多媒体特性有所增强，但还不足以驾驭最新3D游戏的挑战。
哪怕英特尔旗下还有锐炬核显，但其性能也只是勉强比肩NVIDIA GeForce 930MX的水准，随着以MX150为代表的新一代主流独显的出现，英特尔高端核显优势不再。
问题来了，更轻更薄更强是未来PC的发展趋势，特别是对超薄本和PC平板二合一类型的设备而言，英特尔酷睿处理器的CPU运算性能没的说，如何才能弥补核显性能层面的瓶颈？为了满足未来市场的发展需要，英特尔做出了一个破天荒的决定——携手AMD一起打造处理器！
那么，英特尔与AMD携手打造的融合了Vega核显的Kaby Lake-G平台又有多强？这个话题咱们明天再聊~
现在我们在购买电脑时一个最重要的硬件就是主板了。作为承载CPU等主要硬件的平台，其最重要的功能就是连接外围设备，扩展计算机。但主板上也需要一个统一管理这些外围设备的芯片，而这就是芯片组（Chipset）。芯片组通过总线与CPU连接，通过芯片组这个“中介”，外围设备就可以实现与CPU的沟通了。
图片来自Unsplash
而实际上芯片组的发展也基本是走过了PC发展的时间，从最早的4004开始，实际上就已经存在芯片组了，但那时更多的是因为CPU中只有运算功能，没有DMA控制器等，需要通过这些芯片来控制外围的输入输出设备。
既然叫芯片组，所以在那时是由很多芯片组成的一整套控制系统，那时的芯片组主要作用是为提供DMA总线等功能设计的，但随着集成电路技术及计算机的发展，芯片组中的芯片数量逐渐下降、功能也在逐渐整合，发展到后来仅有两个芯片组成，这就是著名的“南桥”和“北桥”，而到了现在，由于部分I/O链接功能直接集成进入CPU，芯片组也变成了一个甚至出现了完整的SoC（System On a Chip）,不过由于外围连接设备的数量并没有减少，所以在现代的主板上依旧存在一个I/O控制单元，与CPU连接提供一些常用的端口。
x86处理器经过了这么多年的发展，在市场上主要就是英特尔及AMD两家，与这两家处理器搭配的芯片组也经历了很多年的发展，在那些年选购主板搭配芯片组时不少用户也没少学习研究，那么今天就来先盘点一下与英特尔处理器搭配的芯片组的变迁史。
4004时代
在最早的4004处理器时代，英特尔以及被授权的公司就为这款处理器设计过芯片组，不过由于处理器的功能简单，所以那时的芯片组主要为了扩充处理器的基本计算功能，包括4004处理器在哪，英特尔开发了MCS-4芯片组，这些芯片的组合也构成了第一个商用计算机。当著名的意大利物理学家Federico Faggin加入英特尔4004处理器团队后，他领导这个团队开发出了4004处理器以及整个MCS-4系列芯片。
图片来自WikiChip
这一系列芯片都是以400x命名的，包括代号为“4001”的ROM芯片、“4002”的RAM芯片、“4003”的移位寄存器、“4008”地址锁存器、“4009” I/O接口以及最重要的4004微处理器组成。不过并不需要所有芯片才能组成一台计算机，实际上仅需要4001 ROM芯片和4004微处理器即可。
8位处理器时代
英特尔的4004处理器获得了成功，随后就推出了8位处理器8008及8080，英特尔为这两款微处理器及配合的芯片命名为MCS-8及MCS-80，尤其是对于8080微处理器来说，英特尔为这个系列的处理器配备了非常丰富的芯片，包括8228/8238系统控制器、8257可编程DMA控制器、8259中断控制器等一系列芯片组，这些芯片不仅扩展了整套8080处理器系统，甚至能提升整套系统的性能。
16位处理器时代
在1976年，英特尔推出了划时代的8086处理器，宣告了x86处理器时代的开启。英特尔也再次推出了包括8086处理器在内的MCS-86芯片组。MCS-86芯片组与此前针对8080处理器的MCS-80芯片组类似，都为一系列芯片组成，但这时英特尔在MCS-86芯片组中添加了一个具有重要功能的芯片，就是支持浮点运算的FPU，即著名的8087协处理器。而这一套系统依旧影响着现在的基础汇编。
图片来自THE CPUSHAKE Museum
从这些离我们遥远的芯片可以看出，那时由于芯片的集成度不高，所以一个芯片主要负责一部分功能，所以那时的芯片组需要通过多块芯片共同组成。不过也正因为如此，所以那时的芯片组和主机板设计需要很强的灵活性，以搭配不同的芯片以满足不同的需求。
而接下来从80186处理器开始，芯片组的设计就与现在的芯片组构成类似了，而且还出现了很多现今热门的概念。
进入80x86时代后，英特尔对处理器做了非常大的改进。在80186处理器中，英特尔将DMA控制器等集成在了处理器内部，处理器设计更复杂了，但这也使得外围芯片数量大幅减少，而这样的设计也有些类似于现在的高集成度的SoC设计。
不过到了80286时代，由于处理器性能的提升，所以英特尔再次设计了一批与80286处理器配合的芯片组， 包括集成外部设备控制器（Advanced Intergrated Peripheral）芯片82091AA，提供软驱、并行接口、IDE控制器等一系列功能，82311、82320等一系列总线控制器等。
在那时英特尔还授权了ZyMOS公司（后改名为Appian Technology）开发与80286/80386SX微处理兼容的芯片组。
在这时芯片组的功能也发生了改变，从最早的4004时代，芯片组中的芯片还在为微处理器提供计算功能，到80386时代，芯片组的主要功能是为微处理器提供更丰富的外围设备连接能力，从这点上已经与现在的微处理器主板芯片组没有太多区别了。
而到了接下来的80486时代，芯片组与处理器一同在硬件设计逻辑上发生了非常大的变化。
420系列芯片组：现代芯片组的起始
在80486处理器中，英特尔进行了很多的改进，包括在处理器内部添加数据缓存、在其中的型号提供浮点处理器等，在现代处理器中我们也能看到80486的革新。
与80486处理器一同而来的，还有420系列芯片组，自此开始，与英特尔处理器配套的芯片组，就成为了主要扩充处理器外围设备连接能力的芯片了。
图片来自OS/2 Museum，图中为420TX芯片组
420系列芯片组的首款产品叫做420TX，在1992年推出，代号为“土星”，这也是英特尔提供的首款支持PCI技术的芯片组，与处理器相连的总线为FSB（这个名字直到几年前都还可以听说，就是著名的前端总线），频率为33MHz。支持FPM（Fast Page Mode，快页模式）内存，最大支持容量为128MB。与其搭配的南桥芯片为SIO（Super I/O），为主板提供更多的端口。
从这时主板芯片组就已经划分为“南北桥”了，，而且也算是划分了北桥与南桥的功能，不过这时还没有正式将这样的形式成为“南北桥”。不过北桥主要用于提供内存控制器等于微处理更相关的功能，而南桥则为提供一些低速端口的模式也几乎延续至今。
而在随后英特尔在1994年推出了代号为白羊座的420EX及土星二号的420ZX芯片组，其中420EX芯片组采用了新的82425EX南桥芯片，FSB总线频率提高到50MHz，而且PCI支持也从1.0升级到了2.0，而420ZX甚至采用了PCI 2.1技术。
420芯片组的组成形式也是未来较长的一段时间英特尔芯片组的主要形式，接下来奔腾时代的芯片组夜都市以这样的形式出现的。
400系列芯片组依然为奔腾服务
在1993年，英特尔正式推出了具有划时代意义的奔腾处理器，时至今日奔腾知名依旧在使用。为了与第一代奔腾搭配，英特尔也推出了代号为“Mercury”（水星）的430LX芯片组，从这时开始一款北桥甚至能够搭配多款南桥芯片，已提供不同的外围设备连接能力。
430LX芯片组的FSB频率再次提升到了60/66MHz，支持的内存依旧为FPM，但最大内存容量支持也提升到了192MB。
第一代奔腾处理器移植到1997年都在推出，所以在1997年英特尔也推出了第一代奔腾最强的，代号为“Triton II”的430XT芯片组，虽然前端总线维持在60/66MHz。而且430XT支持多种内存格式，包括传统的FPM、EDO（扩展数据输出）及SDRAM（同步动态内存），最大内存支持提升到了256MB，采用PCI 2.1，而且最重要的是英特尔在芯片组中提供了USB（通用串行总线）的支持。
在第一代奔腾时期，英特尔还推出了奔腾Pro处理器，英特尔也推出了代号为“火星”的450KX及代号为“猎户座”的450GX芯片组，也可以搭配多种南桥芯片。最大支持内存也有了比较大的提升，450KX最大支持1GB的内存，不过依旧只支持FPM内存。随后的450GX支持最大的内存容量为8GB，而且还支持ECC校验。
在1996年英特尔推出了440FX芯片组，与其搭配的也有PIIX3多种南桥。这个芯片组最大的特点就是支持了奔腾Pro及奔腾II处理器以及SMP（对称多处理器）技术。
在1997年奔腾III处理器推出后，英特尔的芯片组中南桥芯片要规范了很多。不过根据用途及性能不同，英特尔也推出了很多款，而且这些芯片组一些可以使用多种类型的处理器，如440GX芯片组支持奔腾II、奔腾III以及志强处理器，而440BX还支持奔腾II、奔腾III赛扬处理器。而且到了这时候，如440ZX等芯片组已经支持了AGP（加速图形接口，Accelerated Graphics Port），用户可以添加采用这个接口的显卡增强计算机的图形性能。
在20世纪末，笔记本逐渐流行起来，英特尔也顺势推出了支持奔腾II、奔腾III及移动赛扬的440MX芯片组，英特尔为这款芯片组进行了优化，以使其能够用在移动产品中。
800系列芯片组大更新
在1999年到2001年间，英特尔来了一次版本号的大跨越，推出了一系列8xx的芯片组。这个系列首款芯片组为810，代号为“惠特尼”，前端总线频率提升至66/100MHz，同时支持奔腾II、奔腾III及赛扬处理器，而且将南桥芯片换成了ICH（I/O Controller Hub）系列芯片。而810芯片组最重要的是在北桥中提供了英特尔740集成显卡以及一系列的图形图像功能，直接为计算机提供了一定的图形处理能力。
图片来自Wikipedia，图中为810芯片组
在1999年，英特尔推出了820系列芯片组，而且再次带来了一个重要的改进，就是支持了RDRAM（Rambus RAM）。
同时后来的840芯片组也支持超了RDRAM，但由于Rambus技术的成本较高，最终英特尔也没在使用它。
在奔腾III时代笔记本电脑的兴起，英特尔也推出了几款针对笔记本产品的芯片组，这些芯片组在功能上大多与桌面平台的类似，但主要是支持移动赛扬及Pentium III-M等针对移动市场的处理器。
800系列芯片组：横跨多个时代
英特尔在2000年推出了奔腾四处理器，而且整个奔腾4时代经历了长达6年之久。所以在这期间英特尔自家的芯片组产品线比之前奔腾III时代还要混乱一些。
在2003年之前，此时与奔腾四处理器搭配的主板代号还是以8开头，但从规格上要更强大了。在奔腾四初期，英特尔坚持使用RDRAM，所以在2000年级2001年推出的850芯片组合860芯片组几乎都针对高端平台，前端总线性能提升到400MT/s（每秒兆次传输速率），其搭配的ICH2南桥芯片支持UDMA 100/66/33速率的ATA接口，提供4个USB 1.1接口记忆6条PCI 2.2插槽。
不过随后英特尔发现RDRAM并不好用，所以随后即时改进，推出了针对主流市场的845系列芯片组，这些芯片组同在2002年推出，但随着时间推移，功能、性能一直在增强。
图片来自Wikipedia，图为RDRAM上机
这些芯片组中北桥的内存控制器都支持DDR或SDR（同步随机存储器）内存，而且前端总线规格再次升级，最高可到533MT/s，同时显卡插槽提升到AGP x4，支持性能更强的显卡。同时在一系列845芯片组中，英特尔将南桥芯片升级到了ICH4，此时ICH4已经开始提供USB 2.0接口了，而且一共提供了6个，同时PCI插槽也更新到2.3版。
到最后的845GV、845GE芯片组，英特尔的芯片组开始支持更新的LGA775插槽的处理器了，随后推出的奔腾四处理器也能在采用新处理器插座的845主板上使用。
在向着865系列芯片组过渡的过程中，英特尔还推出了一系列E7xxx系列芯片组，毕竟这些芯片组不是后续推出处理器最好的搭档，其中E7205芯片组支持奔腾四处理器，与ICH4南桥芯片搭配，支持ECC内存，而且显卡插槽提升到了AGP x8。
随后865系列芯片组就正式登场了，成为奔腾4、DDR及AGP组合最强大的芯片组了。英特尔一共推出了5款865芯片组，其中相对高端是865PE，支持800MT/s的FSB总线，最高支持单通道DDR-400内存，提供AGP x8插槽。
同时英特尔还推出了865G系列芯片组，G自然是代表支持集成显卡了。在这两款芯片组的北桥中，英特尔内置类Extreme Graphic 2集成显卡，但865G还提供了AGP x8显卡插槽，而865GV只能使用内置的集成显卡。
到了英特尔推出Core 2处理器后，865G居然还存在于市场中。可见其兼容性之强了。
对于笔记本产品线，英特尔也一直在推出新产品，自2002年到2005年也推出了多款芯片组，不过命名与桌面端并不同，在不同时期也有845或855为数字前缀的芯片组，整体命名更加混乱。从具体规格上看，如855GM等芯片组主要是支持移动平台处理器，前端总线一般为400MT/s，AGP变为x4或x2，相比桌面端规格要弱一些，处于主流水平。
在这一时期英特尔推出了从ICH到ICH5等多款南桥芯片，当然由于推出刚好处于新技术更新较快的时期，所以到后来USB 2.0、SATA等技术都已经添加到这些南桥中。
9系列：承接奔腾与Core 2，命名渐规范
在奔腾四处理器后期，英特尔的芯片组编号终于从8xx变成了9xx，而这也预示着更多新技术的加入。
915系列
首9xx系列芯片组为915系列及925X系列，其中925XE最高端，这也是英特尔最后不支持Core 2处理器的芯片组了。
图片来自Anandtech
在915系列芯片组中，英特尔推出的915P、915G以及915GV开始支持DDR2内存，而且开始支持PCI-E技术。在915G系列芯片组中，英特尔提供了GMA 900集成显卡。915系列芯片组搭配的南桥芯片为ICH6及ICH6R，在这时ICH6系列南桥芯片支持SATA技术，ICH6及ICH6R都提供4个SATA接口，但ICH6R支持AHCI技术和RAID技术。两款南桥芯片支持8个USB 2.0接口。
945系列
到2005年和2006年，英特尔推出了915芯片组的升级版945系列芯片组，其中945P、945G、以及最高端的955X最高支持1066MT/s的前端总线，同时全系芯片组支持PCI-E 1.0 x16插槽，同时如945G中内置的集成显卡升级到了GMA 950。
图片来自Anandtech
而且南桥芯片再次升级至ICH7系列，提供了4个SATA 3Gb/s接口，同时除了ICH7外，系列中ICH7DH等型号都支持了AHCI技术，而且功耗也有所下降，相比ICH6的3.8W下降到了3.3W。
同时针对Pentium M及Celeron M笔记本平台，英特尔也更新了与其是配的芯片组，提供了DDR2内存的支持，而且910GML、915GMS以及915GM中北桥芯片内置的集成显卡也升级到了Integrated GMA 900。945PM甚至也支持了PCI-E 1.0 x16接口。
至此英特尔已经推出了所有奔腾四及以前处理器适配的芯片组。从接下来的几款945芯片组后，英特尔从芯片组层面正式开始为Core 2 Duo处理器提供支持。不过还是会有厂商提供老处理器的支持。
在2005年推出的这些芯片组中，有一个特殊的存在就是975X，这款芯片组在规格上相比主流平台要更加强大。
最初支持Core 2 Duo处理器的芯片组中，英特尔在2005年推出的是945GC、945GZ，从北桥功能及南桥芯片的搭配上，其实与其他的945芯片组并没有太大区别，不过作为更新的版本，如945GC可以支持DDR2 667内存，集成显卡升级为GMA 950。
到2006年，946PL及946GZ正式推出，其北桥芯片中内置的集成显卡再次升级为GMA 3000，其他方面与945芯片组并没有什么变化。
965系列
至此还支持奔腾四处理器的芯片组已全部推出，到了Core 2时代，英特尔正式改变了芯片组的命名方式，改为“字母”+“数字”（主流平台，975X另当别论）的表示方式，通过不同的字母表示针对不同的规格及不同用途（消费级还是商用产品），数字表示目前世代以及同代中的等级。这样的方式更加直观，让用户在选购主板时更加清晰，让型号的辨认更加方便。
所以在2006年英特尔推出了Core 2系列处理器后，与之搭配的965系列芯片组也正是推出，此时的芯片组以更清晰的命名方式进行命名，此后英特尔的芯片组也采用了这样的命名方式。
图片来自Anandtech
965芯片组的代号为“Broadwater”，但此时英特尔处理器的内存控制器依旧在北桥芯片中，所以内存的支持种类还是需要芯片组中的北桥芯片决定。不过在Core 2时代，英特尔正式抛弃了DDR内存，使其只支持DDR2内存，同时最高频率可以到DDR2 800，而且最大支持内存容量提升到了8GB。但前端总线频率并没有提升，依旧保持在533/800/1066MT/s。新芯片组也全系（除了内置集成显卡的G965）支持PCI-E 1.0 x16，这也是这个时期开始流行的显卡插槽标准，可以让显卡拥有更快的数据传输速度。
与965系列芯片搭配的南桥芯片更新为ICH8系列，这个系列开始全系提供SATA 3.0Gb/s接口，其中ICH8M（用于移动平台）提供三个SATA接口，ICH8提供4个，而ICH8R、ICH8DH及ICH8D8支持6个SATA接口，其中ICH8R支持多种RAID模式。USB 2.0接口数量也提升至10个。
说到了965芯片组规格，其中P965为标准规格，支持PCI-E技术，提供x16及x4两个插槽。G965支持GMA X3000集成显卡，而且也支持PCI-E接口，不过不支持拆分。Q965在功能上与G965相同，不过集成显卡变成了GMA 3000，而“Q”也是指运用在商业及商用电脑上的。
当然还有一个规格最低的Q963芯片组，它只提供GMA 3000集成显卡，没有PCI-E插槽进行扩展。
30系列
接下来到了第二代支持Core 2处理器的主板了，这次英特尔再次改变了命名，为“字母”+“两位数字”，其中两位数字中的高位为芯片组代数，而低位数字为规格。
虽然再次改变了命名方式，但这次可以更好进行辨认了。
所以P31及G31的规格最低，仅支持DDR2 667/800,最大内存容量仅为4GB，不过这次两款低端芯片组支持PCI-E x16 v1.1标准的插槽，使得即使是低端芯片组主板也有一定的扩展功能。不过这两款北桥搭配的南桥芯片为ICH7，所在外围设备的扩展上就要弱了不少。
G33和Q33芯片组规格要比上面两款芯片组要好不少，集成显卡升级为GMA 3100。而G33甚至还支持DDR3内存。当然整套芯片组的提升也来源于南桥芯片的更新，英特尔为新系列的芯片组搭配了ICH9系列南桥芯片，ICH9系列南桥芯片在外围设备连接上再次提升，针对桌面平台的ICH9等型号可以提供高达12个USB 2.0芯片，而且ICH9R、ICH9DH及ICH9DO芯片支持更广泛的RAID功能。
作为最高端的P35芯片组，英特人已经在内存控制器中支持DDR3内存了，而G35芯片组的集成显卡更新为GAM X3500。
而此时英特尔推出了一个特殊的型号X38，这也是英特尔时隔近两年后再次推出超规格的芯片组了。而从这时开始，英特尔现代高端平台芯片组就此开始延续。
40系列
在一年之后的2008年，英特尔推出了P45等新系列的芯片组，这些芯片组全系支持了DDR3内存，而且最大频率为DDR3 1333。同时新芯片组的前端总线支持到800/1066/1333MT/s，甚至部分采用P45芯片组的主板还支持1600MT/s的前端总线速率。
图片来自Tom's Hardware
而且此时P45、G45等芯片组还支持PCI-E 2.0技术，显卡数据交换速率再次得以提升。而且这次英特尔在有集成显卡的芯片组中一视同仁，都采用了GMA X4500集成显卡。
图片来自Tom's Hardware
同时英特尔再次推出了X48芯片组，相较于P45芯片组，规格再次升级，前端总线正式支持1600MT/s的速率，而内存支持方面也能到DDR3 1600。
南桥方面这一代的芯片组再次升级到ICH10，但这次ICH10系列南桥产品数量要少了一些，原因是这一代英特尔并没有推出用于移动平台的芯片组。这次的ICH10系列芯片组全系支持6个SATA 3Gb/s接口及12个USB 2.0接口，这也可以看做是ICH系列南桥芯片的最终体，因为接下来英特尔再次推出了全新的架构，使得“南北桥”结构发生了变化。
在笔记本移动平台，英特尔在Core 2时代只推出了两代芯片组，就是965时代和x45时代，这两代芯片组与对应的桌面平台芯片组差别不是很大，但由于在移动平台使用，所以南桥上的外围设备扩展相较于桌面平台额要弱一些。第二代的GS45、GM45及PM45芯片组也支持了DDR3内存，不过最高频率要低一些。
在相当长的时间里，英特尔都采用的是LGA 775处理器插座，所以在这么长的时间里，可以发现芯片组的更新情况并没有因为处理器的变化有太大的变化，在这个时期也会有厂商推出能够向上或向下兼容的主板。不过接下来英特尔更新处理器架构后，可能会因为处理器更新导致主板的更新。
在2008年底正式开启的英特尔酷睿时代，除了内核架构等方面的大更新外，最重要的就是英特尔再次在处理器中集成内存控制器，同时将原来北桥甚至集成显卡（后来叫做核芯显卡）集成在处理器中，从此时开始桌面处理器也逐渐开始SoC化，原来的南桥芯片会提供更多的外围设备连接功能，同时也改名为PCH （平台控制器，从这之后将芯片组成为PCH）。
50系列PCH时代：PCH正式出道
英特尔第一代酷睿处理器采用了LGA 1156插槽，搭配P55等新PCH，处理器与PCH之间通过DMI（ Direct Media Interface）连接，连接速率为2GB/s，同时P55、H57、Q57 PCH提供8条PCI-E 2.0通道，依旧提供PCI接口，SATA 3.0Gb/s接口有6个，同时这三款USB 2.0接口数量为14个。
图片来自Anandtech
由于英特尔在第一代酷睿处理器中提供了核芯显卡，所以在H55、H57以及Q57 PCH中添加了FDI（Flexible Display Interface）功能，在主板上提供HDMI等接口， 通过处理器内的核芯显卡输出画面。
60及70系列PCH时代：更换处理器插座
在Core 2时代英特尔并不热衷于更换处理器插座，但自从酷睿时代开始英特尔更换CPU插座就开始频繁起来了。在第二代Sandy Bridge及第三代Ivy Bridge处理器，英特尔使用了LGA 1155处理器接口。
而PCH规格数量也扩充了很多，6系列一共有7款PCH，7系列一共有6款PCH。这些PCH与处理器都是通过更快的DMI 2.0总线相连，最高传输速率为4GB/s。H61主板提供6条PCI-E 2.0通道，而剩下的6系列及7系列PCH都会提供8条PCI-E 2.0通道。
由于H61主板定位最低端，所以并没有提供SATA 6Gb/s的接口，但其他的主板开始提供SATA 6Gb/s的存储接口。
在整个x6x系列主板中，英特尔还是没有为这些PCH集成USB 3.0控制器，所以主板厂商会通过在额外的USB 3.0控制器提供USB 3.0的支持。
但从7系列芯片组开始，英特尔为全系PCH提供了4个USB 3.0。
此时的英特尔处理器其中已经开始集成PCI-E控制器，第二代的Sandy Bridge在处理器中提供16条PCI-E 2.0通道，第三代的Ivy Bridge直接提供了16条PCI-E 3.0通道，可以与GPU直连。
此时英特尔的处理器发展还是紧紧按照Tick-Tock战略有序进行，所以Sandy Bridge为Tock架构更新，而Ivy Bridge为Tick制程更新。所以这两代处理器插槽是相同的，所以有主板厂商通过升级BIOS使得6系列主板支持Ivy Bridge处理器。
四代酷睿再换接口：PCH更新不大
但在第四代Haswell处理器推出时，英特尔再次更新了处理器的插槽，变成了LGA 1150，所以英特尔再次推出了8系列PCH，相对于之前的7系列PCH，并没有什么大更新，依旧是提供更多的SATA接口及USB 3.0接口。不过这次英特尔对PCH型号做了缩减，实际上在Haswell及Haswell reFresh处理器中，主要为8系列PCH，9系列仅有Z97与H97两款。
技嘉GA-Z97X-SOC Force主板
从提供的外部设备连接种类和数量上，8系列和9系列都开始提供更多的高速接口。SATA 6Gb/s最多提供了6个，同时USB 3.0接口最多也提供了8个。但PCI-E通道还是2.0版，H81提供6条通道，而其他的则提供8条通道。
在这段时间中，英特尔也推出了四代的移动平台处理器及PCH，而在具体的规格上，与桌面版仅在SATA接口数量上有所区别，而其它接口方面几乎没有差别。
200及300系列PCH：变化很小
在第六代酷睿处理器推出后，英特尔再次更新了处理器插座，变成了LGA 1151 rev1。同时芯片组编号也再次变为“字母”+“三位数字”的组合，不过整体的命名没有大改进，同时型号规格上英特尔再次做了精简，100系列PCH有6款，而200系列PCH有5款。
微星Z270 Gaming M7主板
在100系列中，最低端的H110与处理器的总线连接为DMI 2.0，而其他的PCH更新为DMI 3.0总线，与处理器的连接速度提升到了7.9GB/s。同时除了H110 PCH仅提供4个SATA 6Gb/s接口外，其他的100系列及200系列都提供6个PCH。而且H110提供的PCI-E通道仅为6条2.0通道，但从B150到Z270 PCH，英特尔提供了从6条PCI-E 3.0通道到最高24条PCI-E 3.0通道，大大提高了PCH的连接能力。
而到了第七代酷睿处理器推出时，英特尔再次更新了处理器插座，虽然依旧为1151个引脚，但这一版的插座与之前的100系列和200系列的主板电气不兼容。
而为此英特尔也推出了300系列PCH，但相对于100系列和200系列，300系列PCH改进并不多，在B360、H370、Q370及Z390 PCH中添加了一些USB 3.1 Gen 2接口。
同时英特尔并没有忘记移动平台，从100系列到300系列也推出了多款PCH。而具体规格上与桌面版也没有很多差异。
实际上英特尔在整个处理器发展过程中时常在推出高于主流平台规格的芯片组，到了Core 2时代更加明显。在965时代英特尔已经推出了975X芯片组，而随后紧接着推出了X38、X48等一系列的高端平台，从X58平台开始，甚至开始有了HEDT的概念。而近几年的X99、X299也让这些芯片组/PCH更加受到关注，那么接下来就来介绍一下英特尔这些年的高端平台吧。
X38/X48芯片组
从规格上这两款芯片组区别并不是很大，X38芯片组已经能提供DDR3内存了，不过规格为DDR3-1333，而在那时已经出现的双显卡功能，所以这两款芯片组也支持2×PCI-E 2.0 x16插槽，为高端玩家提供更强大多显卡渲染能力。当时的Core 2 Quad Extreme正是需要这种高端芯片组的选择。
图片来自HotHardware
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X58芯片组
英特尔在2008年推出了Nahalem架构的全新酷睿处理器，从一开始就提供了很强大的性能。英特尔在新处理器中推出了全新的QPI（QuickPath Interconnect）技术。通过这个互联技术，X58芯片组北桥与处理器连接，为整套平台提供了多条PCI-E 2.0通道，同时与ICH10/ICH10R南桥一起为处理器提供强大的扩展能力。
图片来自Wikipedia
而这也可以算是现代英特尔顶级消费级平台的开端。
X79芯片组
自Sandy Bridge处理器开始，英特尔在处理器内部会集成多条PCI-E直连通道，所以对于X79平台，也从“南北桥”形式的芯片组变成了PCH形式。X79芯片组可以使用英特尔LGA 2011及LGA 2011-1插槽的处理器，所以可以使用Sandy Bridge-E等处理器。从这个平台开始，英特尔正式推出了HEDT高端桌面平台。
图片来自Wccftech
X99芯片组
在两年多后，英特尔再次推出了X99 HEDT平台PCH，这次虽然处理器插座针脚还是2011，但整个插座换成了LGA 2011-v3。新的HEDT平台支持属于Haswell架构的Haswell-E及Haswell-EP处理器，到了2016年，英特尔再次扩展了X99平台适用范围，以支持Braoadwell-E及Braoadwell-EP处理器。
图片来自Wikipedia
对于X99 PCH本身来说，它通过DMI 2.0总线与处理器连接，提供8条PCI-E 2.0通道，而PCI-E 3.0通道则是由处理器提供，除此之外X99 PCH还提供了一些USB 3.0等外设接口。
不过X99 PCH与处理器一起组成的平台还支持四通道内存，也支持英特尔的定向I/O虚拟化技术。
X299芯片组
又过了两年多英特尔再次推出了X299平台，相比之前的X99平台，此次的X299芯片组采用了22nm制造工艺，而且集成的PCI-E 3.0通道数为24条，USB 3.0接口的数量为10个，整体提升了HEDT平台的扩展性。而且支持的最大处理器核心数最高可达28核心，成为目前最强的消费级平台之一。
图片来自Anandtech
从英特尔的芯片组发展过程来看，是与处理器一同发展，而且处理器的发展对芯片组的发展产生了重要的影响。从最初芯片组还在为处理器提供如浮点计算的功能，到现在处理器自身的SoC化，使得芯片组变成了为整套计算机平台提供扩展性的芯片。从目前的情况来看，未来芯片组依旧会存在，不过未来当处理器集成度更高时，说不定哪一天芯片组会从主板上消失了呢。
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